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全球半導體營收預計於2026年首度突破1兆美元 (2026.02.15)
受AI基礎設施需求與尖端邏輯晶片成長帶動，半導體產業協會（SIA）預測全球產值將創歷史新高，標誌著硬體技術進入全新里程碑。
根據半導體產業協會（SIA）與世界半導體貿易統計組織（WSTS）發布的最新報告，全球半導體市場在經歷2025年的強勁增長後，2026年年度銷售額預計將達到1兆美元 |
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西門子醫療與醫學中心合作 AI與影像技術升級癌症及神經疾病診療 (2026.02.15)
西門子醫療（Siemens Healthineers）與梅約醫學中心（Mayo Clinic）宣佈達成擴大合作協議。雙方將針對神經退化性疾病、攝護腺癌及轉移性肝腫瘤等重大疾病，投入先進影像與介入治療技術，強化臨床照護效率，透過引進尖端影像與介入技術，為患者提供更精準的醫療服務 |
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研揚全新無風扇強固型Box PC鎖定智慧安防市場 (2026.02.13)
研揚科技全新強固型無風扇嵌入式電腦 BOXER-6649-RAP，擴展Box PC產品線版圖。該機種導入四組獨立全速2.5GbE PoE LAN連接埠，強化邊緣端設備的供電與高速連網能力，瞄準智慧安防、影像監控與工業邊緣AI應用需求 |
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安勤EMX-PTLP搭載Intel Panther Lake H 算力直攻AI工業邊緣運算 (2026.02.13)
在AI推論加速與工業自動化升級需求同步升溫之際，工業主機板的運算架構正面臨世代交替。安勤科技推出新一代工業主機板EMX-PTLP，搭載Intel Panther Lake H Core Ultra（Series 3）H系列處理器，鎖定AI嵌入式、高效能運算（HPC）與智慧製造場域，強化邊緣端即時分析與多任務處理能力 |
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歐盟啟動NanoIC晶片試產線 推進先進製程與AI競爭力 (2026.02.13)
在全球半導體競爭日益激烈的局勢下，歐盟正式啟動 NanoIC 晶片試產線（NanoIC pilot line），意圖強化本土先進半導體研發與製造能力，並縮小與亞洲、美國先進晶片製造的技術差距 |
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非侵入式高解析腦磁圖 金屬中心攜國衛院打造OPMs腦磁影像新平台 (2026.02.13)
現今智慧醫療與精準神經診斷已成為全球醫療科技競逐的焦點，金屬中心與國衛院共同開發光泵磁力感測器系統（Optically Pumped Magnetometers, OPMs），鎖定腦疾病治療關鍵工具，透過量子感測技術非侵入式捕捉大腦磁場微弱變化，為腦神經疾病診斷與手術規劃開創嶄新解方 |
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Lattice股價勁揚逾一成 邊緣AI布局受市場看好 (2026.02.13)
FPGA供應商 Lattice 近日股價大漲超過 10%，成為半導體族群中的焦點個股。市場分析指出，這波漲勢不僅反映整體 AI 需求持續升溫，更凸顯投資人對於低功耗 FPGA 在邊緣人工智慧（Edge AI）應用潛力的高度期待 |
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中國開源 AI 勢力崛起 全球開發者轉向「中式模型」底層 (2026.02.13)
根據《麻省理工科技評論》分析，自DeepSeek在2025年初發布R1模型後，中國AI企業已成功打破西方壟斷。現在，從矽谷新創公司到Hugging Face開源社群，中國研發的開源模型（Open-weight Models）正以極高的性價比與優異性能，成為全球開發者構建AI應用的首選底層架構 |
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2026年全球科技裁員潮持續 開年已突破三萬人 (2026.02.13)
綜合外電消息，受AI轉型與業務重組影響，Meta、Amazon及Salesforce等多家巨頭於本月啟動新一輪裁員，美國與瑞典成為受災最嚴重的地區。
2026年初全球科技業並未迎來春暖花開，反而面臨更嚴峻的縮編壓力 |
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記憶體HBM4驗證Q2完成 3大原廠供貨NVIDIA格局成形 (2026.02.13)
因應AI基礎建設持續擴張， GPU需求也不斷成長，預期NVIDIA Rubin平台量產後，將可望帶動HBM4需求。目前關乎這波記憶體缺貨潮最關鍵的3大記憶體原廠HBM4驗證程序已至尾聲，預計於今年Q2陸續完成 |
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從5G專網到Wi-Fi 8雙備援 亞旭打造零中斷連網新架構 (2026.02.13)
亞旭電腦將於3月2日至5日登場的MWC 2026（Mobile World Congress）中，全面展示其新世代網通技術版圖，主軸鎖定5G專網端對端解決方案與Wi-Fi 7/8超高速連網架構，企圖以完整整合能力，切入全球智慧製造與高可靠度連網應用市場 |
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AI聯手機器人精準「導航」 英國NHS啟動肺癌早期偵測計劃 (2026.02.12)
英國國民保健署（NHS）近期啟動一項開創性的試點計劃，結合AI與機器人技術，協助醫師在更早期、侵入性更低的情況下發現難以偵測的癌症。這項技術目前在Guy's and St Thomas' NHS Foundation Trust進行測試，獲得醫療界高度肯定，被視為癌症偵測領域的未來 |
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MIT專家：AI與物理模擬融合 科學研究迎來「二次轉折」 (2026.02.12)
根據MIT新聞，麻省理工學院（MIT）副教授Rafael Gomez-Bombarelli近期表示，AI正引領科學界進入「第二次轉折點」。他認為AI與材料科學的深度融合，將以空前的方式變革科學研究，會從早期的數據驅動階段，邁向具備推理能力的「通用科學智能」時代，大幅縮短新材料從開發到應用所需的時間 |
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應用材料公司發布電晶體與佈線技術 加速AI晶片效能 (2026.02.12)
應用材料公司推出全新的沉積、蝕刻及材料改質系統，能在2奈米及更先進節點提升尖端邏輯晶片效能。這些技術透過對最基本的電子元件——電晶體進行原子尺度改良，從而大幅提升AI的運算能力 |
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三星正式出貨商用HBM4 採用12層堆疊技術 (2026.02.12)
三星電子正式量產商用HBM4產品，並完成業界首次出貨。三星憑藉其第六代10奈米級DRAM製程（1c），實現穩定良率，無需額外重新設計即順利完成。
三星HBM4提供穩定的11.7Gbps的處理速度，相較業界標準8Gbps提升約46% |
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經濟部推四大社會發展計畫 以AI與碳數據驅動中小微企業雙軸轉型 (2026.02.12)
在全球供應鏈重組與淨零碳排趨勢加速之際，中小微企業如何在AI浪潮中穩健轉型，成為產業升級的關鍵命題。經濟部今（12）日提報四項「中小微企業社會發展計畫」，以「規模、帶動、深入、優化」為策略主軸，聚焦數位轉型、淨零轉型與國際通路佈建三大任務，強化全台171萬家中小微企業的經營韌性與全球競爭力 |
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艾邁斯歐司朗出售非光學感測器業務 加速轉型數位光電領導者 (2026.02.11)
艾邁斯歐司朗依據瑞士證券交易所 SIX 上市規則第 53 條發布特別公告，宣布以 5.7 億歐元現金向英飛凌出售其非光學類類比/混合訊號感測器業務，涵蓋車用、工業及醫療應用 |
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SEMI：2025全球矽晶圓出貨量重返成長軌道 營收受傳統應用影響相對偏弱 (2026.02.11)
SEMI國際半導體產業協會旗下矽製造商組織（SEMI SMG）於矽晶圓產業年度分析報告中指出，2025年全球矽晶圓出貨量年增 5.8%，達到12,973 百萬平方英吋（million square inch, MSI）；然而，同期矽晶圓營收則年減1.2%，降至114億美元 |
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ST：半導體創新加速落地 智慧機器世代加速成形 (2026.02.11)
隨著 2026 年展開，全球科技產業正邁入一個以智慧機器為核心的新階段。意法半導體（ST）觀察指出，多項關鍵技術趨勢正從 2025 年的概念與試驗階段，逐步走向規模化落地，並將在 2026 年對工業、汽車、消費電子與智慧家庭產生深遠影響 |
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中國人型機器人進駐中越邊境 開啟機器人執勤時代 (2026.02.11)
中國計劃在廣西防城港的中越邊境口岸部署由優必選(UBTech Robotics)開發的Walker S2人形機器人。這項價值約2.64億元人民幣(約3700萬美元)的合約，利用工業級人形機器人支援繁重口岸的巡邏、檢查與物流工作 |
