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金屬中心研發成果加值五金產業硬底氣 搶占全球供應鏈席次 (2024.11.13)
台灣五金工業供應鏈瞄準後通膨時代新商機，搶攻千億全球商機！全台唯一規模最大，亞洲五金工業產業盛事的2024台灣國際五金工業展暨工具博覽會於10月中旬舉辦，參展廠商3百家、參觀人數逾5千5百人次 |
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高級時尚的穿戴式設備 (2024.07.12)
根據分析機構Statista預測，在2024年智慧耳戴裝置、智慧手錶、智慧指環、腕帶和其他穿戴式裝置的出貨量將達到約5.6億個，與五年前的3.36億個出貨量相比，增幅超過65%。 |
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金屬中心菁才獎名單出爐 技術創新能量躍上國際 (2024.04.24)
創新以人為本，「菁才獎」是金屬中心的年度盛事，旨在表揚中心於技術深化和產業推廣方面具有卓越貢獻的優秀人才和團隊。近期金屬中心「2023菁才獎」的得獎名單出爐，共有7位優秀同仁與7組傑出團隊榮獲殊榮 |
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智慧局分析全球風機技術 台廠應急追鑄件與葉片技術 (2024.01.19)
為落實推動離岸風力發電的自主開發，2023年智慧局經過深入分析全球風力發電機葉片與鑄件製造技術，完成兩份專利分析報告。希望能協助台灣風力發電相關業者掌握全球專利技術發展趨勢，投入制定更具前瞻性的專利布局與開發策略，提升國際競爭力 |
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Molex推出MX60系列非接觸式連接解決方案 精簡設計工程 (2023.09.27)
‧ 高速、無纜線、無線固態裝置取代了傳統機械連接器，實現有效率、耐用及無縫的點對點通訊 。Molex莫仕推出MX60系列非接觸式連接解決方案，使得產品組合更加多元化 |
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為解決電源轉換難題 Vicor因應而生 (2023.05.15)
Patrizio Vinciarelli於1981年創立Vicor，基於一系列專利技術，設計、開發、製造和銷售模組化電源元件和完整的電源系統。 |
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氫能工業應用技術交流 洞見未來淨零市場商機 (2022.09.06)
2050淨零轉型已成為全世界努力達到的趨勢目標，經濟部於2021年提出「低碳-零碳」與「能源-產業」的2×2淨零轉型架構，規劃長期將投入氫能等前瞻技術；在政府公布的2050年淨零排放路徑中，氫氣占規劃電力配比9～12%，可視為未來重要綠色能源 |
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工具機挾量檢測應用增效減碳 (2022.03.23)
面對國際淨零碳排路徑逐步明朗，在2022年首度移師台北舉行的TIMTOS x TMTS聯展期間，除可見到除了國內外精密研磨、車銑複合工具機及零組件廠商推陳出新，透過模組化設計實現高效複合加工需求 |
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友達AmLED先進顯示技術應用 前進CES大放異彩 (2022.01.06)
友達繼2021年發表AmLED技術，應用於創作者筆電與電競筆電後，再次於美國消費性電子展CES 2022期間，攜手知名電腦品牌業者宏碁、華碩、技嘉與微星，打造多款高階桌上型螢幕與筆電，擴大終端產品布局 |
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如何透過技術聯盟與專利組合攻略汽車晶片市場 (2021.10.25)
有價值的專利佈局戰略通常是以多個角度去界定一個技術或產品，從而建立綿密且完整的專利保護網。 |
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2021全球百大創新機構揭曉 工研院、鴻海、廣達、華碩、金寶電子上榜 (2021.04.20)
經過2018年美中貿易、科技戰造就全球貿易壁壘紛紛崛起，各國供應鏈重組，也讓產業專利布局更顯重要。根據科睿唯安（Clarivate Analytics）今（20）日最新發表2021年「全球百大創新機構報告（Top 100 Global Innovators）」顯示 |
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Maxim Integrated：智能邊緣可有效提高工廠生產力 (2020.10.29)
現代智慧化工廠需要遠端、快速調整感測器的電氣特性，以最大程度地減少停工時間，提高生產力。透過邊緣智能運算技術，可以大幅度地降低停工時間與成本。在主要的影響方面，可以減少每年800小時的生產力損失，並提升10％的生產力，以及縮減20％的生產維護成本 |
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前端射頻大廠財務與專利分析 (2020.09.10)
前端射頻模組技術直接決定無線通訊品質，隨著5G與高頻通訊演進，其重要性將越來越高，作者針對相關大廠財務與專利部分進行深入的探討分析。 |
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超音波技術創新用法 助精準操控治療腫瘤 (2020.07.29)
科技部補助清華大學醫環系葉秩光教授，研發出漩渦式超音波聲鉗技術，注射特製的帶氧微氣泡後，可將血液中流動的帶氧微氣泡捕捉並聚集在腫瘤位置，使腫瘤細胞充氧，未來可望捕捉藥物，發展為精準醫療臨床應用模式 |
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安富利提供亞太區Mipsology FPGA深度學習推理加速軟體 (2020.03.25)
技術解決方案提供商安富利亞洲和AI軟體領域的創新企業Mipsology今日宣佈，安富利將向其亞太區客戶推廣和銷售Mipsology的Zebra軟體平臺。Zebra消除了FPGA的技術複雜性，使得它們可以隨插即用，具有超快的速度和出色的性能 |
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利用START工具實現用戶自定義之記憶體測試方式 (2020.03.19)
現今各種電子產品功能日趨複雜，系統晶片設計需要更多的記憶體，而系統晶片設計廠商也正面臨著產品對成本與節能等各方面的需求。芯測科技的核心技術在於特有的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與特有架構的記憶體修復技術 |
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5G體驗持續升溫 手機換機動能始現 (2020.02.06)
2020年手機成長動能將來自於5G手機，將刺激市場湧現換機潮。5G手機初期的高單價，也將有助於拉高手機產業的產值表現。預期近期智慧手機型態的新變革將逐漸浮現。 |
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5G智慧手機初期將以Sub-6GHz為發展主軸 (2019.12.26)
整體看2019年的智慧手機市場規模，大約下滑了1.6％，一來因為中美貿易戰影響了市場買氣，二來是由於2020年5G才會進入全球普遍商用化的階段，在消費者預期心理下，對於購機的需求也相對保守許多 |
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聯發科：5G SoC才是最好的設計，也是市場主流 (2019.12.25)
選在聖誕節當天，聯發科（MediaTek）特別舉行了一場針對5G晶片的產品與技術媒體分享會。會中不僅進一步說明聯發科5G單晶片（SoC）的技術優勢，同時也預告將在2020年的CES中，發表第二款5G SoC天璣系列產品–天璣800系列 |
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布局智慧顯示商機 抓緊Micro LED轉型浪潮 (2019.12.02)
台灣業者這種高品質的製造與整合能力，很適合接下來的時代需要，也就是在AI和5G為首的智慧物聯趨勢下，處處都需要智慧型嵌入顯示的世界。 |
