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宏正自動科技楊梅廠辦大樓興建計畫正式啟動 (2024.10.30)
因應未來AI伺服器機房需求成長，宏正自動科技（ATEN International）於今（30）日與崴正營造共同舉辦楊梅廠辦大樓動土典禮，宣布興建楊梅廠辦，設立機櫃與機殼產品的自動化生產基地，有效提升機櫃產品的產能利用率 |
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研究：針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰 (2024.10.15)
美國、加拿大和歐盟最近宣布對中國電動車實施關稅，理由是產能過剩與國家補貼帶來的不公平競爭。美國還提議，基於安全考量，禁止在互聯汽車中使用中國的關鍵軟硬體 |
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聯電公佈第二季營運績效成長 再推動產能利用率提升 (2024.07.31)
聯華電子今(31)日公佈2024年第二季營運報告，合併營收為新台幣568億元，較上季的546.3億元成長4%。與去年同期相比，本季的合併營收成長0.9%。第二季毛利率達到35.2%。聯電共同總經理王石表示，「受惠於消費性產品市場需求的顯著增長，聯電第二季的晶圓出貨量較前一季成長2.6%，產能利用率提升至68% |
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TrendForce：美關稅壁壘加速轉單 台晶圓廠產能利用率上升 (2024.05.23)
繼美國白宮5月14日宣佈對中國大陸進口產品加徵關稅之後，其中決議在2025年前對大陸製造的半導體產品課徵高達50%關稅。依TrendForce觀察，此舉恐加速供應鏈出現轉單潮，台系晶圓代工廠產能利用率上升幅度優於預期 |
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調研：2024年Q1全球晶圓代工復甦緩慢 AI需求持續強勁 (2024.05.23)
2024年第一季全球晶圓代工產業營收和上一季相比小幅下跌5%，主因為終端市場復甦疲軟。根據 Counterpoint Research 的「晶圓代工每季追蹤報告」，儘管年增長率達到12%，2024年第一季的晶圓代工業者營收下滑並非僅因季節性效應，同時也受到非AI半導體需求恢復緩慢的影響，涵蓋智慧型手機、消費電子、物聯網、汽車和工業應用等領域 |
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電腦領域需求回升 聯電2024年第一季晶圓出貨量成長4.5% (2024.04.24)
聯華電子今（24）日公佈2024年第一季營運報告，合併營收為新台幣546.3億元，較上季的549.6億元減少0.6%。與2023年第一季的542.1億元相比，本季的合併營收成長0.8%。第一季毛利率達到30.9%，歸屬母公司淨利為新台幣104.6億元，普通股每股獲利為新台幣0.84元 |
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2023年科學園區營收3.9兆元創次高紀錄 較前年衰退7.56% (2024.03.11)
國科會於今（11）日召開「科學園區2023年營運記者會」，會中指出，科學園區2023年營業額達3兆9,439億元，較2022年衰退7.56%，整體營收仍為歷年次高；總貿易額達4兆4,264億元，較去年衰退7.91%；另園區就業人數持平為32萬2,936人 |
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工具機2024年迎風向前 (2024.02.25)
工具機仍在前3大機種中維持負成長，未來還要慎防各國大選後加劇地緣政治衝突。惟若能趁機強化與終端客戶連結，導入「設備即服務（EaaS）」等模式來深化數位轉型，可望化危機為轉機 |
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富采出售竹南廠及認列資產減損 加速Micro LED發展 (2024.01.21)
富采控股宣布，為加速推動集團公司間整合、活化資產及優化財務結構，通過以新台幣6.7億元出售竹南廠房及另依國際會計準則第36號認列資產減損34.5億元。
富采控股指出，原擬於竹南新建Micro LED生產廠區，將改由利用現有子公司晶元光電資源整合優化後釋出的其他廠區空間來加速Micro LED的發展，故今日董事會議通過以6 |
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中經院展望2024年製造業營運 「兔打底、龍前行」構築成長動能 (2023.12.19)
度過2023年下半年台灣製造業面臨不均衡復甦和透明度低的短急單效應，生產採購存貨政策轉為即時應對「邊走邊看」（Nowcasting）。中華經濟研究院也在今（19）日舉行「不均衡復甦—2024台灣產業展望」研討會，發表台灣採購經理人對於製造業2023年下半年~2024年上半年營運展望，料將呈「兔打底、龍前行」態勢成長 |
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IDC公布2024全球半導體市場八大趨勢 將迎來新成長 (2023.12.07)
根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，隨著全球人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）需求爆發式提升，加上智慧型手機（Smartphone）、個人電腦（Notebook & PC）、伺服器（Server）、汽車（Automotive）等市場需求回穩，半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮 |
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中華精測第三季探針卡營收占比31% AI晶片高速測試需求增溫 (2023.10.25)
中華精測科技今（25）日董事會通過2023年第三季合併財報，單季合併營收達6.92億元，較前一季下滑7% ; 第三季毛利率達48.8%，較前一季增加0.8個百分點 ; 第三季合併淨利歸屬於母公司業主約0.11億元、單季稅後每股盈餘0.33元 ; 累計前三季合併營收21.11億元、累計稅後每股盈餘0.46元 |
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科學園區2023年上半年營收達1.8兆元 較去年衰退11.95% (2023.09.27)
國科會三大科學園區今(27)日召開「國家科學及技術委員會科學園區2023年上半年營運暨減碳績優獎頒獎記者會」。會中表示，因全球通貨膨脹及升息壓力仍高，終端需求不振，園區2023年上半年營業額1兆8,042億元，較去年同期減少2,448億元，衰退11.95%，惟仍為歷年次高 |
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2023年全球半導體封測產業規模年減13.3% 2024重回成長態勢 (2023.07.26)
根據IDC（國際數據資訊）最新「半導體製造服務 : 2022年全球半導體封測市場—供應商排名及動態觀察」研究顯示，隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G、車用(Automotive)、物聯網(IoT)等應用需求提升 |
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傳動元件競逐新能源市場 (2023.06.28)
因應當前數位化與智慧化生產的熱潮，看似不起眼的傳動元件也成為製造業邁向生產設備數位化的關鍵第一步，同時連結終端感測器、人工智慧連網（AIoT）平台，進而導入先進排程系統，後續衍生出來工業4.0生態系，協助企業實踐低碳數位轉型 |
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IDC：2022年全球晶圓代工成長27.9% 2023年將減6.5% (2023.06.25)
根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，2022年受惠於客戶長約、代工價調漲、製程微縮、擴廠等因素，2022 年全球晶圓代工市場規模年成長 27.9%，再創歷史新高。
IDC資深研究經理曾冠瑋表示：「晶圓代工產業在半導體供應鏈中扮演關鍵角色 |
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SEMI：2027年全球半導體封裝材料市場將達近300億美元 (2023.05.26)
SEMI國際半導體產業協會、TECHCET和TechSearch International今（24）日共同發表《全球半導體封裝材料市場展望報告》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），預測在封裝技術創新的強勁需求帶動下，2027年全球半導體封裝材料市場營收將從2022年的261億美元，成長至298億美元，複合年增長率（CAGR）達2.7% |
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康寧公布2022年第四季及全年業績 準備好抓住成長契機 (2023.02.04)
康寧公司公佈2022年第四季及全年業績，並提出對2023年第一季的展望。
2022年第四季財務重點：
‧第四季 GAAP 營收額為34億美元，核心營收為36億美元。
‧第四季 GAAP 每股盈餘為0.04美元，每股核心盈餘為0.47美元 |
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因應全球供應鏈重組 國際中橡拓域優化布局 (2022.12.15)
國際中橡集團碳黑事業（Continental Carbon）為了堅守「循環經濟與綠色永續」，同時兼顧永續發展及穩健營運，公告針對美國碳黑廠的布局進行調整，基於提升北美產能利用率、減少碳排等各項環保排放值及成本效益等審慎綜合考量 |
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科學園區上半年營業額首破2兆 營收與就業人數皆創歷史新高 (2022.09.28)
國科會三大科學園區於今(28)日召開「國家科學及技術委員會科學園區2022年上半年營運暨減碳績優獎頒獎記者會」，同時也公布上半年營收情況。根據國科會資料，園區2022年上半年營業額在疫情下首度站上2兆490億元，較去年同期提升3,362億元，成長19.63% |
