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新一代雙臂協作機器人:多元應用與創新商業模式 (2024.11.22)
伴隨著人工智慧(AI)技術持續生成演進,現今產業正面臨激烈國際競爭,應該慎思AI機器人該如何才能接手多元化任務,創新應用加值!如由國立清華大學動力機械工程學系講座教授&虎尾科技大學副校長張禎元主持「基於人類技能移轉之雙手機器人應用去毛邊技術」計畫
生成式AI海嘯來襲 企業更需要AI雲端服務來實現創新與發展 (2024.11.21)
隨著AI技術的進步與應用範圍的不斷拓展,AI雲端服務已成為企業創新的關鍵基礎設施。從數據密集型運算到生成式AI的部署,企業越來越依賴AI雲端平台來實現高效能、靈活性與規模化運營
Nordic Semiconductor下一代無線SoC為物聯網應用提高性能和靈活性 (2024.11.21)
Nordic Semiconductor發表nRF54L系列無線SoC產品,包括nRF54L15及全新的nRF54L10和nRF54L05。這一產品系列提供增強的效率、卓越的處理能力和多樣化設計選項,以滿足日益廣泛的低功耗藍牙和物聯網應用及客戶需求
穿戴科技革命! MXene奈米材料實現無線充電紡織品 (2024.11.20)
想像一下,你的衣服可以無線充電你的手機、監測你的健康,甚至在寒冷的天氣裡溫暖你。這不再是科幻小說的情節,而是 Drexel 大學、賓夕法尼亞大學和 Accenture Labs 研究人員的最新突破
韓國研究團隊開發超靈敏電子皮膚 模仿人腦神經網絡 (2024.11.20)
韓國大邱慶北科學技術院(DGIST)和全北大學的研究團隊,成功開發了一種超靈敏、透明、柔軟的電子皮膚,模仿人腦的神經網絡。這種電子皮膚可以應用於各種領域,包括醫療可穿戴設備和透明顯示觸控面板
2024國家藥科獎揭曉 醫材軟體研發見碩果 (2024.11.20)
為了持續推動和支持生技醫藥產業的蓬勃發展,鼓勵更多優秀的團隊投入創新研發,衛生福利部與經濟部近日共同舉辦「2024國家藥物科技研究發展獎」(簡稱國家藥科獎)的頒獎典禮,在國家生技研究園區頒發藥品類、醫療器材類及製造技術類的金、銀、銅質獎,彰顯生技醫藥產業研發實力與國際競爭力
HLF高峰會首次移師新竹工研院 吸引全球10大創新生態系代表齊聚台灣 (2024.11.18)
面對全球地緣政治緊張、供應鏈斷裂及人口老化挑戰下,工研院今(18)日也在國科會與經濟部的大力支持下,取得全球創新盛會「High Level Forum(HLF)高峰會」主辦權,並首次移師新竹舉行
微軟啟動「AI+ Taiwan」計畫 在台資料中心正式啟用 (2024.11.17)
台灣微軟日前宣布,啟動「AI+ Taiwan」計畫,Microsoft 365 在台資料中心服務正式啟用,為金融、醫療等受監管產業提供安全合規的雲端服務。此舉預計未來四年內創造近5萬個工作機會,並帶動台灣AI產業發展
經濟部深化跨國夥伴互利模式 電子資訊採購連5年破2千億美元 (2024.11.15)
日前舉行的「2024經濟部電子資訊國際夥伴績優廠商頒獎典禮」(IPO Awards Ceremony),吸引包含Apple、NVIDIA、Microsoft、Google、AWS等全球市值前5大企業與會。期望透過多元指標
Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署 (2024.11.15)
為了幫助開發人員建構人工智慧(AI)驅動的感測器處理系統,Microchip發佈支援NVIDIA Holoscan感測器處理平台的PolarFire FPGA乙太網感測器橋接器。 PolarFire FPGA能夠支援多協議,為Microchip平台的重要組成部分,是首款相容以MIPI CSI-2為基礎的感測器和MIPI D-PHY物理層的解決方案
Molex莫仕使用SAP解決方案推動智慧供應鏈合作 (2024.11.15)
Molex莫仕為汽車、互聯醫療、消費電子產品、資料中心、工業自動化等應用領域中創新連接產品開發商和供應商,持續多年智慧數位供應鏈轉型策略,與SAP的成功合作統籌全球的供應商和買家
智慧輔具:外骨骼機器人技術 (2024.11.15)
與一般服務型機器人不同,福寶科技從身障者角度創立台灣第一個「外骨骼機器人」計畫,運用精密機械研發出穿戴式行動輔助機器人,打造行動輔具更輕、更薄、更方便穿戴,並且進一步縮短調整尺寸時間,讓脊損傷友的行動變得有自主性和趨於順暢
整合創新X智造未來 TIMTOS 2025聚焦AI新商機 (2024.11.14)
每兩年一度舉行的台北國際工具機展(TIMTOS)展,即將於2025年3月3~8日假南港展覽1、2館及台北世貿1館盛大登場,估計總規模接近1,000家廠商,使用超過6,000個攤位,今年以「Integrate to Innovate(整合創新 智造未來)」為核心理念,引領全球與台灣廠商開創半導體、電動車、醫療、航太與綠能等未來5大應用領域新商機
貿澤與ADI合作全新電子書探索電子設計電源效率與耐用性 (2024.11.13)
貿澤電子(Mouser Electronics)與美商亞德諾(ADI)合作出版全新的電子書,重點介紹最佳化電源系統的基本策略。在《Powering the Future: Advanced Power Solutions for Efficiency and Robustness》(為未來提供動力:實現效率和耐用性的進階電源解決方案)中,ADI和貿澤的主題專家針對電源系統中最重要的元件、架構和應用提供深入分析
金屬中心研發成果加值五金產業硬底氣 搶占全球供應鏈席次 (2024.11.13)
台灣五金工業供應鏈瞄準後通膨時代新商機,搶攻千億全球商機!全台唯一規模最大,亞洲五金工業產業盛事的2024台灣國際五金工業展暨工具博覽會於10月中旬舉辦,參展廠商3百家、參觀人數逾5千5百人次
芝加哥大學開發新水凝膠半導體材料 (2024.11.13)
芝加哥大學普里茲克分子工程學院(PME)最近開發出一種嶄新的水凝膠半導體材料,有望改變腦機介面、生物傳感器和心律調節器等醫療設備的設計。這項研究發表在《科學》雜誌上,並由該學院助理教授王思宏帶領的團隊完成,解決了半導體與生物組織界面不兼容的問題
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題 (2024.11.12)
本場次講座邀請到智齡科技公共事業部總經理周侑德,分享該公司如何打造以人為本打造長照、日照及居服管理解決方案,優化AI應用軟硬體技術加值,並進一步構建多元且開放的智慧照護生態圈
中美萬泰全新27吋醫療級觸控電腦專為手術室設計 (2024.11.11)
中美萬泰全新27吋醫療級觸控電腦WMP-27T-PIS系列為專為手術室設計的智能解決方案,榮獲台灣第33屆「2025 TAIWAN EXCELLENCE台灣精品獎」。該系列憑藉創新設計和卓越性能,獲得評審青睞
資策會發表2025十大AI關鍵技術趨勢 助企業導入生成式AI應用 (2024.11.07)
在科技管理領域中,技術預測是重要環節之一。為協助企業善用AI技術提升產業競爭優勢,資策會軟體技術研究院(簡稱軟體院)於今(7)日舉辦2024 STI TECH DAY,並首次發表「2025十大AI關鍵技術與趨勢」
衛福部攜手耶魯大學附醫 促進醫療資訊優化應用 (2024.11.07)
為臺灣醫療體系的數位轉型注入新動能,衛生福利部今(7)日與耶魯大學紐哈芬醫院(Yale New Haven Hospital)正式簽署合作備忘錄(MOU)。雙方將結合專業資源,聚焦於提升醫療品質管理、推動電子病歷系統整合,以及促進智慧醫療技術的應用


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