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應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式 (2024.11.21)
為加速推進高效能、低功率的AI晶片新封裝技術，應對次世代節能運算需求。應用材料公司近日於新加坡主辦高峰會，除集結超過20多位半導體產業頂尖的研發領袖，並鼓勵設備製造商、材料供應商、元件廠商與研究機構之間聯盟合作，並採用專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式，宣布推動全球EPIC創新平台擴展計畫 |
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台達能源「以大帶小」 攜手供應鏈夥伴低碳轉型 (2024.11.20)
台達旗下子公司台達能源公司今（20）日宣佈，為呼應政府政策積極引領產業鏈減碳，運用經濟部產業發展署「以大帶小製造業低碳及智慧化升級轉型補助專案」，協助11家台達供應鏈夥伴節能減碳；並整合再生電力交易經驗及自行研發的轉供匹配技術，降低外購電力等能源使用的間接碳排放 |
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宜特再獲USB-IF授權 全面領航USB4、PD 測試 (2024.11.10)
宜特宣布，繼今年 4 月正式成為 USB-IF Power Delivery (PD) 認證測試實驗室（Authorized Independent Test Lab，ITL）後，10 月再接再厲，正式取得 USB-IF 授權的 USB4 V1電氣測試(Electrical Testing)、USB3.2 和 USB2.0 產品認證測試資格 |
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鋁料再生趨勢看好 金屬中心APEC論壇9大經濟體齊聚 (2024.11.06)
為了強化金屬循環科技，加速推動區域內金屬產業的永續轉型，在經濟部產業技術司及APEC創新政策夥伴會議PPSTI（Policy Partnership for Science, Technology and Innovation）小組支持下 |
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叡揚資訊獲SGS「隱私暨個資管理卓越獎」，深化資安與實踐隱私保護 (2024.10.30)
叡揚資訊於SGS 2024年度品牌年度頒獎典禮中榮獲 IT Awards 「隱私暨個資管理卓越獎」，再次彰顯其在資安及個資保護的實力。SGS年度頒獎典禮暨產業交流論壇於台北舉行，表彰業界在品質管理、數位轉型及永續發展的傑出企業 |
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工研院攜手凌通開創邊緣AI運算平台 加速製造業邁向智慧工廠 (2024.10.25)
基於現今高速即時、智慧化的檢測技術已成為產線高產能的關鍵。工研院也運用軟硬體系統整合技術，結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」 |
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Profet AI東京據點開幕 台日產官學界共探AI合作 (2024.10.24)
杰倫智能科技（Profet AI）日前於東京舉行開幕儀式，正式宣布其日本分公司成立。Profet AI 目標透過以人為本的 AI 應用，解決日本 IT 人才短缺的痛點。Profet AI揭示亞太區製造業洞察報告，指出每家中大型企業平均已成功培育 72 位領域專家成為 AI 新工作者，以 AI 輔佐其業務執行，說明企業全員 AI 已是勢在必行 |
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IBM提出「智慧金融藍圖」 籲善用生成式AI打造參與式銀行 (2024.10.24)
生成式AI崛起已經兩年。根據2024年 IBM 針對銀行與金融服務業發表的全球展望報告指出，近九成 (86%) 的受訪企業已經嘗試了這項技術，主要的應用場景依序為管理風險與符規報告、優化客戶體驗、與支援IT開發工作；但其中僅8%的公司以全景、系統化的方式進行 |
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機械業融合精實管理及數位技術 佈局生成式AI代理策略 (2024.10.22)
當機械業面對來自人工智慧（AI）驅動市場快速的變化，決策者應借重精實管理與數位協助，啟動不斷改善的企業文化，形成共榮共存的接班團隊。由經濟部產業發展署指導，工研院及機械公會辦理的「2024年精實企業-數位與精實融合論壇」，今（22）日下午假台中裕元花園酒店舉行，吸引近200位廠商、百餘家企業前來聆聽 |
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宜特推AI高速訊號解決方案 助力客戶通過高規驗證 (2024.10.09)
宜特科技 (iST)針對AI超高速訊號傳輸的需求，在訊號測試事業群(Signal Integrity BU)旗下推出AI高速訊號解決方案，提供前端設計模擬評估、電路板特性分析、埠實體層 (Port Physical Layer |
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數位勞動力開啟儲運新時代 (2024.09.30)
當台灣已進入老齡少子化社會以來，缺工已成常態，業者也該積極重塑產業環境，讓新進人員生活得更有成就感，而非單純從事辛苦重覆的理/搬貨工作。 |
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導入AI技術 物流自動化整合管理增效 (2024.09.30)
倉儲物流業看似較接近服務業領域，但由於工業4.0浪潮也驅動著製造業該如何藉此縮短、管理上下游供應鏈；物流業者也必須主動與更多自動化設備、系統整合商深入接觸瞭解，尋求在無人可用的環境下如何引進設備取代 |
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臺科大70位教授躋身全球前2%頂尖科學家 (2024.09.27)
根據史丹佛大學近期最新公布的「全球前2%頂尖科學家榜單（World’s Top 2% Scientists）」，國立臺灣科技大學共有54位教授入選「終身科學影響力排行榜（1960-2023）」，而在「2023年度科學影響力排行榜」中，則有44位教授榜上有名 |
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通用背板管理UBM在伺服器的應用 (2024.09.25)
通用背板管理（UBM，Universal Backplane Management）是用於管理和監控伺服器、儲存系統或其他運算設備中背板元件的標準化協定。UBM的主要功能是提供一種統一的方式來管理和監控插在背板上的各種模組（如SAS、SATA、NVMe®儲存裝置和網路卡等） |
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比特幣 VS 狗狗幣：它們有什麼不同？ (2024.09.20)
近年來，加密貨幣作為投資選項的風氣愈來愈興盛。加密貨幣雖然能夠帶來可觀的回報，但也因其價格常常波動過大而存在明顯的風險。本篇文章將幫助讀者了解投資加密貨幣是否安全，並在投資前應考慮哪些因素 |
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耐能登CRN評選2024年最熱門半導體榜單 並獲國際知名研究機構認可 (2024.09.18)
近日，國際專業的IT媒體CRN發佈2024年迄今為止最熱門的 10 家半導體新創公司榜單。耐能智慧（Kneron）成功入榜。這一榮譽不僅是對耐能在半導體領域創新實力的高度認可，也標誌著公司在推動終端AI領域進步方面所作出的傑出貢獻 |
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產業園區淨零建築智慧創新 跨界技術整合應用合力減碳 (2024.09.14)
為了推動建築領域的淨零技術達到2050淨零目標，內政部建築研究所（簡稱建研所）下半年規劃三場「產業園區淨零建築智慧創新技術應用論壇」，首場近日於台中登場。建研所所長王榮進表示 |
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農漁業智能創新 亞洲最大SMART農漁畜冷鏈暨永續科技展登場 (2024.09.11)
2024年「第九屆台灣智慧農業週」暨「第十屆台灣國際漁業產業展」於9月11~13日在南港展覽館一館一樓盛大登場。本展由農業部指導，62個公協會和研究機構的支持，本展來自20個國家的400家參展商，展示超過2,000項創新產品與解決方案，吸引逾40個國家買主及20個海外公協會參與 |
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工研院新任院士出爐 黃仁勳、蘇姿丰讓台灣添光 (2024.09.06)
工研院今（6）日舉辦「第十三屆工研院院士授證典禮」，並展出「智匯永續 共創未來」主題特展。今年新出爐的新科院士共有5位，包含：NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳、AMD董事長暨執行長蘇姿丰、宏碁董事長暨執行長陳俊聖、中美矽晶製品及環球晶圓公司的董事長暨執行長徐秀蘭、台中榮民總醫院院長陳適安 |
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工研院攜手TOSIA 搭建矽光子國際合作橋樑 (2024.09.05)
工研院與台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA），共同舉辦國際矽光子產業鏈搭橋合作簽署發布會。此次盛會不僅促成貿聯集團、茂德科技、威世波等台灣企業與荷蘭PhotonDelta組織、歐洲光子產業協會（EPIC）、Phix等國際機構的合作 |
