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Red Hat運用Intel技術強化資料中心至邊緣的AI工作負載 (2024.05.23)
Red Hat 近日宣布與 Intel 合作，驅動 Red Hat OpenShift AI 上的企業 AI 應用。雙方將共同促進在 Intel AI 產品上交付端到端 AI 解決方案，包含 Intel Gaudi AI 加速器、Intel Xeon 處理器、Intel Core Ultra 和 Core 處理器，與 Intel Arc GPU，以在混合雲基礎架構上更無縫地進行模型開發與訓練、模型服務、管理和監控 |
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凌華科技新款顯示卡搭載Intel Arc A380E GPU (2024.05.02)
凌華科技（ADLINK）進一步擴展其GPU模組產品組合，推出A380E顯示卡，這是該公司首款採用Intel Arc A380E GPU的PCIe半高顯示卡。工業級A380E顯示卡具備高性價比、高可靠度和低功耗(50W) |
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智慧充電樁百花齊放 (2024.04.29)
電動車產業在經歷疫情與全球競逐淨零碳排目標下已逐漸成熟，包含充電樁等客製化、模組化終端產品甚至由下而上，驅動製造業加速轉型升級。 |
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貿澤電子即日起供貨Advantech VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU卡 (2024.03.08)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Advantech的VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU卡。新款GPU卡搭載優異的Intel Arc顯示卡，可為醫療成像、工廠自動化和遊戲應用提供影像處理和邊緣AI加速 |
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Intel Core Ultra透過新vPro平台將AI PC延伸至企業應用 (2024.02.29)
英特爾於2024年MWC宣布，商務客戶將能透過全新Intel vPro平台享受AI PC帶來的優勢。內建Intel Arc GPU的Intel Core Ultra處理器的功能獲得強化，Intel Core第14代處理器也將為大型企業、中小企業、教育機構、政府單位，以及相關邊緣應用帶來全新的PC體驗 |
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洛克威爾推出FactoryTalk Optix新品 基於雲端釋放HMI全新可能性 (2024.02.26)
洛克威爾自動化今（26）日宣佈推出FactoryTalk Optix系列產品1.2版軟體，具備50多項全新功能，協助業界建立多功能人機介面（Human Machine Interface，HMI）解決方案，打造更創新的工業自動化設計，滿足多樣化市場需求並加速中小企業數位轉型 |
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剛柔並濟！拳拳到位的機器觸覺！ (2024.02.19)
本文敘述如何運用機器視覺當中的力覺感測器，加以完善機械自動化的應用層面，並且舉出實例說明，讓智慧製造更向前邁一大步。 |
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意法半導體發射器和接收器評估板加速開發Qi無線充電器 (2024.01.15)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出搭載STWLC38和STWBC86晶片的無線充電發射器和接收器評估板，簡化15W Qi無線充電器的開發。
STEVAL-WLC38RX板搭載STWLC38 5W/15W接收器晶片，STEVAL-WBC86TX板則搭載STWBC86 5W 發射器晶片，其有助於開發者快速開發測試無線充電器原型 |
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安勤新款強固型平板電腦ARC-1037專為艱困環境研發設計 (2023.12.15)
安勤科技推出最新強固型平板電腦ARC-1037，專為艱困環境研發設計，能夠在極端溫度或惡劣環境中穩定運作及執行效能。ARC-1037搭載最新一代Intel Atom Alder Lake-N處理器，採用10.4吋1024x768 LED面板，擁有50,000小時壽命，確保在視覺性能的清晰度和耐久性 |
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如何抵禦工業營運中的網路安全事件 (2023.11.28)
本文研究洞察資安攻擊性質、嚴重性和預防措施，能夠找出您真正面臨的威脅以及如何強化自身防禦。 |
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新思科技利用全新RISC-V系列產品擴展旗下ARC處理器IP產品組合 (2023.11.08)
新思科技宣布擴大旗下ARC處理器 IP的產品組合，內容包括全新的RISC-V ARC-V處理器IP，讓客戶可以從各式各樣具備彈性與擴展性的處理器選項中進行選擇，為他們的目標應用提供理想的功耗-效能(power-performance)效率 |
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Intel Innovation由英特爾執行長揭幕 與生態鏈合作加速AI發展 (2023.11.07)
台灣作為英特爾重要的科技產業生態系合作夥伴聚集地，與世界的科技供應鏈核心，英特爾台灣在台北隆重揭幕本年度亞太暨日本區唯一的實體Intel Innovation活動－「Intel Innovation Taipei 2023科技論壇」，由英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）揭開序幕 |
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洛克威爾自動化資安報告：能源業受攻擊次數多出3倍以上 (2023.10.05)
由於近年來再生能源產業蓬勃發展，依洛克威爾自動化最新發佈的初版《工業營運的 100+ 網路資安事件剖析》報告顯示，如今已有近60%針對工業領域的網路攻擊，為國家附屬（state-affiliated）攻擊者所主導，其中約33%為內部人員誤觸 |
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從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會（EW23）推出不少MPU和MCU及對應的開發板，亦開始向Edge AI及TinyML移動，本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。 |
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【vMaker Edge AI專欄 #03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢 (2023.03.29)
想要玩邊緣智慧（Edge AI）前，我們首先要先認識什麼是類神經網路（NN）、深度學習（DL）及為什麼需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點 |
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imec開發虛擬晶圓廠 鞏固微影蝕刻製程的減碳策略 (2023.03.19)
由國際光學工程學會（SPIE）舉辦的2023年先進微影成形技術會議（2023 Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利時微電子研究中心（imec）展示了一套先進IC圖形化製程的環境影響量化評估方案 |
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凌華新款MXM模組MXM-AXe採用Intel Arc獨立顯示晶片 (2023.03.08)
凌華科技（ADLINK）推出首款採用Intel Arc圖形處理器的MXM（R3.1）Type A獨立圖形模組─MXM-AXe。該模組透過Intel Arc的硬體光線追蹤功能、專用的AI加速器，並支援多達4個4K顯示器，提升回應性、精確性和可靠性，適合對於圖形處理、時間敏感要求高的邊緣應用─例如博弈、醫療、媒體處理、交通等領域 |
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戴爾科技：企業應深入理解雲架構長期成本 (2022.12.13)
從安全性到量子、AI、邊際到雲端，我們的數位世界正在以前所未有的速度演化與擴張。面對如此多的技術潮流和觀點，可能很難理清頭緒，更不用說面對紛繁的技術細節，往往不知從何處著手 |
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洛克威爾自動化推出FactoryTalk Design Hub 提升協作力及生產力 (2022.10.27)
洛克威爾自動化宣佈推出 FactoryTalk Design Hub，工業企業現在可透過雲端，以更簡化、更高效的作業方式提升自動化設計能力，憑著增強的協作力、生命週期管理和隨需存取雲端軟體，無論團隊的規模大小、技能和所在地點皆能更智慧地工作，藉此提高設計生產力，加快產品上市時間，並降低系統建置和維護成本 |
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英特爾發表第13代Intel Core處理器與多款最新解決方案 (2022.09.28)
「Intel Open House 2022」於今日正式開展，並同時發表第13代Intel Core桌上型處理器，與多款Z790晶片組主機板，而搭載第13代Intel Core桌上型處理器的新世代桌上型電腦，以及Intel vPro、Intel Evo、Intel NUC與Thunderbolt、Wi-Fi 6E、Killer Wi Fi、Bluetooth LE Audio等各項技術與解決方案也同時發表，與會者能第一時間近距離體驗英特爾平台的最新技術 |
