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金属中心研发成果加值五金产业硬底气 抢占全球供应链席次 (2024.11.13)
台湾五金工业供应链瞄准後通膨时代新商机,抢攻千亿全球商机!全台唯一规模最大,亚洲五金工业产业盛事的2024台湾国际五金工业展暨工具博览会於10月中旬举办,叁展厂商3百家、叁观人数逾5千5百人次
高级时尚的穿戴式设备 (2024.07.12)
根据分析机构Statista预测,在2024年智慧耳戴装置、智慧手表、智慧指环、腕带和其他穿戴式装置的出货量将达到约5.6亿个,与五年前的3.36亿个出货量相比,增幅超过65%。
金属中心菁才发展永续未来 技术创新能量跃上国际 (2024.04.24)
创新以人为本,「菁才奖」是金属中心的年度盛事,旨在表扬中心於技术深化和产业推广方面具有卓越贡献的优秀人才和团队。近期金属中心「2023菁才奖」的得奖名单出炉,共有7位优秀同仁与7组杰出团队荣获殊荣
智慧局分析全球风机技术发展 台厂应急追铸件与叶片关键主题 (2024.01.19)
为落实推动离岸风力发电的自主开发,2023年智慧局经过深入分析全球风力发电机叶片与铸件制造技术,完成两份专利分析报告。希??能协助台湾风力发电相关业者掌握全球专利技术发展趋势,投入制定更具前瞻性的专利布局与开发策略,提升国际竞争力
Molex推出MX60系列非接触式连接解决方案 精简设计工程 (2023.09.27)
· 高速、无缆线、无线固态装置取代了传统机械连接器,实现有效率、耐用及无缝的点对点通讯 。Molex莫仕推出MX60系列非接触式连接解决方案,使得产品组合更加多元化
为解决电源转换难题 Vicor因应而生 (2023.05.15)
Patrizio Vinciarelli於1981年创立Vicor,基於一系列专利技术,设计、开发、制造和销售模组化电源元件和完整的电源系统。
氢能工业应用技术交流 洞见未来净零市场商机 (2022.09.06)
2050净零转型已成为全世界努力达到的趋势目标,经济部於2021年提出「低碳-零碳」与「能源-产业」的2×2净零转型架构,规划长期将投入氢能等前瞻技术;在政府公布的2050年净零排放路径中,氢气占规划电力配比9~12%,可视为未来重要绿色能源
工具机挟量检测应用增效减碳 (2022.03.23)
面对国际净零碳排路径逐步明朗,在2022年首度移师台北举行的TIMTOS x TMTS联展期间,除可见到除了国内外精密研磨、车铣复合工具机及零组件厂商推陈出新,透过模组化设计实现高效复合加工需求
友达AmLED先进显示技术应用 前进CES大放异彩 (2022.01.06)
友达继2021年发表AmLED技术,应用于创作者笔电与电竞笔电后,再次于美国消费性电子展CES 2022期间,携手知名电脑品牌业者宏碁、华硕、技嘉与微星,打造多款高阶桌上型萤幕与笔电,扩大终端产品布局
如何透过技术联盟与专利组合攻略汽车晶片市场 (2021.10.25)
有价值的专利布局战略通常是以多个角度去界定一个技术或产品,从而建立绵密且完整的专利保护网。
2021全球百大创新机构揭晓 工研院、鸿海、广达、华硕、金宝电子上榜 (2021.04.20)
经过2018年美中贸易、科技战造就全球贸易壁垒纷纷崛起,各国供应链重组,也让产业专利布局更显重要。根据科睿唯安(Clarivate Analytics)今(20)日最新发表2021年「全球百大创新机构报告(Top 100 Global Innovators)」显示
Maxim Integrated:智能边缘可有效提高工厂生产力 (2020.10.29)
现代智慧化工厂需要远端、快速调整感测器的电气特性,以最大程度地减少停工时间,提高生产力。透过边缘智能运算技术,可以大幅度地降低停工时间与成本。在主要的影响方面,可以减少每年800小时的生产力损失,并提升10%的生产力,以及缩减20%的生产维护成本
前端射频大厂财务与专利分析 (2020.09.10)
前端射频模组技术直接决定无线通讯品质,随着5G与高频通讯演进,其重要性将越来越高,作者针对相关大厂财务与专利部分进行深入的探讨分析。
学研两大超声波技术 精准操控肿瘤治疗环境 (2020.07.29)
行政院近年来推动生医产业创新,强调跨域科技结合生技医药,透过精准的理念提升效率以及强化安全,为发展利基精准医学,科技部补助清华大学医环系叶秩光教授,研发出漩涡式超音波声钳技术
安富利提供亚太区Mipsology FPGA深度学习推理加速软体 (2020.03.25)
技术解决方案提供商安富利亚洲和AI软体领域的创新企业Mipsology今日宣布,安富利将向其亚太区客户推广和销售Mipsology的Zebra软体平台。Zebra消除了FPGA的技术复杂性,使得它们可以随??即用,具有超快的速度和出色的性能
利用START工具实现用户自定义之记忆体测试方式 (2020.03.19)
现今各种电子产品功能日趋复杂,系统晶片设计需要更多的记忆体,而系统晶片设计厂商也正面临着产品对成本与节能等各方面的需求。芯测科技的核心技术在于特有的可程式化暨管线式架构记忆体测试技术与特有架构的记忆体修复技术
5G体验持续升温 手机换机动能始现 (2020.02.06)
2020年手机成长动能将来自于5G手机,将刺激市场涌现换机潮。 5G手机初期的高单价,也将有助于拉高手机产业的产值表现。预期近期智慧手机型态的新变革将逐渐浮现。
5G智慧手机初期将以Sub-6GHz为发展主轴 (2019.12.26)
整体看2019年的智慧手机市场规模,大约下滑了1.6%,一来因为中美贸易战影响了市场买气,二来是由於2020年5G才会进入全球普遍商用化的阶段,在消费者预期心理下,对於购机的需求也相对保守许多
联发科:5G SoC才是最好的设计,也是市场主流 (2019.12.25)
选在圣诞节当天,联发科(MediaTek)特别举行了一场针对5G晶片的产品与技术媒体分享会。会中不仅进一步说明联发科5G单晶片(SoC)的技术优势,同时也预告将在2020年的CES中,发表第二款5G SoC天玑系列产品-天玑800系列
布局智慧显示商机 抓紧Micro LED转型浪潮 (2019.12.02)
台湾业者这种高品质的制造与整合能力,很适合接下来的时代需要,也就是在AI和5G为首的智慧物联趋势下,处处都需要智慧型嵌入显示的世界。


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