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安勤新款高效能運算平台強化深度解析和雲端AI推論 (2024.05.07)
安勤科技發表專為AI推論所研發的4U機架式HPS-ERSU4A和直立式HPS-ERSUTA高效能運算伺服器。數位化和智慧化於各領域急劇深度發展，垂直產業模擬與建模需求強勁堆增，像金融市場風險管理與詐欺偵測、車聯網車輛數據通訊即時運算溝通等，均須依靠能高速執行運算密集型操作的高效能系統 |
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高科大以AI演算法輔助醫療應用 大幅提高精準度 (2024.05.06)
現今在醫療健康研究方面，人工智慧（AI）運算應用的比重逐漸增加，國立高雄科技大學資訊管理系陳彥銘教授團隊投入AI演算法應用，開發出「結合諧振反應肌音與人工智慧方法於肌肉質量測量評估智能系統」 |
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智慧充電樁百花齊放 (2024.04.29)
電動車產業在經歷疫情與全球競逐淨零碳排目標下已逐漸成熟，包含充電樁等客製化、模組化終端產品甚至由下而上，驅動製造業加速轉型升級。 |
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聯發科發表3奈米天璣汽車座艙平台 推動汽車產業邁入AI時代 (2024.04.28)
聯發科技日前發表天璣汽車平台新品CT-X1，採用3奈米製程，CT-Y1和CT-Y0採用4奈米製程，可為智慧座艙帶來強大的算力。此外，天璣汽車車聯網平台提供廣泛的智慧連網能力，提供率先應用Ku頻段的5G NTN衛星寬頻技術，並擁有車載3GPP 5G R17數據機、車載高性能Wi-Fi以及藍牙組合解決方案 |
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以協助因應AI永無止盡的能源需求為使命 (2024.04.18)
人工智慧（AI）擁有超越上個世紀所有顛覆性創新的潛力，在醫療保健、生產力、教育等許多領域為社會帶來的助益，將超乎我們的想像。為了讓這些複雜的AI工作負載得以運作，全球資料中心所需的運算量也將急速成長 |
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英特爾AI加速器為企業生成式AI市場提供新選擇 (2024.04.10)
金融、製造和醫療保健等關鍵領域的企業，目前正快速提升AI的普及化，並積極將生成式AI計畫從試驗階段轉為全面實施。為了因應轉型、推動創新並達成營收成長目標，企業需要開放、符合成本效益且更節能的解決方案和產品，以符合投資報酬率（ROI）和營運效率需求 |
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2024.4(第389期)軟體定義汽車（電子書） (2024.04.09)
自駕技術需要更多的AI運算支援。
汽車電氣化的需求也越見明顯。
需要全新開發才能跟上創新步伐。
以軟體控制為核心的電子系統架構，
正被逐步導入新的汽車之中，
目標就是要為乘客帶來安全與乘坐體驗 |
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2024.4(第389期)軟體定義汽車 (2024.04.02)
自駕技術需要更多的AI運算支援。
汽車電氣化的需求也越見明顯。
需要全新開發才能跟上創新步伐。
以軟體控制為核心的電子系統架構，
正被逐步導入新的汽車之中，
目標就是要為乘客帶來安全與乘坐體驗 |
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車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾 (2024.03.26)
汽車產業面臨變革與挑戰，自駕技術需要更多的AI運算支援。
而對於使用體驗的提升，以及電氣化發展的需求也越見明顯。
面對新趨勢，需要全新的開發及解決方案才能跟上創新步伐 |
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Embedded World 2024：德承全面展示Edge AI運算方案 (2024.03.19)
因應 AI 技術發展，以及工業領域中針對機器視覺、AIoT 的重度需求，Cincoze德承將於4月9~11日於德國紐倫堡Embedded World 2024（Hall 1, Booth No.: 1-260）亮相。本次展覽以「AI串聯 – 完整智慧邊緣運算」為主軸，聚焦全方位的智能嵌入式運算解決方案 |
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COMPUTEX 2024聚焦生成式AI應用與科技 (2024.03.13)
COMPUTEX 共同主辦單位 TCA（台北市電腦公會）表示，由於生成式 AI（GenAI）、LLM（大型語言模型）等 AI 科技快速發展，以及全球數位轉型（DX）需求持續增加，COMPUTEX 2024（2024 台北國際電腦展）即將在 6 月 4 日至 7 日於台北南港展覽館一館及二館登場，以「Connecting AI（AI串聯、共創未來）」為主軸，將有 1500 家海內外科技廠商，共同展出 |
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安提全新NVIDIA Jetson Orin NX及Orin Nano無風扇邊緣AI系統亮相 (2024.03.07)
根據市場調研預測，全球物聯網（IoT）裝置可望在2030年增加到超過290億台，為滿足來自邊緣人工智慧（AI）場域中持續增長的IoT裝置連結數量，加速對可靠、高效能、高度靈活性邊緣AI推論設備的迫切所需 |
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瑞薩RZ/V2H MPU適用於具有視覺AI和即時控制功能的新一代機器人 (2024.02.29)
瑞薩電子（Renesas Electronics）針對高性能機器人應用推出一款新元件，擴展RZ系列微處理器（MPU）。RZ/V2H支援視覺AI和即時控制功能。 這款元件具備瑞薩獨有的新一代人工智慧加速器DRP（動態可設定處理器）-AI3，可提高10 TOPS/W能效 |
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高通執行長將於COMPUTEX 2024 分享智慧裝置上的生成式AI運算 (2024.02.22)
外貿協會今（22）日宣布邀請美國高通公司（Qualcomm）總裁暨執行長Cristiano Amon於6月3日在「2024年台北國際電腦展( COMPUTEX 2024)」發表演講，緊扣今年COMPUTEX人工智慧（AI）主題，Cristiano Amon將分享智慧裝置上的生成式AI及新世代運算將如何實現全新的體驗及應用 |
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台團隊實現二維材料鐵電電晶體 次世代記憶體內運算有望成真 (2024.02.21)
由臺灣師範大學物理系藍彥文教授與陸亭樺教授組成的聯合研究團隊，在鐵電材料領域取得了重大突破，開發出基於二維材料二硫化鉬的創新鐵電電晶體(ST-3R MoS2 FeS-FET)，厚度僅有1 |
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西門子與儀佳攜手ROSO機器人建造實驗室 開創智慧營建新時代 (2024.02.20)
當營建工程正面臨勞工短缺問題，由西門子（Siemens Ltd）、儀佳傳動科技（iDrive Technology Co., Ltd）攜手邏數公司（ROSO機器人建造實驗室），則於2月1日簽署了《移動式機械手臂方案》合作備忘錄，將透過整合施工機器人及AGV無人搬運車技術，共同開創智慧永續的無人營建新時代 |
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友通推出嵌入式系統模組 搭載Intel處理器新架構進軍AI IPC (2024.01.31)
順應現今5G、邊緣運算及遠端控制等技術發展，工業電腦（IPC）也被要求透過人工智慧（AI）邊緣運算，直接處理複雜任務。友通資訊今（31）日便率先推出搭載最新Intel Core Ultra處理器的嵌入式系統模組（SOM）MTH968 |
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智慧食品製造導入AIoT技術 動提升生產效率與競爭力 (2024.01.22)
面對近年來地緣政治衝突與高利抗通膨年代，世界各地的食品製造業正遭遇「找不到人、留不住人、成本飆升」等前所未有的多重挑戰。也促使有業者開始嘗試在食品加工領域導入人工智慧（AI）、物聯網（IoT）的AIoT革新技術和應用下 |
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AMD積極開發高效能和自行調適運算方案 推動AI PC變革 (2024.01.18)
AMD正積極推動高效能和自行調適運算的解決方案，為全方位AI挹注更高運算力。AMD為x86市場提供搭載專屬AI引擎的廣泛處理器產品陣容，其中包括最新AMD Ryzen 8040系列行動處理器以及AMD Ryzen 8000G系列桌上型處理器 |
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國科會114年度科技預算增至1800億元 拓展AI晶片與資安實力 (2024.01.17)
國家科學及技術委員會(國科會)於今(17)日召開第9次委員會議，並提報「114年度政府科技發展重點規劃」，將重點投入晶創臺灣方案、淨零科技及太空科技等，並強化培育頂尖優秀科研人才 |
