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Spansion降低對外包製造服務的倚賴 (2008.03.24)
Spansion宣佈，與財務年度2007下半年相比，財務年度2008上半年，其製造業務能力的提升，預計將使其每季對晶圓代工廠及外包商的倚賴成本減少約5,000萬美元。
製造效率的提升帶動了公司在德州奧斯汀Fab 25產量的增加，同時其位於日本會津若松的SP1工廠則可望讓Spansion降低對外部代工廠的倚賴，尤其是90nm的產品 |
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Spansion完成對Saifun的收購 (2008.03.21)
Spansion與非揮發性記憶體（NVM）智慧財產權(IP)授權供應商Saifun宣佈，Spansion根據雙方分別於2007年10月8日和2007年12月12日簽署的收購協議書及修正條款完成對Saifun的收購。
透過收購Saifun，Spansion得以拓展其產品線，快速實現進入技術授權的業務領域，大為增加Spansion的市場機會 |
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Spansion和Virident共同開發新型儲存解決方案 (2007.11.19)
Spansion與專注於為網際網路資料中心(Internet data centers)提供節能、可拓展系統解決方案的創新者Virident宣佈共同開發和推出新一代儲存解決方案。針對網際網路資料中心設計的新型解決方案可顯著降低功耗並提供優越的系統性能 |
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Spansion任命Gary Wang為大中華區總裁 (2007.10.25)
Spansion宣佈任命原公司副總裁負責亞太區銷售及行銷事務的Gary Wang擔任公司新設立的Spansion大中華區總裁一職。Gary將直接對CEO辦公室報告，並作為公司與策略客戶、政府機構及聯盟伙伴的聯絡人，確保Spansion的業務策略和大中華的市場需求合協一致 |
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Spansion任命Tom Eby為CSID部門執行副總裁 (2007.09.29)
Spansion宣佈原行銷長Tom Eby將接替Sylvia Summers擔任公司CSID（Consumer,Set-top Box,and Industrial Division）部門執行副總裁。Sylvia Summers將離開公司，尋求其它個人發展。Eby上任後仍將繼續直接對CEO辦公室報告 |
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Spansion晶圓廠開始生產MirrorBit快閃記憶體 (2007.09.20)
Spansion宣布開始在其位於日本的Spansion 1(SP1)晶圓廠採用MirrorBit技術於300mm晶圓上生產65nm產品，並計劃於年底向客戶大量供貨。為慶祝此一盛事，Spansion特地在SP1廠舉行隆重的慶祝活動 |
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Spansion與台積電簽署合作協議擴展MirrorBit技術 (2007.09.19)
Spansion與台積電宣布，雙方已簽署一項合作協議，共同開發MirrorBit技術在40nm及更先進製程下的變異處理技術（Variations）。根據協議，Spansion將利用雙方共同開發的MirrorBit變異處理技術來擴展其在新領域的適用性，並由台積電負責製程驗證，並隨後將此Spansion的先進快閃記憶體技術導入量產 |
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Spansion與台積電簽署MirrorBit技術合作協議 (2007.05.16)
全球純快閃記憶體解決方案供應商Spansion與台灣積體電路製造股份有限公司宣布，雙方已簽署一項合作協議，共同開發MirrorBit技術在40nm及更先進製程下的變異處理技術（Variations） |
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Ahmed Nawaz出任Spansion事業部執行副總裁 (2006.11.27)
Spansion宣佈，Ahmed Nawaz已接任Spansion無線解決方案事業部(WSD)執行副總裁。他將直接報告給CEO辦公室。
Spansion總裁兼執行長Bertrand Cambou表示︰「Ahmed是一位超凡卓越的資深管理人員，並在經手價值數十億美元的業務具有相當豐富的經驗，我們深信Ahmed是我們無線解決方案事業部的最理想人選 |
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Spansion推出每單位4位元快閃記憶體 (2006.09.28)
Spansion展示每單位四位元快閃記憶體技術晶片，此款晶片由Spansion位於美國德州奧斯汀的Fab 25製造。Spansion MirrorBit Quad技術是專為拓展創新的快閃記憶體並降低電子設備中高容量數位內容儲存成本所設計 |
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Spansion推出行動電話安全解決方案 (2006.09.14)
快閃記憶體解決方案供應商Spansion宣佈將整合Discretix的CryptoFlash安全技術至Spansion的安全處理器中，用於基於快閃記憶體的行動電話安全解決方案。Discretix是快閃記憶體與可攜式產品的嵌入式安全解決方案領域的廠商 |
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Spansion與Saifun擴大授權與合作協議 (2006.09.11)
快閃記憶體解決方案供應商Spansion及快閃記憶體智財授權與技術領導供應商Saifun半導體宣佈，兩家公司已擴大雙方之間在授權與產品設計的合作協議。協議中包括Saifun將為90nm及65nm MirrorBit Quad產品的開發提供工程和設計支援 |
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Spansion與Elpida合作提供無線儲存系統 (2006.01.25)
Spansion 於23日宣佈，將與日本DRAM供應商Elpida合作，共同爲無線市場提供完整的儲存系統解決方案。透過MirrorBit NOR和ORNAND快閃記憶體與Elpida的Mobile RAM整合，Spansion可以幫助手機生産商設計出外型更加小巧並具有更豐富多媒體功能的手機 |
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Spansion與M-Systems合作開發快閃記憶體類比產品 (2005.11.30)
AMD和富士通公司共同投資的快閃記憶體公司 Spansion LLC 29日宣佈，計畫與策略伙伴共同合作開發一種獨特的快閃記憶體解決方案，它將類比模塊整合在Spansion MirrorBit快閃記憶體解決方案中，成為一種快閃記憶體類比（Logic on Flash）的新產品 |
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M-Systems與Spansion攜手研發安全性記憶體設計 (2005.11.18)
M-Systems十一月十七日宣布與Spansion LLC、為AMD及富士通的快閃記憶體合資企業進行簽約，將共同合作設計產品，將結合M-Systems的快閃技術和邏輯智慧財產（IP）及Spansion的MirrorBIT™的快閃記憶體產品 |
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Spansion和台積電公佈協議提升快閃記憶體產品 (2005.08.17)
AMD和富士通公司投資的快閃記憶體供應商Spansion LLC與台灣積體電路製造股份有限公司公佈一項製造協議，根據此協議，台積電將為Spansion 110nm MirrorBit技術的GL、PL、WS系列無線產品和GL系列嵌入式產品提供晶圓製造能力；該協議的簽訂將提升Spansion 110 nm MirrorBit技術的內部產能 |
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Spansion和台積電攜手打造創新快閃記憶體產品 (2005.08.15)
AMD和富士通公司投資的快閃記憶體供應商Spansion LLC與台灣積體電路製造股份有限公司15日公佈一項製造協議，根據此協議，台積電將為Spansion 110nm MirrorBit技術的GL、PL、WS系列無線產品和GL系列嵌入式產品提供晶圓製造能力；該協議的簽訂將提升Spansion 110 nm MirrorBit技術的內部產能 |
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挑戰Flash市場龍頭 Spansion推ORNAND架構 (2004.11.10)
外電消息，富士通（Fujitsu）與超微（AMD）合資成立的快閃記憶體（Flash）大廠Spansion，宣布將以其MirrorBit專利技術生產結合NOR與NAND型Flash特長的新產品；該公司執行長Bertrand Cambou表示，此一名為ORNAND架構的產品未來將橫掃全球Flash市場 |
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AMD與FUJITSU合資創立FASL公司 (2003.07.16)
美商超微半導體(AMD)與Fujitsu日前宣佈合資創立新快閃記憶體半導體公司，將以Spansion全球產品品牌為行銷解決方案。新成立的FASL公司是結合AMD與Fujitsu的快閃記憶體事業部門 |
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AMD獲三星頒發2002年「最佳供應商」獎 (2003.06.16)
日前宣佈獲三星電子(Samsung Electronics)評選為2002 年「最佳供應商」。AMD 一直是三星電子的快閃記憶
體產品供應商，而「最佳供應商」獎是三星電子頒予供應商的最高榮譽 |
