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意法半導體於義大利打造世界首座一站式碳化矽產業園區 (2024.06.24)
意法半導體（STMicroelectronics，ST），將於義大利卡塔尼亞打造一座結合8吋碳化矽（SiC）功率元件和模組製造、封裝、測試於一體的綜合性大型製造基地。透過整合同一地點現有之碳化矽基板製造廠，意法半導體將打造一個碳化矽產業園區，達成在同一個園區內全面垂直整合製造及量產碳化矽之願景 |
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ST攜手Sphere Studios打造全球最大電影攝影機影像感測器 (2024.02.20)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與Sphere娛樂有限公司宣布為Big Sky影像系統而開發之世界上最大影像感測器的相關資訊。Big Sky是一個突破性的超高解析度專業攝影系統，用於位在拉斯維加斯的下一代娛樂媒體Sphere擷取影像內容 |
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「科技始之於你」首屆ST Taiwan Tech Day聚焦四大趨勢 展示創新成果 (2023.10.31)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）將於11月2日在台北文創舉辦首屆ST Taiwan Tech Day。該活動旨在為客戶和合作夥伴提供創新和成功所需之產品和解決方案的相關資訊。
本次活動以「科技始之於你」為主題，針對四大趨勢：智慧出行、電源與能源、物聯網與連接，以及感知世界等方向規劃多場演講，同步展示多達40個精心策劃的解決方案 |
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艾邁斯歐司朗SPL PL90AT03 適用於消費電子及工業感測應用 (2023.04.18)
艾邁斯歐司朗宣佈，推出高性價比塑膠封裝的75W邊緣發射雷射器（EEL）SPL PL90AT03，非常適合注重成本效益的消費電子類應用及工業應用。該高效能紅外雷射器具有高峰值輸出功率，光圈僅110 μm，在遠距離測距應用中效能出色，同時易於光學整合 |
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艾邁斯歐司朗推出小孔徑表面貼裝EEL 提升工業自動化應用 (2023.03.24)
因應現今無人機等雷達應用領域越來越廣，光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（AMS），也在近期推出一款小孔徑、緊湊型表面貼裝雷射器（SPL S1L90H_3），為邊緣發射雷射二極體（EEL）產品組合再添新品 |
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艾邁斯歐司朗推出表面貼裝雷射器 提升工業自動化應用 (2023.03.23)
艾邁斯歐司朗今日宣佈推出一款小孔徑、緊湊型表面貼裝雷射器SPL S1L90H_3，為邊緣發射雷射二極體（EEL）產品組合再添新品。該雷射器能在遠距應用中提供更佳效能，並使雷射雷達（LiDAR）和遠距離工業測距應用中的光學整合更為簡單 |
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艾邁斯歐司朗發佈全域快門CMOS圖像感測器 降低系統功耗 (2023.01.11)
艾邁斯歐司朗發佈最新全域快門CMOS圖像感測器Mira050（2.3mm x 2.8mm ，50萬像素），進一步擴展了緊湊型、高靈敏度的Mira系列全域快門CMOS圖像感測器產品組合。
Mira050對可見光和近紅外（NIR）光具有高靈敏度，使工程設計師能夠在可穿戴和行動設備中節省空間和電量 |
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創意電與proteanTecs合作 實現裸片對裸片高速互連監控 (2022.11.02)
以色列公司 proteanTecs 宣布與創意電子（GUC）在一份新的白皮書中分享合作成果。創意電子和 proteanTecs 的合作開始於高頻寬記憶體（HBM）介面的可靠性監控，並繼續使用創意電子第二代 GLink 介面（ GLink 2.0）合作 |
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ST推出LIN交流發電機穩壓器 提升12V汽車電氣系統性能 (2022.09.19)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出L9918車規交流發電機穩壓器，改良後的功能可提升12V汽車電氣系統之穩定度。
L9918車規交流發電機穩壓器內建一個MOSFET及一個續流二極體，MOSFET提供交流發電機勵磁電流，當勵磁關閉時，續流二極體將負責提供轉子電流 |
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以碳化矽MOSFET實現閘極驅動器及運作 (2022.08.19)
碳化矽MOSFET的驅動方式與傳統的矽MOSFET和絕緣閘雙極電晶體（IGBT）不同，本文敘述在碳化矽應用進行閘極驅動時，設計人員如何確保驅動器具備足夠的驅動能力。 |
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ST新款40V STripFET F8 MOSFET電晶體 具備節能降噪特性 (2022.08.02)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出新40V MOSFET電晶體STL320N4LF8和STL325N4LF8AG降低導通電阻和開關損耗，同時優化體寄生二極體之特性，降低功率轉換、馬達控制和配電電路的耗能和雜訊 |
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ST：全域快門感測器將成為電腦視覺應用首選成像技術 (2022.04.27)
本文專訪了意法半導體亞太區影像事業部技術行銷經理林國志，與意法半導體亞太區影像事業部資深技術行銷經理張程怡，為所有讀者分享意法半導體電腦視覺全域快門影像感測器產品與應用趨勢 |
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用於檢測裸矽圓晶片上少量金屬污染物的互補性測量技術 (2021.12.30)
本文的研究目的是交流解決裸矽圓晶片上金屬污染問題的經驗，介紹如何使用互補性測量方法檢測裸矽圓晶片上的少量金屬污染物並找出問題根源， |
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杜邦Nikal B 電鍍化學品系列添新成員— 無硼酸電鍍鎳 (2021.09.26)
杜邦電子與工業事業部宣布，Nikal BP 電鍍化學品系列又添新成員- Nikal BP BAF Ni 電鍍鎳。這款新增的化學品不含硼酸，是凸塊下金屬化層 (UBM) 封裝應用更為安全的電鍍選擇 |
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為技術找到核心 多元化半導體持續創新 (2021.08.09)
2021年半導體的成功在於創新，創新是全球半導體業共同努力的結果。
有了適當規模的重要參與者投入適量的研發、創新和設計資金，
才能把世界上最好的創新轉化為成本可承受的產品 |
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車用元件需求激增 半導體大廠動能全開 (2021.08.03)
電動車的逐步普及，讓許多半導體廠致力於改善並提升半導體元件本身的性能。特別是與SiC碳化矽相關的主要車用電子，而針對製程的改變也是重點。成為一個產品線廣泛的元件供應商是半導體大廠成功的關鍵 |
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Microchip推出耐固性最強的碳化矽功率解決方案 取代矽IGBT (2021.07.28)
Microchip Technology Inc.今日宣佈擴大其碳化矽產品組合，推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化矽MOSFET裸片、分離元件和電源模組。
Microchip的1700V碳化矽技術是矽IGBT的替代產品 |
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ST：延續摩爾定律 半導體大廠合作開發3/2奈米技術 (2021.07.20)
觀察2021年主導半導體產業的新技術趨勢，可以從新的半導體技術來著眼。基本上半導體技術可以分為三大類，第一類是獨立電子、電腦和通訊技術，基礎技術是CMOS FinFET。在今天，最先進的是5奈米生產製程，其中有些是FinFET 架構的變體 |
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Multiphysics Simulation模擬軟體強化可靠的結構和穿戴式系統 (2021.03.19)
從響應式裝置和穿戴式監視器，到節能型辦公室照明和工廠自動化，工程師利用可靠創新的產品在微型半導體元件與我們的宏觀世界之間架起一座橋樑。 |
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ST推新款NFC Type-5標籤晶片 整合動態資訊和防篡改功能 (2021.03.15)
意法半導體（ST）新推出之ST25TV512C和ST25TV02KC兩款電子標籤將NFC Type-5與加強型NDEF（NFC資料交換格式）標準和篡改偵測整合在一顆晶片上，讓開發者可以運用新穎的想像力使用NFC非接觸式通訊技術，研發出具消費者互動、品牌識別、供應鏈管理和門禁等功能的相關應用 |
