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凌華賦能AI轉型 驅動智慧製造永續發展 (2024.08.14)
凌華科技（ADLINK）將於8月21至24日舉辦的2024台北國際自動化展，以「賦能AI轉型，永續智慧製造」為主軸，展出以邊緣運算為核心，環繞著AI智慧製造、自主移動機器人、綠能三大主題 |
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凌華OSM開放式系統模組開啟嵌入式運算新紀元 (2024.07.15)
凌華科技推出嵌入式技術標準化組織SGET所制定的開放式標準模組的兩款Open Standard Module基於OSM標準的新品－OSM-IMX93和OSM-IMX8MP。凌華科技為SGET委員會的成員，在業界扮演關鍵角色 |
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凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案 (2024.04.18)
凌華科技（ADLINK）推出兩款搭載最新Intel Atom處理器的全新嵌入式電腦模組，共有兩種外形尺寸：COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版，兩者均提供最多 8核心的 CPU，TDP為6/9/12W |
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凌華新款MXM模組MXM-AXe採用Intel Arc獨立顯示晶片 (2023.03.08)
凌華科技（ADLINK）推出首款採用Intel Arc圖形處理器的MXM（R3.1）Type A獨立圖形模組─MXM-AXe。該模組透過Intel Arc的硬體光線追蹤功能、專用的AI加速器，並支援多達4個4K顯示器，提升回應性、精確性和可靠性，適合對於圖形處理、時間敏感要求高的邊緣應用─例如博弈、醫療、媒體處理、交通等領域 |
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COM-HPC全新規格 滿足邊緣運算市場的高階需求 (2022.03.01)
由CTIMES所主辦之【東西講座】系列，於2月25日（五）邀請德國工業電腦模組供應商康佳特科技（congatec AG），亞洲區研發經理朱永翔擔任講者，以「COM-HPC的智慧邊緣全攻略 |
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COM-HPC的智慧邊緣全攻略 (2022.02.25)
工業用嵌入式模組化電腦(Computer-On-Module)，一直以來都扮演著在最前端處理關鍵任務與服務用戶的重要角色。而進入智慧應用時代後，這個位置變得更加敏感，因為它成了智慧邊緣運算架構的樞紐，是處理原始資料與做出反應的第一線 |
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【東西講座】COM-HPC的智慧邊緣全攻略 (2022.01.27)
工業用嵌入式模組化電腦(Computer-On-Module)，一直以來都扮演著在最前端處理關鍵任務與服務用戶的重要角色。而進入智慧應用時代後，這個位置變得更加敏感，因為它成了智慧邊緣運算架構的樞紐，是處理原始資料與做出反應的第一線 |
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凌華推出新款COM-HPC Client Type與COM Express Type 6模組化電腦 (2022.01.05)
凌華科技推出全球首款搭載英特爾第12代Core處理器之模組化電腦(COMs)，包括兩種尺寸規格：COM-HPC Client Type以及 COM Express Type 6。凌華科技模組電腦結合第12代英特爾Core處理器（代號：Alder Lake-H）形成獨特設計，用於單執行緒可提升效能，用於多執行緒可提升效率 |
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2021.1月(第66期)COM-HPC 把超級電腦嵌進系統裡 (2021.01.05)
COM-HPC是「High-Performance Computer-on-Modules」，
顧名思義，是一個具備高性能運算校能的模組化電腦，
是把高效能的電腦帶進各種嵌入式設計之中的技術。
毫無疑問的，
它也將對於各式次世代智慧系統與裝置帶來極大的助益 |
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COM-HPC標準將為嵌入式系統帶來全新視野 (2020.10.06)
COM-HPC是一個具備高性能運算校能的模組化電腦，是能把超級電腦帶進各種嵌入式設計之中的技術。而毫無疑問的，它也將對於各式次世代智慧系統與裝置帶來極大的助益 |
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凌華推出SMARC 2.1模組化電腦 打造開放標準的AI模組 (2020.04.15)
邊緣運算解決方案全球領導廠商，同時也是SMARC SGET委員會主要貢獻會員之一的凌華科技今日發表SMARC模組化電腦2.1修訂版規範。嵌入式技術標準化組織SGET近日才發表了全新的2.1規範 |
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凌華推支援四核心6MB緩存之模組化電腦 (2018.10.15)
凌華科技針對支援第八代 IntelR CoreTM i5/i7和XeonR處理器（代號Coffee Lake）的Express-CF，再推一款支援四核心IntelR Core? i3-8100H處理器的COM Express Type 6基本型模組化電腦，使旗下Express-CF模組化電腦系列更加完備，提供博奕遊戲、醫療與工業控制等產業多元選擇 |
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凌華發表ETX模組化電腦 滿足延長系統使用壽命需求 (2018.05.24)
在許多ETX模組製造商退出市場之際，凌華科技不斷走在科技前端之虞，仍秉持與兼顧傳統工業設計，根據市場需求，提供新一代的模組化電腦以持續支援基於ETX模組化電腦架構進行系統設計的使用者 |
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艾訊為IIoT推出Intel Kaby Lake雙槽模組化電腦系統 (2018.04.30)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)發表雙槽無風扇工業級電腦準系統IPC962-512-FL，高效能模組化設計極具靈活性與定製性。
搭載高效能第7代與第6代Intel Core中央處理器與Intel Celeron中央處理器 (原名稱Kaby Lake/Skylake)，最高至35 W，內建Intel Q170晶片組，支援2組DDR4-2133 SO-DIMM系統記憶體插槽最高可達32GB；配備2組易抽換2 |
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凌華展示VPX與PC/104等強固型軍規系統與板卡 (2017.08.10)
凌華科技（ADLINK）將於2017年8月17日至19日參加「2017台北國際航太暨國防工業展」（TADTE 2017），展出VPX架構單板電腦與系統、PC/104單板電腦與HPERC超強固型軍用電腦，產品設計以滿足SWaP（大小、重量及效能）的軍事應用需求，此外亦展出3U / 6U CompactPCI平台、SETO戶外終端運算伺服器與COM Express嵌入式模組電腦等 |
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凌華首度參加台灣電子遊戲機國際產業展 (2017.05.08)
展出符合GLI標準並為博弈與遊戲機產業提供Security的保障的平台與板卡
凌華科技（ADLINK）於2017年5月11日至13日參加「2017台灣電子遊戲機國際產業展」（GTI Asia Taipei 2017, 攤位編號：A10 台北世貿一館） |
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凌華科技於PICMG主導新版COM Express 3.0規範制定 (2016.08.23)
凌華科技（ADLINK）為物聯網嵌入式模組與智能應用平台（ARiP）供應商，是PCI工業電腦製造商協會（PICMG）的執行委員，並主導了這次新版COM Express3.0規範的制定。凌華科技最近發表的新款嵌入式模組電腦 Express-BD7，即採用新版COM Express 3.0標準中的全新Type 7接腳 |
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凌華科技推出新版智慧嵌入式管理平台SEMA 3.0 (2016.01.12)
凌華科技（ADLINK）推出新版智慧嵌入式管理平台SEMA 3.0（Smart Embedded Management Agent），為一套遠端管理中介軟體工具，它能從分配的裝置即時、靈活及精確地監測及收集系統性能與狀態資訊 |
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凌華科技將取得英國軟體公司PrismTech Ltd. 100%股權 (2015.12.15)
凌華科技（ADLINK）董事會於2015年12月14日決議，將於近期取得英國PrismTech Ltd. 100%股權。
PrismTech Ltd.成立於1992年，位於英國新堡（Newcastle），公司成員約70人，在軟體研發上擁有豐富經驗，產品主要以資料分散式軟體（Data Distribution Service, DDS）為基礎在物聯網領域的開發和應用 |
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凌華推出支援高階圖像處理的COM Express Type 6模組化電腦 (2015.04.14)
凌華科技（ADLINK）推出新款模組化電腦Express-BE，採用COM Express基本型Type 6板卡規格，搭載超微（AMD）第二代嵌入式R系列加速處理器（Accelerated Processing Unit, APU），與搭配A77E FCH晶片組，該處理器整合了傳統CPU和GPU功能在單一晶片上，無需加裝獨立顯示卡即可支援最多4個螢幕，在畫面更新頻率30 Hz下，解析度可達4k x 2k，功耗約為17瓦至37瓦 |
