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德州儀器MagPack電源模組磁性封裝技術 縮小電源解決方案尺寸達50% (2024.08.07)
德州儀器 (TI) 推出了六款創新電源模組，旨在提高功率密度、增強效率並降低電磁干擾（EMI）。這些電源模組採用德州儀器 MagPack 整合式磁性封裝技術，與競爭產品的模組相比，其尺寸縮減高達 23%，使設計師能夠讓工業、企業和通訊應用提升性能等級 |
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世界先進與NXP合資興建12吋晶圓廠 主攻類比電源晶片應用 (2024.06.05)
世界先進積體電路股份有限公司和恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今（5）日宣布，計畫於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，以興建一座十二吋（300mm）晶圓廠 |
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加速發展高效電源管理方案 笙泉科技持續擴大市佔率 (2023.07.26)
隨著科技的進步，電源管理在各行各業中扮演著日益重要的角色。為了滿足不斷成長的市場需求，笙泉科技致力於開發創新的電源解決方案，並已取得了亮眼的成績。
電源管理最重要的設計需求涵蓋功率密度、低EMI、低靜態電流、低雜訊、高精度、以及隔離等特點 |
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笙泉：無線化不可逆 加速佈局32位元MCU與類比電源方案 (2023.04.24)
電源管理在現代科技產品的應用上，扮演著至關重要的角色。由於行動穿戴式產品的需求不斷增加，因此需要低功耗且高效能的電源晶片，來提供這些穿戴裝置更好的電源轉換效率與功耗表現 |
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以5G無線技術連接未來 (2022.09.21)
5G正迎來一個高速度、低延遲、大規模連接的時代，其對於發展大數據、AI人工智慧、物聯網等優勢，在消費性電子、數位醫療、智慧工廠、自駕車、無人機、智慧城市上產生顯著影響，也為人類生活賦予更豐富的想像空間 |
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SEMICON Taiwan首度推出2022全球汽車晶片高峰論壇 (2022.08.31)
SEMICON Taiwan國際半導體展首度於今年推出「全球汽車晶片高峰論壇」，將於9月14日攜手經濟部與福斯汽車、電裝（Denso）、佛吉亞（FORVIA Faurecia）、博世（BOSCH）、鴻海科技集團、英飛凌（Infineon）和瑞薩（Renesas）、日月光半導體等國際級企業 |
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半導體產值下修 類比晶片的現在與未來 (2022.08.29)
世界半導體貿易統計組織 (WSTS)，下修今年全球半導體市場成長率至13.9%，市場規模約達6,332.38億美元，2023年市場成長率也下修至4.6%；不過，WSTS卻反向調升類比元件2022年市場年增率，由19 |
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數位增強型類比電源的創新與應用 (2022.07.27)
數位電源近年一直發展蓬勃，除了為工程師提供更多創新解決方案外，也在開發工具上的進化更上一層樓。當中衍生出功能強大的軟硬體相關開發工具，大幅縮短了電路開發所需的時間與成本，令工程師有更大動力及更簡易的方式來使用數位電源方案，進而實現高整合度及智能化的電源設計目標 |
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聯發科以多元產品拓展全球市佔率 預期今年營收成長20％ (2022.05.23)
聯發科技於今日舉辦「旗艦領航、躍至不凡」記者會，由多位主管及總經理分進近期發展與未來展望。會中也展示多項產品布局，包含Filogic Wi-Fi 7無線連網平台、Kompanio邊緣運算平台、Genio物聯網平台，以及Dimensity行動平台 |
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設計攻略：揭開紅外線溫度感測器設計選型的神秘面紗 (2021.10.18)
本文介紹紅外線溫度感測器的工作原理，紅外線溫度感測器的選型要點，以及紅外線溫度感測系統的設計要點，可為工程師提供參考，讓應用開發工作事半功倍。 |
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2021年全球GaN功率廠出貨排名預測 納微半導體以29%居冠 (2021.09.30)
根據TrendForce研究顯示，受惠於消費性快充產品需求快速上升，如手機品牌小米（Xiaomi）、OPPO、Vivo自2018年起率先推出快速充電頭，憑藉高散熱效能與體積小的產品優勢獲得消費者青睞，截至目前筆電廠商也有意跟進，使GaN功率市場成為第三代半導體產業中產值上升最快速的類別，預估2021年營收將達8,300萬美元，年增率高達73% |
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Maxim Integrated發佈最高效率和最小尺寸的AI系統供電電源晶片組 (2021.08.24)
Maxim Integrated Products, Inc 宣佈推出MAX16602用於AI處理器核心供電的雙輸出穩壓電源和MAX20790智慧電源級IC，幫助高效能、大功率人工智慧(AI)系統開發人員實現最高效率(降低能耗成本、減少發熱)和最小方案尺寸的設計目標 |
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晶片產能大塞車 半導體供應鏈能否有新局？ (2021.03.15)
新冠肺炎(COVID-19)疫情，徹徹底底的扭曲了全球供需與製造的曲線，現在不僅人們的日常生活要適應「新常態」，可能連同生產製造也要有新的常態主要有兩種，而半導體則是目前供需失衡最嚴峻的一項 |
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NXP：UWB與5G將帶來更智慧、安全的無線應用 (2021.01.21)
恩智浦半導體（NXP）今日於台北辦公室舉行媒體說明會，針對日前甫結束的CES 2021所發表的一系列技術應用，進行深度的分享與說明。其中最值得關注的，則是由UWB與5G技術所帶起的新興智慧功能 |
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電源元件市場高成長 激化品牌創新與縱橫合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧運算與無線互聯的科技願景當前，尋獲最適的新興材料、元件架構與系統設計，成為全球電源元件供應大廠爭相追求的火種—迸發創新的束束火光，已然在全球前沿電力電子市場發散熱力 |
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[CTIMES╳安馳] 以ADI線性穩壓器打造完美電源解決方案 (2020.07.14)
面對複雜的電源設計，工程師可能會有很多的疑問。例如為什麼USB電源總是可以穩定維持在5V而不會改變？為什麼電源設計始終熱度不墜？又該如何避免突波影響，以及降低EMI的干擾？這些挑戰始終圍繞著電源系統，並困惑每一次的設計專案 |
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數位增強型類比電源之快速上手 (2020.04.15)
數位電源在近年的蓬勃發展下，為電源工程師在如何設計出更智能化的電源設計挑戰中提供更多的解決方案。這個原因也使得數位電源方案的運用比例越來越高，運用的範圍也越來越廣，漸漸成為了主流 |
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Microchip擴展碳化矽電源晶片產品線 提升能源效率、尺寸和可靠性 (2020.03.17)
業界希望基於碳化矽（SiC）的系統能大幅提升效率、減小尺寸和重量，協助工程師研發創新的電源解決方案；這一需求正在持續、快速地增長。SiC技術的應用場景包括電動汽車、充電站、智慧電網、工業電力系統、飛機電力系統等 |
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數位增強型類比電源控制器 (2019.12.23)
數位增強型類比電源器件（Digitally Enhanced Power Analog, DEPA）是一新思維的類比電源晶片，晶片裡整合了有類比電源控制器／驅動器及一個8位元的微控制器如圖（一）。因為這個特性，DEPA數位增強型類比電源晶片擁有類比電源的快速反應及數位電源的彈性便利，也因為將類比迴路及數位迴路整合在一晶片上，電路及機構的尺寸都可以縮減 |
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低消耗電流和高穩定性車電昇降壓電源晶片組 (2018.12.03)
Quick Buck Booster先進技術有助於提升配備怠速啟停功能車輛系統之穩定性... |
