|
浸沒式液冷技術 (2024.06.14) 根據最新研究,AI伺服器市場持續成長。2024年全球伺服器整機出貨量預估約1365.4萬台,年增約2.05%。AI伺服器出貨占比約12.1%,成為市場關注焦點。
美系雲端服務提供商仍是主要伺服器需求驅動力,但通膨和融資成本限制了整體需求恢復速度 |
|
Littelfuse新款低側柵極驅動器適用於SiC MOSFET和高功率IGBT (2024.06.13) Littelfuse公司推出低側SiC MOSFET和IGBT閘極驅動器IX4352NE,這款創新的驅動器專門設計用於驅動工業應用中的碳化矽(SiC)MOSFET和高功率絕緣柵雙極電晶體(IGBT)。IX4352NE的主要優勢在於其獨立的9A拉/灌電流輸出,支援量身定制的導通和關斷時序,同時將開關損耗降至最低 |
|
柏斯托與英特爾Open IP先進液冷團隊 開發新型合成散熱液 (2024.06.13) 在AI應用需求不斷推升之下,科技業者持續投入AI佈建以提升運算能力,液冷散熱技術成為資料中心達成高密度部署的關鍵。從晶片製造商,再到資料中心ODM、終端使用者OEM,以及散熱相關生態系業者均投身先進液體冷卻技術的研發,不僅要滿足高熱通量需求,更朝降低能源耗損、永續發展等議題深入研究 |
|
生成式AI助功率密集的計算應用進化 (2024.06.13) 業界需要一種新的供電架構來控制生成式AI訓練模型的能源消耗 |
|
東台精機營收年減8% 看好電子、半導體設備最快下半年貢獻 (2024.06.13) 東台精機今(13)日召開股東會,承認2023年財報及營業報告書,主要受到全球通膨未解、經濟景氣低迷,導致各類終端需求疲軟;以及地緣政經緊張、俄烏戰爭未歇和中國大陸解封風險等因素影響,據統計去年合併營收較2022年度衰退8%、合併毛利率20% |
|
台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)裝置的硬體來看,關鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角,更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
|
安森美第7代IGBT模組協助再生能源簡化設計並降低成本 (2024.06.12) 安森美(onsemi) 最新發佈第 7 代 1200V QDual3 絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 功率模組,與其他同類產品相比,該模組的功率密度更高,且提供高10%的輸出功率。這800 安培 (A) QDual3 模組基於新的場截止第 7 代 (FS7) IGBT 技術,帶來出色的效能表現,有助於降低系統成本並簡化設計 |
|
台達新一代貨櫃型電池系統獲官田鋼鐵選用 (2024.06.12) 台達與官田鋼鐵簽約,將為其建置80MW儲能系統解決方案以投入E-dReg服務。本案採用24台針對海島型氣候特性設計的液冷型3.4MW功率調節系統PCS3000,以及今年第一季上市的新一代貨櫃式磷酸鋰鐵電池(LFP)儲能系統,搭配已經導入全台上百個案場、以AI技術提供智慧運維的DeltaGrid能源管理系統 |
|
Nexperia汽車級肖特基二極體採用R2P DPAK 封裝 (2024.06.11) Nexperia宣布650V、10A 碳化矽(SiC)肖特基二極管現已通過汽車認證PSC1065H-Q,並採用真正的雙引腳(R2P) DPAK (TO -252-2)封裝,適合於電動車和其他汽車的各種應用。此外,為了擴展 SiC 二極體產品組合,Nexperia提供 TO-220-2、TO-247-2 和 D2PAK 額定電流為 6A、16A 和 20A 的工業級裝置-2 包裝有利於更大的設計靈活性 |
|
英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術 (2024.06.11) 在市場全面擁抱AI應用的情況下,如何解決大量運算工作負載伴隨的廢熱、滿足高密度部署的散熱需求、同時間還要兼顧環境永續發展,不少廠商推出資料中心伺服器液體冷卻解決方案 |
|
東元聯手西門子 在台生產無氟絕緣開關設備 (2024.06.11) 東元電機與台灣西門子今(11)日宣布簽署合作備忘錄(MOU),在台灣合作生產24KV無六氟化硫(blue GIS)的潔淨氣體(clean air)絕緣開關設備,可運用於變電所、科學園區、風電、光電等場域,初估未來全台將有約上萬台潔淨氣體絕緣開關設備汰換的需求商機,雙方合作將有助於加速關鍵零組件國產化與產業在地化的目標 |
|
COMPUTEX 2024圓滿落幕 AI成功吸引全球重量買主入場 (2024.06.07) 2024年台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)於今(7)日圓滿落幕,作為全球領先的AIoT和新創產業展覽,今年以「AI串聯、共創未來(Connecting AI)」為主軸,成功吸引世界級重量買主參與年度科技產業盛會 |
|
智慧節能減碳創新應用 公私協力落實淨零建築目標 (2024.06.07) 在智慧淨零建築領域,想要推動智慧淨零建築的發展與應用,促進節能減碳的重要前提在於數位轉型,科技落實能夠引領建築產業趨向更智慧化、高效能及環保永續發展。內政部建築研究所於今(7)日委託由社團法人台灣智慧淨零建築產業聯盟執行「淨零建築智慧節能減碳創新技術宣導推廣活動」 |
|
氫能推動台灣扣件減碳商機 金屬中心氫能聯盟鏈結力 (2024.06.07) 2024台灣國際扣件展於6月5日至7日在高雄展覽館展開,金屬中心於國際扣件展永續攤位展出氫能技術,聚焦於氫能燃燒工業應用與高壓輸儲技術,包含混氫燃燒鍋爐、高壓儲氫容器及對應氫能安全檢測技術等展品,藉此分享與業界的合作成果及可在扣件業加熱製程應用的減碳機會 |
|
[COMPUTEX] NXP技術長Lars Reger:打造可預測的智能自主設備 (2024.06.06) 在2024台北電腦展上,NXP技術長Lars Reger分享了他對未來的看法,以及NXP在智能自主設備領域的獨特優勢。Lars Reger認為,現代工廠和建築需要更具彈性和高效率的解決方案,以應對不斷變化的需求 |
|
[COMPUTEX] 泓格秀全方位能源管理、空氣偵測與工業自動化方案 (2024.06.06) 泓格科技持續在COMPUTEX展露頭角,今年也帶來全方面的自動化解決方案,並聚焦於智慧能源管理、ESG、設備監控與空氣品質監測等應用上。泓格也透露,今年展會的氣氛活絡,詢問度也明顯提高 |
|
2024.6月(第103期)儲能系統 補強電網 (2024.06.06) 回顧今年0403發生花蓮地震當下,
因為適逢日間可有抽蓄水力、併網型儲能系統備援,
倖免重演過去921震後全台大規模停電歷史。
卻在短短不到兩週內的傍晚,
便發生北台灣限電事故,
甚至須向企業高價回購電力 |
|
美光次世代繪圖記憶體正式送樣 (2024.06.06) 美光科技宣布,採用美光1β (1-beta) DRAM技術和創新架構的次世代GDDR7繪圖記憶體已正式送樣。最高位元密度的美光GDDR7以功率優化設計打造最高速度達每秒32 Gb。同時其系統頻寬提升至1.5 TB/s以上,頻寬相較前一代美光GDDR6高出60%,擁有四個獨立通道,提供最佳化工作負載與更快的回應速度、更流暢的遊戲體驗並顯著縮短處理時間 |
|
[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道 (2024.06.05) 英特爾在2024台北國際電腦展期間,展示橫跨資料中心、雲端、網路、邊緣運算和PC等領域的多項技術和架構。英特爾藉由運算效能、能源效率,以及降低客戶總持有成本等優勢,全面助客戶掌握AI商機 |
|
[COMPUTEX] 美光正式送樣GDDR7繪圖記憶體 (2024.06.05) 美光科技宣布最高位元密度次世代GDDR7繪圖記憶體已正式送樣。採用美光1β (1-beta) DRAM技術和創新架構,美光GDDR7以功率優化設計打造最高速度達每秒32 Gb。同時其系統頻寬提升至1.5 TB/s以上,頻寬相較前一代美光GDDR6高出60%,美光GDDR7擁有四個獨立通道,提供最佳化工作負載與更快的回應速度、更流暢的遊戲體驗並顯著縮短處理時間 |