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鐳洋科技攜手封測零組件廠COTO 搶攻IC封測商機 (2022.09.13)
隨著2022國際半導體展即將開展，鐳洋科技創辦人王奕翔指出，半導體產業近年來封裝測試、安防監控、醫療感測等應用大幅推升需求，鐳洋攜手封測零組件大廠Coto Technology聯手搶攻IC封測商機 |
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SEMI測試產業委員會正式成立 看好異質整合需求 (2018.12.05)
行動、高效能運算、汽車和物聯網這四大推動半導體未來成長的應用，以及加速上述應用成長的人工智慧及 5G，都使多功且高效能晶片的需求倍增。這些新一代的高速運算晶片，多半已開始採用晶片堆疊架構，並整合多種不同的晶片來擴充其功能與效能 |
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SoC和記憶體測試快狠準 惠瑞捷要捷足先登 (2010.07.21)
目前在晶片製造測試設備領域，主要供應大廠之間的競爭非常激烈，特別是在元件整合製造廠（IDM）、無晶圓IC設計公司（Fabless）、晶圓代工廠（Foundry）和委外組裝測試/封測代工（OSAT） |
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惠瑞捷針對其生產驗證設備新增功能提昇擴充性 (2010.07.08)
惠瑞捷（Verigy）在日前宣佈，其經生產驗證的V93000平台中，新增了 Direct-Probe解決方案，進一步提升該平台的擴充性。該平台針對數位、混合信號，和無線通訊積體電路的高性能針測產品，進行量產、多點針測 |
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立錡簽定Virage Logic AEON MTP系列 (2010.05.31)
立錡科技（Richtek）已簽定Virage Logic的AEON MTP（Multi-time Programmable）系列非揮發性記憶體 （non-volatile memory; NVM）IP授權。
根據北京美信志成諮詢公司調查，市場對於電源管理晶片（power management chip; PMC）的需求，特別是中國市場，非常強烈且持續成長 |
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奧地利微電子推出三通道線性穩壓器 (2009.12.15)
奧地利微電子於今日（12/15）宣佈，推出新款AS1355三路LDO，可在穩壓輸出狀態下提供高達300mA的電流，擴展了旗下低壓差穩壓器產品線。
奧地利微電子消費及通訊部門市場總監Bruce Ulrich表示，奧地利微電子的AS1355 LDO為多路和可變電壓應用提供了一個超小型的解決方案 |
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提供MCU測試系統完整因應客戶各階晶片生產策略 (2009.08.21)
MCU應用涵蓋於DVD、機上盒、數位相機和各類數位消費電子產品。由於低價格、效能提升、輔以應用領域不斷開展更加廣泛地支撐，目前低階MCU產品依舊主導全球MCU微控制器應用市場格局 |
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專訪:惠瑞捷台灣總經理陳瑞銘和ASTS總經理魏津 (2009.08.21)
MCU應用涵蓋於DVD、機上盒、數位相機和各類數位消費電子產品。由於低價格、效能提升、輔以應用領域不斷開展更加廣泛地支撐，目前低階MCU產品依舊主導全球MCU微控制器應用市場格局 |
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惠瑞捷Flash及DRAM測試平台獲年度產品創新獎 (2009.05.24)
惠瑞捷公司 (Verigy) 宣布其V6000測試系統榮獲Frost & Sullivan 2009年度產品創新獎。V6000系統於2008年底推出，可在同一平台測試快閃記憶體與DRAM記憶體，大幅降低測試成本。多功能的V6000可調整適用於半導體記憶體的各個測試階段，包括工程測試、晶圓測試 (Wafer Sort)、以及終程測試 (Final Test) 等 |
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重新詮釋記憶體測試定義 (2009.04.03)
固態硬碟的應用，也會帶動快閃記憶體技術和測試的創新發展，包括更精密複雜的冗餘分析和錯誤修正碼計算方法、通訊協定或壞軌處理機制，以及克服快閃記憶體弱點的功能 |
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惠瑞捷推出V6000快閃記憶體及DRAM測試系統 (2008.11.28)
惠瑞捷(Verigy) 宣佈推出V6000測試系統，可在同一套自動化測試設備 (ATE) 機台上，測試快閃和DRAM記憶體，測試成本低於現有的解決方案。多功能的V6000可調整適用於半導體記憶體的各個測試階段，包括工程測試、晶圓測試 (Wafer Sort)、以及終程測試 (Final Test) 等 |
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縮短測試開發時間 惠瑞捷推出可程式化介面矩陣 (2007.03.23)
半導體測試公司惠瑞捷推出可程式化介面矩陣（Programmable Interface Matrix），讓採用V5000e進行工程、測試開發及除錯作業的記憶體製造商也能具備矩陣（Matrix）的並行（Parallel）測試能力 |
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嵌入式Linux系統轉移關鍵探討（下） (2006.07.06)
在上一期的文章中，提到採用Linux為系統軟體的種種好處，並分析了自行組裝與選擇商用套裝軟體的利弊。然而要如何成功轉移專案至Linux，對專案負責人來說則是一門重要的課題，在此篇文章中，將分享Linux轉移方法學，及其運用的方法 |
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安捷倫科技進軍低價位自動化測試設備市場 (2006.03.21)
安捷倫科技（Agilent Technologies）21日在上海舉行的「SEMICON China」半導體展中，針對數位及混合信號消費性元件測試，發表了93000超小型測試頭（Compact Test Head，CTH）新產品，正式進軍平價自動化測試設備（ATE）市場 |
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LCD驅動IC封測市場蓬勃 (2006.01.13)
由於LCD TV銷售大好行情，由於國內外LCD面板廠今年均大舉提高液晶電視出貨量及比重，國內大尺寸LCD驅動IC供應商聯詠、奇景等，已經擴大向晶圓代工廠下單，後段晶圓測試（wafer sort）廠京元電、飛信、南茂、欣銓等 |
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IC製造供應鏈之產能規劃研討會 (2005.12.14)
積體電路(IC)製造為我國兩兆雙星之重點產業，亦是我國在全球化競爭中仍深具市場佔有率與影響力之產業。IC製造供應鏈管理既重要且複雜，IC製造供應鏈包括IC設計、晶圓製造、晶圓測試、封裝、成品測試等五大階段，每一階段皆有其異於一般傳統製造業之生產特性 |
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提供更具彈性的SoC測試解決方案 (2004.12.04)
新一代IC產品在結構上的日益複雜化與功能的多樣化，可說為整個半導體產業帶來了全新挑戰，從產業鏈最前端的IC設計業者到後段的封裝測試業者、週邊的EDA業者、設備供應商等，都同樣面臨著技術的日新月異以及產品上市時程不斷縮短所帶來的龐大壓力，而要一一克服這些障礙、獲致成功，業界間的合作與結盟成為一種有力的策略 |
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晶圓測試產能不足 代工價漲聲起 (2004.03.22)
工商時報消息指出，半導體景氣復甦，晶圓晶圓測試（Wafer Sort）產能出現供不應求情況，測試業者表示，第二季代工合約價可望上漲10％至15％幅度。而與2000年景氣高峰期相較，當時半導體測試市場是由晶片成品測試（Final Test）帶動市場成長，而這次由晶圓測試則成為市場成長主力 |
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京元電計畫提高資本支出添購測試設備 (2004.03.01)
據工商時報消息，國內測試大廠京元電子近期則因快閃記憶體、Nvidia繪圖晶片等晶圓測試訂單大增，該公司擬將今年資本支出由原本規劃的50億元提高至80億元，並將新增的30億元投資快閃記憶體測試設備，其中又以晶圓測試設備為主 |
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手機軟體開發成功之關鍵要素 (2004.01.05)
手機的使用率與普及率隨年增高，手機製造業者無不持續研發新功能來因應一波波行動裝置發展潮流，並且通過技術認證及電信業者的檢驗。以此觀查，手機軟體研發的成功關鍵即以平台品質、應用軟體整合品質及產品品質為三大要點 |
