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掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機 (2024.11.25)
發展石墨回收和替代技術，成為確保電池產業永續發展的關鍵策略。本文將深入探討石墨回收技術的最新進展，以及具有潛力的替代材料，並分析其對電池性能和產業發展的影響 |
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史丹佛教育科技峰會聚焦AI時代的學習體驗 (2024.11.23)
史丹佛大學學習加速中心於近日舉辦了 2024 年「加速教育科技影響力」峰會，匯聚了 400 位教育科技領袖、研究人員、資助者、教育工作者和學生，共同探討人工智慧時代下教育科技的發展與應用 |
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MIPS：RISC-V具備開放性與靈活性 滿足ADAS運算高度需求 (2024.11.22)
隨著汽車技術的迅速發展，ADAS（先進駕駛輔助系統）和自動駕駛對高效能運算需求激增，促使 MIPS 積極投入 RISC-V 架構的開發。MIPS 執行長 Sameer Wasson 在接受採訪時表示，MIPS 選擇 RISC-V 作為核心架構，正是基於其開放性及靈活性 |
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應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式 (2024.11.21)
為加速推進高效能、低功率的AI晶片新封裝技術，應對次世代節能運算需求。應用材料公司近日於新加坡主辦高峰會，除集結超過20多位半導體產業頂尖的研發領袖，並鼓勵設備製造商、材料供應商、元件廠商與研究機構之間聯盟合作，並採用專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式，宣布推動全球EPIC創新平台擴展計畫 |
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生成式AI海嘯來襲 企業更需AI雲端服務實現創新 (2024.11.21)
隨著AI技術的進步與應用範圍的不斷拓展，AI雲端服務已成為企業創新的關鍵基礎設施。從數據密集型運算到生成式AI的部署，企業越來越依賴AI雲端平台來實現高效能、靈活性與規模化運營 |
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DigiKey在electronica 2024以新品與供應商展現歐洲成長動能 (2024.11.21)
全球商業經銷廠商DigiKey提供豐富的技術元件和自動化產品，且有現貨可立即出貨。日前在11月12至15日期間德國慕尼黑electronica 2024展覽，於展位#B4.578展示先進供應商的頂尖產品，並展現技術能力與工具，並在展場舉辦贈獎活動 |
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AI代理技術正迅速成為企業創新與提升競爭力的重要推動力 (2024.11.20)
隨著數位化轉型加速，企業對於高效解決複雜業務挑戰的需求日益增加。在此背景下，AI代理（AI Agent）技術正迅速成為促進企業創新與提升競爭力的重要推動力。
台灣 IBM 技術長莊士逸指出，AI代理是一種具有自主性和推理能力的人工智慧系統，能在動態業務環境中執行多步驟的複雜任務 |
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igus新型免潤滑平面軸承材料不含PFAS和PTFE (2024.11.20)
不論是牙線、滑雪板、煎鍋和平面軸承均以全氟/多氟烷基物質為基礎，亦稱為PFAS。它們特別之處在於PFAS 對水、熱和髒汙不敏感，可幫助平面軸承實現耐磨和免潤滑的乾式運行 |
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筑波科技攜手UR推動協作機器人自動化整合測試成效 (2024.11.20)
筑波科技與全球知名丹麥協作機器人大廠 Universal Robots（優傲科技，簡稱UR）近日簽訂合作協議，雙方將攜手推動協作機器人自動化整合方案，協助客戶打造智慧化工廠，加速多元場域的技術落地與創新應用 |
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鼎新數智更名攜6大GAI助理亮相 提供一體化軟硬體交付服務 (2024.11.19)
因應現今AI技術蓬勃發展，鼎新電腦今（19）日舉行「ERP+AI新動能跨越時代新助力」活動，除了宣佈更名為「鼎新數智」，發表企業核心系統融合生成式AI平台及應用。並首次亮相6大類AI助理 |
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igus回收自行車：展開全球巡迴之旅 (2024.11.19)
Igus為了慶祝公司成立 60 週年，免潤滑和低維護的igus bike踏上了環球之旅，這款亮橘色由回收塑膠製成的創新自行車從位於科隆 Porz-Lind的igus工廠出發，開始在全球16個國家的街道上巡迴展示，其中包括德國、義大利、美國和中國，旅行為期一年 |
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貿澤即日起供貨TI全新1000Base-T1乙太網路實體層收發器 (2024.11.19)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨德州儀器
（Texas Instruments；TI）全新DP83TG721-Q1 1000Base-T1乙太網路實體層收發器。DP83TG721-Q1是一款符合IEEE 802 |
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ROHM MUS-IC系列第2代音訊DAC晶片適合播放高解析度音源 (2024.11.19)
音響設備決定音質感的關鍵元件之一為DAC晶片，原因在於它能夠從高解析度音源等資料中最大程度提取資訊並將其轉換為類比訊號。ROHM推出多款高音質的聲音處理器IC和音響電源IC等能夠提升音質的產品 |
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HLF高峰會首次移師新竹工研院 吸引全球10大創新生態系代表齊聚台灣 (2024.11.18)
面對全球地緣政治緊張、供應鏈斷裂及人口老化挑戰下，工研院今（18）日也在國科會與經濟部的大力支持下，取得全球創新盛會「High Level Forum（HLF）高峰會」主辦權，並首次移師新竹舉行 |
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InnoVEX 2025沙龍座談 助新創搶攻亞洲市場 (2024.11.18)
AI時代來臨，跨國合作成為新創拓展海外市場的關鍵。InnoVEX 2025沙龍座談「Chance In Asia」將於11月13日線上登場，協助新創團隊掌握亞洲半導體與資通訊供應鏈優勢，搶攻新加坡、日本及海灣地區商機 |
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經濟部深化跨國夥伴互利模式 電子資訊採購連5年破2千億美元 (2024.11.15)
日前舉行的「2024經濟部電子資訊國際夥伴績優廠商頒獎典禮」（IPO Awards Ceremony），吸引包含Apple、NVIDIA、Microsoft、Google、AWS等全球市值前5大企業與會。期望透過多元指標 |
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筑波舉辦化合物半導體與矽光子技術研討會 引領智慧製造未來 (2024.11.15)
筑波科技（ACE Solution）攜手美商泰瑞達（Teradyne）近日舉辦年度壓軸「化合物半導體與矽光子技術研討會」。本次活動由國立陽明交通大學、中原大學電子工程學系共同主辦，打造產官學交流平台 |
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Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署 (2024.11.15)
為了幫助開發人員建構人工智慧（AI）驅動的感測器處理系統，Microchip發佈支援NVIDIA Holoscan感測器處理平台的PolarFire FPGA乙太網感測器橋接器。
PolarFire FPGA能夠支援多協議，為Microchip平台的重要組成部分，是首款相容以MIPI CSI-2為基礎的感測器和MIPI D-PHY物理層的解決方案 |
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Molex莫仕使用SAP解決方案推動智慧供應鏈合作 (2024.11.15)
Molex莫仕為汽車、互聯醫療、消費電子產品、資料中心、工業自動化等應用領域中創新連接產品開發商和供應商，持續多年智慧數位供應鏈轉型策略，與SAP的成功合作統籌全球的供應商和買家 |
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整合創新X智造未來 TIMTOS 2025聚焦AI新商機 (2024.11.14)
每兩年一度舉行的台北國際工具機展（TIMTOS）展，即將於2025年3月3~8日假南港展覽1、2館及台北世貿1館盛大登場，估計總規模接近1,000家廠商，使用超過6,000個攤位，今年以「Integrate to Innovate（整合創新 智造未來）」為核心理念，引領全球與台灣廠商開創半導體、電動車、醫療、航太與綠能等未來5大應用領域新商機 |
