 |
工業局率半導體產學團赴星馬 布局國際攬才深耕台灣 (2023.04.06)
適逢台灣半導體、電子設備產業先後提出白皮書之際，為延續台灣半導體國際競爭優勢，面對全球競相爭取優秀人才，經濟部工業局也自今（2023）年起陸續辦理3場次東南亞國家攬才團，於東南亞相關大學進行精準人才媒合，延攬知名理工大學人才「直接就業」或者「來台就讀」，進而充裕產學所需人才 |
|
半導體大廠齊聚TIE創新領航館 自主創新技術獨步全球 (2022.10.13)
適逢連日來半導體產業再度成為美中角力，波及亞洲半導體產業成為重災區，在今（13）日再度舉行的2022年TIE台灣創新技術博覽會中，展出國內外一流先進技術的創新領航館，更是眾所矚目的焦點，不僅匯聚經濟部工業局、技術處、中小企業處、國發會、國防部等部會局處科技計畫投入的研發成果，以及國內外跨領域科技業者的創新技術 |
|
台積電劉德音董事長蟬聯TSIA第十三屆理事長 (2021.03.30)
台灣半導體產業協會年度會員大會於今（30）日圓滿落幕，會中順利選出第十三屆理監事，當選之理事共十五席，包括（依姓名筆劃順序排列）世界先進方略董事長暨總經 |
|
旺宏電子總經理盧志遠博士榮獲2020 TWAS院士 (2019.12.17)
旺宏電子總經理盧志遠博士近日獲選為「世界科學院」（The World Academy of Sciences；TWAS）2020年新任院士，以表彰他在半導體物理與元件技術的卓越貢獻。
盧志遠博士獲選TWAS「工程科學」(Engineering Sciences)學門院士 |
|
旺宏電子總經理盧志遠獲頒中華民國科技管理學會「科技管理獎」 (2017.12.01)
旺宏電子今日宣布，總經理盧志遠博士榮獲第十九屆中華民國科技管理學會「科技管理獎」。中華民國科技管理學會今)日由理事長吳思華頒贈「科技管理獎」予盧志遠總經理，以表彰他在科技管理上的傑出表現 |
 |
工研院40週年院慶 馬總統肯定工研院產業貢獻 (2013.07.08)
工研院今(7/5)歡度40週年院慶，馬總統親臨祝賀並肯定工研院40年來對國家與產業的貢獻，同時也親自頒授第二屆工研院院士獎章給廣達電腦公司創辦人暨董事長林百里、旺 |
|
ITIS：影響今年台灣半導體產業的四大事件 (2013.02.20)
根據ITIS發布研究報告指出，2012年第四季有四大事件影響台灣半導體產業甚巨，以下為其分析：
1.聯發科推出四核心處理器MT6589瞄準智慧手機與平板商機
聯發科發布MT6589四核A7處理器，GPU採用Imagination的PowerVR系列5XT，並高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem |
|
SEMICON Taiwan 2009將主打3D IC技術 (2009.09.03)
國際半導體展（SEMICON Taiwan 2009）將於9月30日展開，展會期間將舉行8場產業趨勢與技術論壇。其中，在10月1日的「3D IC前瞻科技論壇」與10月2日的「封測與驗證論壇」中，主辦單位SEMI（國際半導體設備材料產業協會）特別邀請日月光集團研發中心總經理唐和明博士、欣銓科技副董事長暨技術總監秦曉隆、IBM 3D技術發展技術長Michael J |
|
2007 FSA半導體領袖論壇將於11月舉辦 (2007.10.11)
全球IC設計與委外代工協會（FSA）將於11月7日假台北國際會議中心舉辦2007年半導體領袖論壇（2007 FSA Semiconductor Leaders Forum TAIWAN）。
今年半導體領袖論壇將邁入第四屆，預計將吸引來自全球的半導體專業人士與會，以增進產業交流及拓展商機 |
|
TI轉向輕晶圓廠模式 下單台灣代工廠 (2007.04.25)
日前德州儀器（TI）決定轉向輕晶圓廠（fab lite）模式而尋求代工夥伴，目前通訊晶片庫存問題已獲解決。據設備業者指出，德儀在三月下旬左右，就陸續知會台灣半導體代工廠，第二季將擴大下單，其中又以90奈米先進製程訂單成長幅度最大，65奈米訂單亦將在四月後陸續釋出，台積電及聯電均受惠 |
|
欣銓新加坡晶圓測試新廠 明年中可順利量產 (2006.11.30)
晶圓測試廠欣銓科技表示，新加坡廠目前已完成了潔淨室的興建工程，最快明年初就可以移入設備，明年中旬應可順利導入量產。
至於對本季及明年景氣看法，欣銓則表示 |
|
手機晶片成晶圓代工與封測Q2之營收主力 (2006.05.11)
個人電腦市場第二季進入傳統淡季，電腦晶片組及繪圖晶片訂單平平，晶圓代工廠及封裝測試廠四月營收表現雖然有上有下，但基本上跌幅均控制在3％以內，淡季不淡效應十分明顯，日月光等封測業者表示，手機晶片出貨暢旺是最大原因 |
|
晶圓代工產能攀高 封測廠接單旺盛 (2006.03.30)
由於手機、網路通訊、CMOS影像感測器等晶片訂單大量回籠，晶圓代工廠台積電、聯電、特許等第二季產能利用率意外攀高，也帶動測試廠的晶圓測試訂單接單愈趨暢旺。由於日月光旗下福雷電、京元電、欣銓、台曜等業者上半年產能已被晶圓雙雄預訂一空 |
|
面板出貨增加 驅動IC產業蓬勃 (2006.02.20)
在液晶電視（LCD TV）銷售價格持續下調下，出貨量已見到被明顯刺激出，當然包括聯詠、奇景等LCD驅動IC供應商，第一季確定出貨量將較去年第四季旺季期間增加，第二季後出貨量還會持續成長 |
|
LCD驅動IC封測市場蓬勃 (2006.01.13)
由於LCD TV銷售大好行情，由於國內外LCD面板廠今年均大舉提高液晶電視出貨量及比重，國內大尺寸LCD驅動IC供應商聯詠、奇景等，已經擴大向晶圓代工廠下單，後段晶圓測試（wafer sort）廠京元電、飛信、南茂、欣銓等 |
|
晶圓代工淡季不淡 明年第一季接單旺 (2005.12.28)
晶圓代工廠明年首季幾乎已確定淡季不淡，在遊戲機晶片、繪圖晶片、3G手機及無線通訊晶片等訂單持續湧入下，台積電、聯電、特許（Chartered）三大晶圓代工廠旗下十二吋廠，十二月仍然接單滿載 |
|
封測業5～10％折扣取消 (2005.12.26)
由於大陸、印度、中南美等新興國家市場（emerging market）對GSM手機、中低價個人電腦等產品強勁需求，已延伸至明年第一季末，所以整合元件製造廠（IDM）及IC設計公司，十二月中旬起開始積極預訂明年首季測試廠產能，不過第四季測試廠並無太大的擴產動作，如今訂單在年底快速湧入，明年首季產能缺口擴增至一成以上 |
|
應材將與國科會共同發表儀器設備合作研發成果 (2004.11.22)
半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）將與國科會合作，在26日共同舉辦一場名為「儀器設備合作開發計畫」的研究成果發表會。應材表示，該發表會中將有23項接受資助的研發計畫發表及展示成果 |
|
設備缺貨 測試業者擴充產能難 (2004.03.09)
工商時報報導，第1季測試市場產能依舊吃緊，國內測試廠京元電、力成、欣銓等今年均大舉提高資本支出，但因各家測試廠均集中在年初採購測試設備，設備廠商備貨不及，包括晶圓測試、混合訊號測試、記憶體測試等設備最快也要到第2季末才能出貨 |
|
台積電釋出測試產能 二線廠受惠 (2003.09.08)
據工商時報報導，台積電將逐漸釋出IC針測（probing）產能，已是業界熟知的既定策略。而近一年多來，真正因台積電釋出測試產能而直接受惠者，反而是新竹縣竹科四周的中型規模測試廠，如台曜、寰邦、欣銓等公司 |
