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利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能 (2024.05.29)
本文說明 ADI精密訊號鏈μModule解決方案為系統設計人員提供外型精巧且可彈性客製化整合解決方案,協助以簡化設計、提高性能並節省寶貴的開發時間。
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能 (2024.05.29)
本文說明 ADI精密訊號鏈μModule解決方案為系統設計人員提供外型精巧且可彈性客製化整合解決方案,協助以簡化設計、提高性能並節省寶貴的開發時間。
風機節能:以中壓變頻器為水泥廠年省百萬電費 (2024.05.29)
本文以實例說明在水泥廠的冷卻引風機馬達上加裝中壓變頻器運用,從而達到大幅節能效益。
6G是否將引領製造業的革命? (2024.05.29)
6G以更快的速度、更低的延遲和更大的容量超越 5G,使無數應用受益,特別是製造業。對於透過 Wi-Fi 達到高效率運作的工廠而言,將整個製造運作的通訊基礎設施升級到 6G,將是一次不可錯過的製造模式轉變
次世代工業通訊協定串連OT+IT (2024.05.29)
面對當前工業製造數位轉型階段,陸續融入了資通訊(ICT)科技和人工智慧(AI)的應用和發展,以即時並充份利用大數據加值。促使各家設備製造、FA自動化系統整合商紛紛尋求新一代工業通訊標準,包含TSN、umati也應運而生,並透過合縱連橫加速落地
國際品牌優化廢棄物管理 UL2799推動多廠區減廢策略 (2024.05.17)
因應2050全球淨零排放目標,企業的減碳行動刻不容緩,而國際品牌商如Apple、Amazon、Google等也將減碳策略聚焦在另一大碳排來源——廢棄物上,除了優化廢棄物管理政策,並要求供應商達成零填埋的目標
金屬加工產業的數位智造策略 (2024.05.17)
基於近年來國際升息抗通膨、產能過剩環境,不僅加劇台灣工具機產業面臨前有「日本機器賣台灣價」困境、歐系大廠也紛紛轉型擴大軟體及服務比重;以及後有中國大陸追兵
TPCA發布PCB節能減碳指引 協助產業實現低碳轉型 (2024.05.16)
面臨歐盟碳關稅上路、國際品牌碳中和承諾及台灣碳費徵收在即等壓力,減碳已經不是口號,而是攸關企業永續的王道。台灣電路板協會(TPCA)繼今年5月發表「PCB廠務設施與製程設備節能減碳指引」,象徵電路板產業推動淨零,已從策略規劃落實到實務執行
台積電贈工研院三部12吋半導體高階製程設備 助產學研發接軌國際 (2024.05.16)
為了使臺灣半導體優勢結合生成式AI帶動全產業創新,經濟部部長王美花促成台積電捐贈三部12吋半導體高階製程開發的化學蝕刻、疊對量測與關鍵尺寸量測設備,提升對產業界以及學術界的服務量能,並培育半導體高階人才
趨勢科技指漏洞修補為資安預防針 企業須知4大生命週期樣態 (2024.05.14)
面對企業網路基礎架構日益複雜,漏洞管理及修補的資安事務比過往更加消耗企業資源;駭客也時刻找尋,並利用漏洞入侵企業系統架構,以獲取情資或部署攻擊。誰能最快速修補漏洞或藉此發動攻擊,便成為資安風險管理的重要關鍵
維護水資源找解方 台灣國際水週助業者拓展藍金商機 (2024.05.08)
根據水利署最新資料顯示,截至5月13日為止,全台灣水庫蓄水量已有8座水庫水位低於3成。隨著全球氣候變遷,2024年春季的降雨量低於往年平均,面臨棘手的缺水問題,引發各界對水資源短缺問題的重視
AMD公佈2024年第一季財報 成長動能來自AI加速器出貨增長 (2024.05.06)
AMD公佈2024年第1季營收為55億美元,毛利率為47%,營業利益為3,600萬美元,淨利1.23億美元,稀釋後每股收益0.07美元。毛利率為52%,營業利益為11億美元,淨利10億美元,稀釋後每股收益則為0.62美元
CNC數控系統迎合永續應用 (2024.04.29)
因應現今全球製造業快速變動,與追求數位永續的國際產業環境,終端應用產品逐漸轉型為高價值或客製化加工需求,採行批量彈性生產製造。
用科技滅火:前線急救人員的生命徵象與環境監測 (2024.04.25)
在建築物或結構倒塌的情況下,身體動作和定位感測器幫助緊急應變人員更好地應對現場的特定挑戰和場景。本文將探討科技如何讓緊急應變更安全、更有效。
工具機公會參與花蓮賑災 號召會員捐款逾千萬 (2024.04.09)
經歷0403花蓮強震波及全台,台灣工具機暨零組件工業同業公會(下稱工具機公會)也趕在連假後的工作首(8)日即呼籲會員廠商,以不同形式的社會力量加入到賑災行動中,並向會員廠商發送花蓮震災募捐相關資訊,包括「銀行匯款、集資平台及LINE PAY」等,預估會員廠商捐款金額將有機會超過新台幣1,000萬
Lam Research突破沉積技術 實現 5G領域下世代MEMS應用 (2024.04.09)
為了協助實現下世代 MEMS 麥克風和射頻(RF)濾波器的製造,科林研發(Lam Research)推出世界上第一個以生產為導向的脈衝雷射沉積(Pulsed Laser Deposition;PLD)機台。科林研發的 Pulsus PLD 系統提供具有最高含量的氮化鋁鈧(AlScN)薄膜
2024.4(第389期)軟體定義汽車 (2024.04.02)
自駕技術需要更多的AI運算支援。 汽車電氣化的需求也越見明顯。 需要全新開發才能跟上創新步伐。 以軟體控制為核心的電子系統架構, 正被逐步導入新的汽車之中, 目標就是要為乘客帶來安全與乘坐體驗
[新聞十日談#39]四月漲聲響起 提高能效刻不容緩 (2024.03.26)
預計工業用電平均漲幅逾1成,特高壓用電大用戶例如半導體產業漲幅將最大、應會超過15%;就連民生用戶330度以下約漲5%,總計1,500萬用電戶全面受影響。若再加入3月公布碳費費率
馬達自動化系統加速節能 (2024.03.25)
因應近年來國內外淨零碳排政策變本加厲,台灣製造業除了面臨對外有CBAM碳稅壓境,對內還要碳費機制即將上路與電價上漲壓力,推進碳有價時代;未來甚至還要迎來綠色通膨浪潮,此都顯示如今節能減碳進度已涉入深水區
半導體供應鏈重組與經濟安全國際研討會 (2024.03.22)
美中競爭全球科技霸權地位,在此趨勢主導下的世界局勢,正轉向一個嶄新的局面。我們稱之作科技地緣政治時代。有別於過往全球化時代發展出的水平分工模式,當前的半導體全球供應鏈型態面臨重組


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