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凌华赋能AI转型 驱动智慧制造永续发展 (2024.08.14)
凌华科技（ADLINK）将於8月21至24日举办的2024台北国际自动化展，以「赋能AI转型，永续智慧制造」为主轴，展出以边缘运算为核心，环绕着AI智慧制造、自主移动机器人、绿能三大主题 |
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凌华OSM开放式系统模组开启嵌入式运算新纪元 (2024.07.15)
凌华科技推出嵌入式技术标准化组织SGET所制定的开放式标准模组的两款Open Standard Module基於OSM标准的新品━OSM-IMX93和OSM-IMX8MP。凌华科技为SGET委员会的成员，在业界扮演关键角色 |
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凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案 (2024.04.18)
凌华科技（ADLINK）推出两款搭载最新Intel Atom处理器的全新嵌入式电脑模组，共有两种外形尺寸：COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版，两者均提供最多 8核心的 CPU，TDP为6/9/12W |
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凌华新款MXM模组MXM-AXe采用Intel Arc独立显示晶片 (2023.03.08)
凌华科技（ADLINK）推出首款采用Intel Arc图形处理器的MXM（R3.1）Type A独立图形模组━MXM-AXe。该模组透过Intel Arc的硬体光线追踪功能、专用的AI加速器，并支援多达4个4K显示器，提升回应性、精确性和可靠性，适合对於图形处理、时间敏感要求高的边缘应用━例如博弈、医疗、媒体处理、交通等领域 |
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COM-HPC全新规格 满足边缘运算市场的高阶需求 (2022.03.01)
由CTIMES所主办之【东西讲座】系列，於2月25日（五）邀请德国工业电脑模组供应商康隹特科技（congatec AG），亚洲区研发经理朱永翔担任讲者，以「COM-HPC的智慧边缘全攻略 |
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COM-HPC的智慧边缘全攻略 (2022.02.25)
工业用嵌入式模组化电脑(Computer-On-Module)，一直以来都扮演着在最前端处理关键任务与服务用户的重要角色。而进入智慧应用时代后，这个位置变得更加敏感，因为它成了智慧边缘运算架构的枢纽，是处理原始资料与做出反应的第一线 |
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【东西讲座】COM-HPC的智慧边缘全攻略 (2022.01.27)
工业用嵌入式模组化电脑(Computer-On-Module)，一直以来都扮演着在最前端处理关键任务与服务用户的重要角色。而进入智慧应用时代後，这个位置变得更加敏感，因为它成了智慧边缘运算架构的枢纽，是处理原始资料与做出反应的第一线 |
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凌华推出新款COM-HPC Client Type与COM Express Type 6模组化电脑 (2022.01.05)
凌华科技推出全球首款搭载英特尔第12代Core处理器之模组化电脑(COMs)，包括两种尺寸规格：COM-HPC Client Type以及 COM Express Type 6。凌华科技模组电脑结合第12代英特尔Core处理器（代号：Alder Lake-H）形成独特设计，用于单执行绪可提升效能，用于多执行绪可提升效率 |
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2021.1月(第66期)COM-HPC 把超级电脑嵌进系统里 (2021.01.05)
COM-HPC是高性能电脑上模块」，
顾名思义，是一个具备高性能运算校能的模组化电脑，
是把高效能的电脑带进各种嵌入式设计之中的技术。
毫无疑问的，
它也将对于各式次世代智慧系统与装置带来极大的助益 |
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COM-HPC标准将为嵌入式系统带来全新视野 (2020.10.06)
COM-HPC是一个具备高性能运算校能的模组化电脑，是能把超级电脑带进各种嵌入式设计之中的技术。而毫无疑问的，它也将对于各式次世代智慧系统与装置带来极大的助益 |
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凌华推出SMARC 2.1模组化电脑 打造开放标准的AI模组 (2020.04.15)
边缘运算解决方案全球领导厂商，同时也是SMARC SGET委员会主要贡献会员之一的凌华科技今日发表SMARC模组化电脑2.1修订版规范。嵌入式技术标准化组织SGET近日才发表了全新的2.1规范 |
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凌华推支援四核心6MB缓存之模组化电脑 (2018.10.15)
凌华科技针对支援第八代 IntelR CoreTM i5/i7和XeonR处理器（代号Coffee Lake）的Express-CF，再推一款支援四核心IntelR Core? i3-8100H处理器的COM Express Type 6基本型模组化电脑，使旗下Express-CF模组化电脑系列更加完备，提供博奕游戏、医疗与工业控制等产业多元选择 |
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凌华发表ETX模组化电脑 满足延长系统使用寿命需求 (2018.05.24)
在许多ETX模组制造商退出市场之际，凌华科技不断走在科技前端之虞，仍秉持与兼顾传统工业设计，根据市场需求，提供新一代的模组化电脑以持续支援基於ETX模组化电脑架构进行系统设计的使用者 |
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艾讯为IIoT推出Intel Kaby Lake双槽模组化电脑系统 (2018.04.30)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)发表双槽无风扇工业级电脑准系统IPC962-512-FL，高效能模组化设计极具灵活性与定制性。
搭载高效能第7代与第6代Intel Core中央处理器与Intel Celeron中央处理器 (原名称Kaby Lake/Skylake)，最高至35 W，内建Intel Q170晶片组，支援2组DDR4-2133 SO-DIMM系统记忆体??槽最高可达32GB；配备2组易抽换2 |
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凌华展示VPX与PC/104等强固型军规系统与板卡 (2017.08.10)
凌华科技（ADLINK）将於2017年8月17日至19日叁加「2017台北国际航太暨国防工业展」（TADTE 2017），展出VPX架构单板电脑与系统、PC/104单板电脑与HPERC超强固型军用电脑，产品设计以满足SWaP（大小、重量及效能）的军事应用需求，此外亦展出3U / 6U CompactPCI平台、SETO户外终端运算伺服器与COM Express嵌入式模组电脑等 |
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凌华首度参加台湾电子游戏机国际产业展 (2017.05.08)
展出符合GLI标准并为博弈与游戏机产业提供Security的保障的平台与板卡
凌华科技（ADLINK）于2017年5月11日至13日参加「2017台湾电子游戏机国际产业展」（GTI Asia Taipei 2017, 摊位编号：A10 台北世贸一馆） |
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凌华科技于PICMG主导新版COM Express 3.0规范制定 (2016.08.23)
凌华科技（ADLINK）为物联网嵌入式模组与智能应用平台（ARiP）供应商，是PCI工业电脑制造商协会（PICMG）的执行委员，并主导了这次新版COM Express3.0规范的制定。凌华科技最近发表的新款嵌入式模组电脑 Express-BD7，即采用新版COM Express 3.0标准中的全新Type 7接脚 |
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凌华科技推出新版智慧嵌入式管理平台SEMA 3.0 (2016.01.12)
凌华科技（ADLINK）推出新版智慧嵌入式管理平台SEMA 3.0（Smart Embedded Management Agent），为一套远端管理中介软体工具，它能从分配的装置即时、灵活及精确地监测及收集系统性能与状态资讯 |
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凌华科技将取得英国软体公司PrismTech Ltd. 100%股权 (2015.12.15)
凌华科技（ADLINK）董事会于2015年12月14日决议，将于近期取得英国PrismTech Ltd. 100%股权。
PrismTech Ltd.成立于1992年，位于英国新堡（Newcastle），公司成员约70人，在软体研发上拥有丰富经验，产品主要以资料分散式软体（Data Distribution Service, DDS）为基础在物联网领域的开发和应用 |
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凌华推出支持高阶图像处理的COM Express Type 6模块化计算机 (2015.04.14)
凌华科技（ADLINK）推出新款模块化计算机Express-BE，采用COM Express基本型Type 6板卡规格，搭载超威（AMD）第二代嵌入式R系列加速处理器（Accelerated Processing Unit, APU），与搭配A77E FCH芯片组 |
