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Ansys獲台積2024年合作夥伴獎 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 設計 (2024.11.05)
表彰在AI、HPC 和矽光子系統的卓越設計支援方面，Ansys獲 TSMC 2024 年開放創新平台 (OIP) 年度合作夥伴獎。該獎在表揚台積電 OIP 生態系合作夥伴，及其對下一代 3D 積體電路 (3D-IC) 設計和實現的創新貢獻 |
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國科會專案研發 MIMO 4D感測技術 實現通感算融合 (2024.10.24)
中山大學、清華大學、陽明交通大學及國研院台灣半導體研究中心組成的研究團隊，在國科會「下世代通訊系統關鍵技術研發專案」的支持下，成功研發了多輸入多輸出(MIMO) 4D感測技術，可望提升生活便利性與安全性，促進健康照護發展 |
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英特爾晶圓代工達新里程 2025年生產次世代伺服器與PC晶片 (2024.08.07)
英特爾宣布基於Intel 18A製程的AI PC客戶端處理器Panther Lake和伺服器處理器Clearwater Forest已經完成製造並成功通電、啟動作業系統。英特爾在流片後兩個季度內達成這項里程碑，兩款產品將按計劃於2025年開始量產 |
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imec助推歐洲晶片法 2奈米晶片試驗將獲25億歐元投資 (2024.05.26)
比利時微電子研究中心(imec)於本周舉行的2024年全球技術論壇（ITF World 2024)，宣布即將推出奈米晶片（NanoIC）試驗製程。鑒於歐盟《晶片法案》的發展願景，該試驗製程致力於加速創新、驅動經濟成長，並強化歐洲半導體生態系 |
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imec推出首款2奈米製程設計套件 引領設計路徑探尋 (2024.03.11)
於日前舉行的2024年IEEE國際固態電路會議（ISSCC）上，比利時微電子研究中心（imec）推出一款開放式製程設計套件（PDK），該套件配備一套由EUROPRACTICE平台提供的共訓練程式 |
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垂直整合工具機建構智造基礎 (2023.12.28)
回顧2023年美商特斯拉（Tesla）帶頭削價競爭以來，不僅造成自家營收、獲利銳減；更逢美國升息抗通膨政策，只能加入通用、福特等傳統車廠暫緩擴產。 |
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推動Wi-Fi 7普及 聯發科發表Filogic 860 和 Filogic 360晶片 (2023.11.23)
聯發科技發表Wi-Fi 7 的Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7從旗艦裝置拓展至更多主流裝置。Filogic 860和Filogic 360解決方案預計將於2024年中量產。
Filogic 860 將Wi-Fi雙頻無線路由器（無線AP）與先進的網路處理器解決方案相結合，是企業AP、寬頻服務提供者、乙太網閘道、Mesh節點以及零售和物聯網路由器應用的理想選擇 |
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瑞昱採用Cadence Tempus時序方案 完成N12製程晶片設計 (2023.11.08)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.）宣布，全球頂尖的網路與多媒體晶片大廠瑞昱半導體成功使用Cadence Tempus時序解決方案，完成N12高效能CPU核心簽核任務，同時大幅提升功耗、效能和面積 (PPA) |
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半導體業凜冬未完？SEMI估全球矽晶圓出貨量最快2024年反彈 (2023.10.28)
根據SEMI國際半導體產業協會最新公布年度矽晶圓出貨量預測報告指出，不含非拋光矽晶圓和再生晶圓的全球電子級矽晶圓出貨量，在2022年以14,565百萬平方英吋（million square inch, MSI）達歷史高點之後，2023年將下滑14%至12,512百萬平方英吋 |
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是德、新思與Ansys推出台積電4nm RF FinFET製程參考流程 (2023.10.05)
是德科技、新思科技和宣布，為台積電最先進的4奈米射頻FinFET製程技術TSMC N4P RF，推出全新的參考設計流程。此參考流程基於Synopsys客製化設計系列家族 (Synopsys Custom Design Family)，並整合了Ansys多物理平台，為尋求具有更高預測準確度和生產力的開放式射頻設計環境的客戶，提供完整的射頻設計解決方案 |
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意法半導體「防水壓力感測器－ILPS28QSW」 (2023.10.04)
壓力感測器是一個相當成熟且運用廣泛的元件，但ST為它帶來了全新的應用風貌。且其所用的方式也不是極端特別的技術突破，而是更佳的使用考量、更妥善的製程設計，以及更全面的電子電路思考，而這三點，就足以讓壓力感測器脫胎換骨，前進到完全不同的運用場景，更重要的，是同時也讓開發者有了創新的機會，用戶有更好的體驗 |
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讓壓力感測不再受限天時與地利 (2023.09.25)
本次介紹的是目前業界首款防水的壓力感測器、它就是意法半導體（ST）產品型號為「ILPS28QSW」的MEMS防水／防液絕對壓力感測器。 |
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施耐德電機聯手碩成電子促碳中和 推出鋰鐵電池不斷電系統 (2023.08.31)
因應近年國際品牌大廠紛紛宣示加入RE100，台灣身為全球主要的半導體產業、製造業中心之一，該如何提升工廠、產線「電力使用效率」，以接軌國際大廠、加入綠色供應鏈，便成為關鍵的重要課題！且隨著全球能源需求不斷成長和環保意識增加，讓儲能技術逐漸成為能源產業的關注焦點 |
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晶背供電技術的DTCO設計方案 (2023.08.11)
比利時微電子研究中心（imec）於本文攜手矽智財公司Arm，介紹一種展示特定晶背供電網路設計的設計技術協同優化（DTCO）方案，其中採用了奈米矽穿孔及埋入式電源軌來進行晶背佈線 |
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新思科技與台積電合作 優化EDA流程加快台積電N2製程設計 (2023.05.11)
為不斷滿足新一代系統單晶片(SoC) 的嚴格設計目標，新思科技與台積公司合作，在台積公司最先進的 N2 製程中提供數位與客製化設計 EDA 流程。相較於N3E 製程，台積公司N2 製程採用奈米片(nanosheet)電晶體結構，在相同功耗下可提升速度達 15% ，或在相同速度下可減少30%的功率，同時還能提高晶片密度 |
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國研院協助IC設計業渡危機 支援客製化系統晶片設計平台 (2023.05.10)
當台灣IC設計產業正面臨各國及中國大陸傾舉國之力扶持自家產業衝擊之際，國科會主委吳政忠也在日前宣布，將「前瞻半導體與量子」列入國科會8大前瞻科研平台之一，並啟動2025半導體大型研究計畫，在半導體人才培育與研發規劃10年布局，偕同教育部與經濟部，共同培育人才並鏈結產業 |
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台積電北美技術論壇揭示技術發展 公布2奈米進展與3奈米新成員 (2023.04.27)
台積電於今日（美國當地時間為26日）在美國加州聖塔克拉拉市舉舉辦2023年北美技術論壇，會中揭示其最新技術發展，包括2奈米技術進展及先進的3奈米技術家族新成員，以提供廣泛的技術組合滿足客戶多樣化的需求 |
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台灣人工智慧晶片聯盟3年有成 發表六項世界級關鍵技術 (2023.03.29)
經濟部今日舉辦「AI on Chip科專成果發表記者會暨AITA會員交流會」，會中展示多項AI人工智慧晶片關鍵技術，包含新思科技的先進製程與AI晶片EDA軟體開發平台、創鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推論加速晶片、神盾指紋辨識類比AI晶片、力積電邏輯與記憶體異質整合製程服務、凌陽跨製程小晶片技術、以及工研院超高速嵌入式記憶體關鍵IP技術 |
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國際中橡啟動全球菁英儲備計畫 布局海外營運版圖 (2023.03.03)
國際中橡集團碳黑事業（Continental Carbon）積極佈局海外營運版圖，衝刺印度古吉拉特(Gujarat)新廠產能和儲備土耳其廠建置與營運能量，是以國際中橡啟動「全球菁英儲備幹部計畫（Global Elite Program）」，以製程設計、機械儀電和業務拓展為主要徵求組別，招募理工及業務行銷領域的優秀人才，以作為開創海外營運發展不可或缺的成長動力 |
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電腦輔助設計超前增效減碳 (2023.02.22)
如今業界為了追求數位轉型，亟需CAD/CAM軟體提供大量數據及3D圖檔模型導入數位化流程，更快融入協同作業體系，串連產品設計到供應鏈規劃， |
