CTIMES - 搜尋：模組化平台

相關物件共 5 筆

(您查閱第 2 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)

	DataTiles：一個模組化平台混合物理和圖形相互作用-DataTiles：一個模組化平台混合物理和圖形相互作用 (2011.01.25) DataTiles：一個模組化平台混合物理和圖形相互作用
	降低營運成本的高效率電源供應方案 (2007.03.06) ColdWatt是一家專門針對運算、網路、資料儲存與電信市場提供高效率電源供應產品的廠商。2004年自Rockwell Scientific獨立而成GTI Power System，並成為現在的ColdWatt。ColdWatt總部位於美國德州奧斯汀市，且在德州達拉斯市與印度班加羅爾市等均設有技術中心
	TI再推新平台　鎖定無線PDA市場 (2003.03.28) 德儀(TI)在手機市場採開放性架構策略，推出OMAP平台，此策略相當受到台灣系統廠商的歡迎。為了趁勝追擊，TI在27日又發表進軍無線PDA市場的整體解決方案WANDA平台。 TI相當看好PDA的市場，認為未來5年內PDA市場會以近20%的成長速率快速擴張，而台灣在此市場的設計與製造地位相當重要
	威盛宣布推出ProSavageDDR KM266整合型晶片組 (2002.01.16) 全球核心邏輯、處理器、多媒體及網路通訊晶片設計大廠威盛電子，十六日宣布推出AMD K7平台新一代的整合型晶片組VIA ProSavageDDR KM266。除了配備效能升級的DDR記憶體以外
	威盛正式推出P4X266晶片組 (2001.08.15) 威盛電子15日宣佈推出並正式量產新一代的VIA Apollo P4X266晶片組。P4x266結合了領導業界的性能表現、高相容性、低耗電量與高速的DDR(Double Data Rate)記憶體介面等特點，係P4平台上第一款同時兼具效能與價格優勢的晶片組產品