│
智動化SmartAuto
│
科技論壇
│
新品中心
│
影音頻道
│
出版中心
│
FB
服務
│
v3.05.2048.3.14.250.180
帳號:
密碼:
註冊
忘記密碼
新聞
最新新聞
Nordic的Wi-Fi 6模組具有無線連接高通量和低功耗性能
臺科大70位教授躋身全球前2%頂尖科學家
AI引領科學園區上半年營收創新高 南部園區成長亮眼
台積電與Ansys和微軟合作 加速光子模擬超過10倍
駛入快車道:igus 移動機器人降低成本為中小企業拓路
貿澤最新EIT技術系列探索永續智慧電網的技術創新
產業新訊
恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU打造AI邊緣
Toshiba推出1200 V第三代碳化矽肖特基柵極二極體新產品
MSI全新伺服器平台採用Intel Xeon 6處理器強化計算效能
康佳特超緊湊電腦模組可提供高達39 TOPS AI算力
Molex多功能VaporConnect光饋通模組可解決AI資料中心熱管理需求
瑞薩第四代R-Car車用SoC瞄準大量L2+ ADAS市場
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
美國在地製造法令對網通產業之衝擊
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
利用邊緣運算節約能源和提升永續性
Android
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
晶圓檢測:高解析度全域快門相機提升晶圓缺陷檢測效率
提升產銷兩端能效減碳
輕觸開關中電力高度與電力行程對比
OT組織的端點安全檢查清單
生成式AI 整合機器視覺檢測的崛起
雙臂機器人引風潮 類人形應用猶欠東風
機器視覺與電腦視覺技術的不同應用
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代
物聯網
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定義物聯網時代的連接
多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗
EdgeLock 2GO程式設計簡化設備配置
從應用端看各類記憶體的機會與挑戰
智慧應用加持 PLC與HMI 市場穩定成長
將物聯網平台整合於電梯 奧的斯型塑智慧建築生態系統核心
汽車電子
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
平板POS系統外殼和基座實測無線連線效能
結合功能安全 打造先進汽車HMI設計
ROHM高可靠性車載Nch MOSFET適用於多種馬達及LED頭燈應用
研究:2024年出售的二輪車將有超過四分之一採用電池驅動
汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器
創新EV電池設計 實現更長行駛里程與更佳續航力
多核心設計
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
IAR透過多架構認證靜態分析工具 加速程式碼品質自動化
英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術
[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道
[COMPUTEX] Arm:真正使Arm與眾不同的是軟體生態系
電源/電池管理
使用三端雙向可控矽和四端雙向可控矽控制LED照明
Crank Storyboard:跨越微控制器與微處理器的橋樑
提升產銷兩端能效減碳
數位雙生結合AI 革新電力系統運作模式
2GB、50美元!第五代樹莓派降規降價
輕觸開關中電力高度與電力行程對比
以雷達感測器大幅提高智慧家庭的能源效率
塑膠射出減碳有解
面板技術
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
網通技術
利用現代化GNSS訊號提升通訊網路時序準確度
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
航太電子迎向未來
Hitachi Vantara透過混合雲平台 改變企業管理和利用資料的方式
藍牙技術聯盟發佈安全精準測距功能 提供真實距離感知
安立知最新USB4 2.0接收器測試解決方案支援80Gbit/s數據傳輸速度
強健的智慧農業 讓AI平台成為農作物守護者
安立知與百佳泰共同合作驗證 Thunderbolt 5與USB4 2.0接收端性能測試
Mobile
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
研究:新興市場需求推動二手智慧手機價格上揚 供應短缺成挑戰
遠傳與中研院攜手開發全台首部5G AI生態聲景蒐集器
是德科技加入AI-RAN聯盟 推動行動網路人工智慧創新技術
愛立信:5G用戶數持續成長 技術驅動電信商改變FWA策略
報告:至2030年5G和5G RedCap將引領互聯汽車市場
至2030年將有超過90億台支援eSIM功能的裝置出貨
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
工控自動化
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
晶圓檢測:高解析度全域快門相機提升晶圓缺陷檢測效率
提升產銷兩端能效減碳
大同智能帛琉光儲設置完工併網 跨出海外關鍵一步
數位雙生結合AI 革新電力系統運作模式
葛蘭富與永進機械合作 推動台灣工具機產業永續發展
對整合式工廠自動化採取全面性作法
半導體
使用三端雙向可控矽和四端雙向可控矽控制LED照明
航太電子迎向未來
英特爾新一代企業AI解決方案問世
Crank Storyboard:跨越微控制器與微處理器的橋樑
AMD為ADAS系統及數位座艙推出低成本小尺寸車規FPGA
TI推出微型DLP顯示控制器 可實現4K UHD投影機的大畫面投影
進入High-NA EUV微影時代
安立知參與OIF在ECOC 2024的OpenROADM互通性展示
WOW Tech
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
研究:八月銷量小米超車蘋果 成為全球第二大智慧手機品牌
研究:Apple Intelligence難帶動使用者提前升級iPhone手機
研究:印度超越美國 成為全球第二大5G手機市場
研究:歐洲智慧手機市場持續回升 2024年第二季出貨量年增10%
[自動化展]橫跨AOI光學檢測與電化學金屬加工 宇瞻一展智慧物聯深厚實力
趨勢科技與NVIDIA AI Enterprise合作強化AI部署
CyberArk:97%台灣企業在過去一年至少遭受兩次身分相關資安入侵事件
量測觀點
利用現代化GNSS訊號提升通訊網路時序準確度
MVG整合安立知無線通訊綜合測試儀至ComoSAR系統 增強5G SAR測量能力
是德科技光學參考發射器適用於驗證下一代資料傳輸
R&S與cetecom advanced合作開發下一代eCall緊急呼叫系統
是德科技14位元高精準度示波器問世 瞄準廣泛應用市場
是德科技打線接合檢測解決方案適用於半導體製造的
為綠氫製造確保高效率且穩定的直流電流
HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺
科技專利
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
技術
專題報
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
【智動化專題電子報】嵌入式系統
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
參觀登記│10/2-4能源週與淨零永續展
參觀登記│10/2-4能源週與淨零永續展
不要錯過2024台北國際電子展!
不要錯過2024台北國際電子展!
即刻登記參觀TaipeiPLAS 2024
即刻登記參觀TaipeiPLAS 2024
相關物件共
24
筆
(您查閱第 2 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
健康醫學與智慧科技跨域整合 推動AI腦電波分析應用
(2024.05.28)
健康醫學與智慧科技跨域技術整合應用已成為趨勢,義守大學榮譽特聘講座教授張肇健為RS解碼器單一晶片的發明人,同時是達文西手臂的發明人之一,帶領義大智慧科技學院師生與高雄科技大學資訊管理系歐陽振森教授跨校合作
2022.1月(第362期)2022數位轉型大步走
(2022.01.05)
展望2022年, 半導體供應鏈將演化成全球分工、在地製造的模式, 並會以美國、歐洲、中國、亞洲等四大區域, 來設置製造中心。 在另一方面, 新一代智慧手機將加入AL與ML等能力, Armv9架構也將導入所有行動裝置
世界首創!台灣跨領域團隊以AI精準偵測失智症前驅期
(2021.12.08)
在科技部長期支持下,臺灣科技大學機械系劉益宏教授帶領之跨域、跨國研發團隊,成功運用腦電波信號處理、 電子電路設計、AI演算法等技術,再與認知神經科學專家與指標性醫學中心專科醫師共同合作研究,開發全球首創「失智症前驅期腦波AI 精準輔助診斷系統」,可精準偵測失智症前驅期
ADSP-CM403 HAE在太陽能應用中的諧波分析
(2021.11.19)
本文敘述創新技術以諧波分析引擎(HAE)方式改善智慧電網的整合度,為其監控電源品質和增強穩定度。
採用LCC拓撲的二相輸入300W交直流LED電源供應器
(2021.05.26)
本文探討如何利用半橋式無引腳晶片載體(LCC)諧振轉換器的數位控制功能,搭配同步整流,來打造300W電源供應器。
是德科技推出全新信號分析儀 加速實現無線通訊創新
(2020.03.10)
是德科技(Keysight Technologies Inc.) 日前宣布推出 Keysight N9021B MXA X 系列信號分析儀。這款新型儀器具有卓越的高頻相位雜訊效能,可協助負責設計驗證與製造測試的工程師,加快推展工作流程,並確保新設計符合 3GPP 制定的 5G NR(new radio)相符性標準
感測器性能如何支援狀態監控解決方案
(2019.12.19)
結合基於MEMS技術的新一代感測器與診斷預測應用之先進演算法,擴大了量測各種機器和提高能力的機會,並且能有助於高效率地監控設備,延長正常運作時間,改善製程品質,提升產量
ADI高整合型AFE適合電力品質監測應用
(2016.10.20)
亞德諾半導體 (ADI)推出一款具有電力品質分析的高整合型多相類比前端(AFE),專為有助延長工業設備的健康與壽命而設計;同時,相較於客製化解決方案,節省開發人員大幅的時間及成本
是德科技推出E頻段信號分析參考解決方案用於多通道毫米波測試
(2016.05.05)
是德科技(Keysight)日前推出E頻段信號分析參考解決方案 ,針對60至90GHz範圍內GHz應用提供經濟型毫米波分析解決方案。該參考解決方案的設計以採用10位元ADC的Keysight Infiniium S系列示波器為基礎,可提供2.5GHz分析頻寬的高傳真毫米波段測試能力
Tektronix 為高效率測試應用推出多相電源分析儀─PA3000
(2016.04.19)
Tektronix(太克科技)推出PA3000,這是一部1至4 通道的交流/直流電源分析儀,已針對測試現今單相和多相高效率的交流/直流和直流/交流電源供應器設計進行了最佳化處理。PA3000 是一 部以中階產品的價格提供 10 毫瓦特(mW)待機功率量測能力與1MHz 頻寬的多通道電源分析儀
益和推出7110/7120 單相功率電表
(2015.11.16)
益和(MICROTEST)單相功率電表PM7110/7120,基本型提供AC/DC功率量測及瓦時積分功能,並提供電源諧波分析功能, PM7110/7120的輸入電流波峰因素可達到CF3/CF9,並擁有量程範圍內所有數據均能量測的特色
大聯大推出以ADI ADSP-CM403為基礎的電力監控解決方案
(2015.01.15)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股旗下世平集團推出以ADI ADSP-CM403為基礎的電能品質線上監測系統解決方案,可以實現對電能的遠程監測、蒐集數據的分析與處理,並產生各種電能及電能質量報告、分析曲線,以及圖形等,便於電能的分析和研究
影響人類未來的網格計畫
(2014.05.27)
日前包括HTC Power to Give、柏克來大學的BOINC和三星的Power Sleep等App陸續推出市場,它們能夠運用Android智慧手機的閒餘運算資源來協助一些基礎科學的研究,而這些網格研究計畫對人類生命及社會可能產生深遠的影響深遠,它們正等待你的手機、平板、PC來參與呢
Tektronix推出全新單相高精密度電源分析儀系列
(2013.12.04)
Tektronix 日前宣佈,精密電源分析儀系列推出新成員 PA1000 單相電源分析儀。PA1000擁有螺旋分流 (Spiral Shunt)設計,在最短的時間內,為工程師提供設計和測試電源供應器、消耗性電子產品和其他電子產品的精確電源量測等功能
精密電源量測完整測試技巧線上系列課程(二):電力電子量測之創新電源分析與測試技巧
(2013.08.09)
電源產品隨著電子技術的發展,普遍採用開關技術或者逆變技術,對於採用這些技術的產品開發會遇到一些測量上的問題,制約著工程師對於產品的掌握,太克公司以儀器商的角度提供創新的電源分析應用並分享許多測試技巧,將有效幫助工程師解決如諧波分析、延遲校準、探棒的選擇以及調變分析等這些問題
無變壓器設計的疊瓦狀細胞多級逆變器超級電容器儲存-無變壓器設計的疊瓦狀細胞多級逆變器超級電容器儲存
(2011.08.02)
無變壓器設計的疊瓦狀細胞多級逆變器超級電容器儲存
電源供應器,保護和諧波分析為電動車充電系統的一個大型停車場甲板-電源供應器,保護和諧波分析為電動車充電系統的一個大型停車場甲板
(2011.06.20)
電源供應器,保護和諧波分析為電動車充電系統的一個大型停車場甲板
全波分析奈米機電系統的集成多功能可重構天線-全波分析奈米機電系統的集成多功能可重構天線
(2011.05.12)
全波分析奈米機電系統的集成多功能可重構天線
甲骨文推出新版Oracle Agile產品生命週期管理
(2009.07.22)
甲骨文公司宣佈推出Oracle Agile產品生命週期管理(Product Lifecycle Management, PLM) 9.3版本,具有進階風險分析功能,並整合了其他應用軟體和上百種可強化生產效率的創新功能,可作為企業產品生命週期管理的基礎產品
多層電路板的EMI模擬對策技巧
(2006.08.07)
電磁波分析軟體無法進入實際應用階段,原因是放射噪訊現象要求極高的分析技巧,而且基板模式非常繁瑣複雜。目前EMI噪訊對策,大多仰賴設計者長年累積的經驗,或是利用模擬分析軟體針對框體結構、電子元件,配合國內外要求條件與規範進行分析
[
1
]
2
[下一頁]
十大熱門新聞
1
英飛凌全新邊緣AI綜合評估套件加速機器學習應用開發
2
意法半導體新車規單晶片同步降壓轉換器讓應用設計更彈性化
3
宜鼎率先量產CXL記憶體模組 為AI伺服器與資料中心三合一升級
4
Diodes新款12通道LED驅動器可提升數位看板和顯示器效能
5
Vishay推出獲沉浸式許可的新尺寸IHPT觸覺回饋致動器
6
Littelfuse推出高頻應用的雙5安培低壓側MOSFET柵極驅動器
7
瑞薩第四代R-Car車用SoC瞄準大量L2+ ADAS市場
8
恩智浦整合超寬頻安全測距與短距雷達推動自動化IIoT應用
9
貿澤電子即日起供貨Renesas Electronics RA8M1語音套件
10
祥碩USB4主控端晶片ASM4242提供連接穩定性和兼容性
刊登廣告
|
新聞信箱
|
讀者信箱
|
著作權聲明
|
隱私權聲明
|
本站介紹
︱
Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有
Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail:
webmaster@ctimes.com.tw