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行動運算方興未艾 繪圖處理器整合AI方向確立 (2024.09.30)
行動裝置對高解析和運算速度的需求增加，GPU多核心設計將成為標配。
5G將加速高效能GPU需求，特別是支援即時數據傳輸和高畫質遊戲。
行動裝置GPU預計將成為運行AI工作負載的核心硬體 |
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ROHM推出4款工業電源適用SOP封裝通用AC-DC控制器IC (2024.09.10)
ROHM推出PWM控制方式FET外接型通用控制器IC，非常適用於工業設備的AC-DC電源。目前已有支援多種功率電晶體共4款新產品投入量產，包括低耐壓MOSFET驅動用「BD28C55FJ-LB」、中高耐壓MOSFET驅動用「BD28C54FJ-LB」、IGBT驅動用「BD28C57LFJ-LB」以及SiC MOSFET驅動用「BD28C57HFJ-LB」 |
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世界先進和NXP核准成立VSMC合資公司 將興建十二吋晶圓廠 (2024.09.04)
世界先進（VIS）和恩智浦半導體（NXP）已取得相關單位的核准，依計畫進行注資，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，朝興建VSMC首座十二吋（300mm）晶圓廠穩步邁進 |
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加速業務轉型 英特爾舞劍向台積 (2023.06.30)
英特爾正著手進行其55年的歷史中，最為顯著的業務轉型。英特爾正藉由IDM 2.0重新取回製程技術領先地位，擴大使用第三方晶圓代工產能，並透過大幅度擴充英特爾的製造產能來建立世界級晶圓代工業務 |
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IDC：2022年亞太區半導體IC設計市場產值年減6.5% (2023.05.17)
根據IDC最新「全球半導體供應鏈（ IC設計、製造、封測及原物料）研究」顯示，2022年受到烏俄戰爭、中國封城、高通膨壓力、以及市場需求變動等因素影響，亞太半導體IC設計市場成長動能下滑，晶片價格上漲趨勢不再，2022年亞太區半導體IC設計市場產值達785億美元，與2021年相比衰退6.5%，是疫情爆發後首度呈現年對年負成長表現 |
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imec開發虛擬晶圓廠 鞏固微影蝕刻製程的減碳策略 (2023.03.19)
由國際光學工程學會（SPIE）舉辦的2023年先進微影成形技術會議（2023 Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利時微電子研究中心（imec）展示了一套先進IC圖形化製程的環境影響量化評估方案 |
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新思聯合安矽思與是德 針對台積電製程加速5G/6G SoC設計 (2022.11.08)
為滿足 5G/6G系統單晶片(SoC)對效能和功耗的嚴格要求，新思科技、安矽思科技與是德科技宣佈推出用於台積公司 16 奈米FinFET精簡型(16FFC) 技術的全新毫米波(mmWave)射頻 (RF)設計流程 |
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昇陽半導體全球首座智慧化晶圓再生製程工廠啟動量產 (2022.09.05)
因應半導體產業在台灣及亞太巿場成長及未來發展需求，昇陽半導體於台中港科技產業園區加碼投資新台幣72.8億元設立中港分公司，打造全世界第一座自動化及智慧化晶圓再生製程工廠，新廠於今（5）日舉行量產啟動儀式，並於2023年將持續加碼再投資增建新廠房 |
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Micro LED新創錼創即將上市 COC巨量轉移技術獨步全球 (2022.06.23)
Micro LED新創公司錼創科技（PlayNitride），今日舉行上市前的業績發表會，會中除了正式公布其主要股東成員與供應鏈夥伴外，也具體說明其主要的核心技術與應用領域，其中作為其巨量轉移流程的關鍵技術「COC（Chip on Carrier）」，也在會中進行展示 |
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聯電宣布在新加坡設立22奈米新廠 (2022.03.01)
聯華電子宣布，董事會通過在新加坡Fab12i廠區擴建一座嶄新的先進晶圓廠計畫。新廠第一期的月產能規劃為30,000片晶圓，預計於2024年底開始量產。
聯電這座新廠(Fab12i P3)是新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一，提供22/28奈米製程，總投資金額為50億美元 |
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晶心攜手英特爾代工服務生態系 提供RISC-V解決方案 (2022.02.08)
晶心科技將偕同英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services; IFS)，協助打造規模10億美元的IFS創新生態系中聚焦RISC-V 的部分。晶心提供各式RISC-V處理器以及整合硬體/軟體開發環境，適合從低功耗MCU到創新資料中心伺服器等多元SoC應用 |
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晶心宣布加入英特爾晶圓代工服務加速計畫IP聯盟 (2022.02.08)
晶心科技於今日宣布，加入英特爾晶圓代工服務加速計畫（Intel Foundry Services Accelerator; IFS Accelerator）中的IP聯盟（IP Alliance)。
晶心科技提供從入門到高階RISC-V處理器核心的全方位解決方案 |
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出貨年成長近50％ 晶心創下2021全年營收新高紀錄 (2022.01.26)
晶心科技今日宣佈，於2021年採用晶心處理器的系統晶片出貨量超過30億顆，較2020年出貨量之20億顆成長逾50％，總累計出貨量則超過100億顆。
晶心近來精簡、模組化、可擴充的RISC-V處理器 |
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晶心推出RISC-V超純量多核A(X)45MP及向量處理器NX27V (2022.01.20)
晶心科技宣布升級其AndesCore超純量多核45MP系列，及首款商用RISC-V向量處理器NX27V的規格及性能。
8級管線超純量多核處理器A(X)45MP，於一年前發布第一版，最高可支援4核心，並配備數位訊號處理器（DSP）、單/雙精度浮點運算單元以及支援Linux系統應用的記憶體管理單元（MMU） |
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ST推出第三代碳化矽產品 推動電動汽車和工業應用未來發展 (2021.12.15)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出第三代STPOWER碳化矽（SiC） MOSFET電晶體，推動最先進的技術在電動汽車動力傳動系統功率設備的應用，以及在其他以功率密度、節能、高可靠性為重要目標的應用 |
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SEMI：全球矽晶圓出貨量看漲 一路延續至2024年 (2021.10.19)
SEMI（國際半導體產業協會）今(19)日發布年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告，看好全球矽晶圓產業前景，預測出貨量一路走強至2024年。2021年矽晶圓出貨量也較去年同期大增13.9%，來到近14,000百萬平方英吋（million square inch, MSI）的歷史新高，這波漲幅又以邏輯、代工和記憶體部門為最大宗 |
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高頻晶圓測試難如上青天 新一代VNA為解決問題而生 (2021.07.08)
近年來，晶圓測試所需要用到的頻率越來越高。傳統VNA存在的瓶頸，漸漸難以滿足高頻晶圓測試的需求。測試頻率達220GHz的新一代VNA，將可望順利解決問題。 |
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KLA推出兩款新系統 應對半導體製造最大挑戰 (2021.01.08)
KLA Corporation發布兩款新產品：PWG5 晶圓幾何形狀量測系統和Surfscan SP7XP晶圓缺陷檢測系統。這些新系統旨在解決高端記憶體和邏輯集成電路製造中極其困難的問題。
功能最強大的閃存建立在3D NAND的結構之中，這些結構堆疊得越來越高，就如同分子摩天大樓一樣 |
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盛美半導體滿足先進封裝技術要求 打造濕法製程設備產品 (2020.10.20)
盛美半導體設備（ACM Research，Inc.）宣布為先進封裝客戶打造廣泛的濕法製程設備產品系列，滿足未來的先進技術要求。盛美的成套定制、高端濕法晶圓製程設備，可支援實現銅(Cu)柱和金(Au)凸塊等先進晶圓級封裝製程，以及矽通孔(TSV)、扇出（Fan-out）及小晶片等製程 |
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RISC-V前進AIoT 商用生態系成形 (2020.05.05)
開源指令集架構RISC-V在物聯網時代獨闢蹊徑，集結產學界軟硬體研發資源，刺激更快速上市、更彈性且更高效能的處理器開發，如今可供商用的生態系逐步成形。 |
