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镭洋科技携手封测零组件厂COTO 抢攻IC封测商机 (2022.09.13)
随着2022国际半导体展即将开展，镭洋科技创办人王奕翔指出，半导体产业近年来封装测试、安防监控、医疗感测等应用大幅推升需求，镭洋携手封测零组件大厂Coto Technology联手抢攻IC封测商机 |
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异质整合时代下先进测试新方向 (2018.12.05)
行动、高效能运算、汽车和物联网这四大推动半导体未来成长的应用，以及加速上述应用成长的人工智慧及 5G，都使多功且高效能晶片的需求倍增。这些新一代的高速运算晶片，多半已开始采用晶片堆叠架构，并整合多种不同的晶片来扩充其功能与效能 |
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SoC和内存测试快狠准 惠瑞捷要捷足先登 (2010.07.21)
目前在芯片制造测试设备领域，主要供应大厂之间的竞争非常激烈，特别是在组件整合制造厂（IDM）、无晶圆IC设计公司（Fabless）、晶圆代工厂（Foundry）和委外组装测试/封测代工（OSAT） |
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惠瑞捷针对其生产验证设备新增功能提升扩充性 (2010.07.08)
惠瑞捷（Verigy）在日前宣布，其经生产验证的V93000平台中，新增了 Direct-Probe解决方案，进一步提升该平台的扩充性。该平台针对数字、混合信号，和无线通信集成电路的高性能针测产品，进行量产、多点针测 |
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立锜签定Virage Logic AEON MTP系列 (2010.05.31)
立锜科技（Richtek）已签定Virage Logic的AEON MTP（Multi-time Programmable）系列非挥发性内存 （non-volatile memory; NVM）IP授权。
根据北京美信志成咨询公司调查，市场对于电源管理芯片（power management chip; PMC）的需求，特别是中国市场，非常强烈且持续成长 |
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奥地利微电子推出三信道线性稳压器 (2009.12.15)
奥地利微电子于今日（12/15）宣布，推出新款AS1355三路LDO，可在稳压输出状态下提供高达300mA的电流，扩展了旗下低压差稳压器产品线。
奥地利微电子消费及通讯部门市场总监Bruce Ulrich表示，奥地利微电子的AS1355 LDO为多路和可变电压应用提供了一个超小型的解决方案 |
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提供MCU测试系统完整因应客户各阶芯片生产策略 (2009.08.21)
MCU应用涵盖于DVD、机顶盒、数字相机和各类数字消费电子产品。由于低价格、效能提升、辅以应用领域不断开展更加广泛地支撑，目前低阶MCU产品依旧主导全球MCU微控制器应用市场格局 |
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专访:惠瑞捷台湾总经理陈瑞铭和ASTS总经理魏津 (2009.08.21)
MCU应用涵盖于DVD、机顶盒、数字相机和各类数字消费电子产品。由于低价格、效能提升、辅以应用领域不断开展更加广泛地支撑，目前低阶MCU产品依旧主导全球MCU微控制器应用市场格局 |
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惠瑞捷Flash及DRAM测试平台获年度产品创新奖 (2009.05.24)
惠瑞捷公司 (Verigy) 宣布其V6000测试系统荣获Frost & Sullivan 2009年度产品创新奖。V6000系统于2008年底推出，可在同一平台测试闪存与DRAM内存，大幅降低测试成本。多功能的V6000可调整适用于半导体内存的各个测试阶段，包括工程测试、晶圆测试 (Wafer Sort)、以及终程测试 (Final Test) 等 |
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重新诠释内存测试定义 (2009.04.03)
固态硬盘的应用，也会带动闪存技术和测试的创新发展，包括更精密复杂的冗余分析和错误修正码计算方法、通讯协议或坏轨处理机制，以及克服闪存弱点的功能。测试用于固态硬盘的闪存时 |
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惠瑞捷推出V6000闪存及DRAM测试系统 (2008.11.28)
惠瑞捷(Verigy) 宣布推出V6000测试系统，可在同一套自动化测试设备 (ATE) 机台上，测试快闪和DRAM内存，测试成本低于现有的解决方案。多功能的V6000可调整适用于半导体内存的各个测试阶段，包括工程测试、晶圆测试 (Wafer Sort)、以及终程测试 (Final Test) 等 |
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缩短测试开发时间 惠瑞捷推出可程序化接口矩阵 (2007.03.23)
半导体测试公司惠瑞捷推出可程序化接口矩阵（Programmable Interface Matrix），让采用V5000e进行工程、测试开发及除错作业的内存制造商也能具备矩阵（Matrix）的并行（Parallel）测试能力 |
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嵌入式Linux系统转移关键探讨（下） (2006.07.06)
在上一期的文章中，提到采用Linux为系统软体的种种好处，并分析了自行组装与选择商用套装软体的利弊。然而要如何成功转移专案至Linux，对专案负责人来说则是一门重要的课题，在此篇文章中，将分享Linux转移方法学，及其运用的方法 |
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安捷伦科技进军低价位自动化测试设备市场 (2006.03.21)
安捷伦科技（Agilent Technologies）21日在上海举行的「SEMICON China」半导体展中，针对数字及混合信号消费性组件测试，发表了93000超小型测试头（Compact Test Head，CTH）新产品，正式进军平价自动化测试设备（ATE）市场 |
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LCD驱动IC封测市场蓬勃 (2006.01.13)
由于LCD TV销售大好行情，由于国内外LCD面板厂今年均大举提高液晶电视出货量及比重，国内大尺寸LCD驱动IC供货商联咏、奇景等，已经扩大向晶圆代工厂下单，后段晶圆测试（wafer sort）厂京元电、飞信、南茂、欣铨等 |
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IC制造供应链之产能规划研讨会 (2005.12.14)
集成电路(IC)制造为我国两兆双星之重点产业，亦是我国在全球化竞争中仍深具市场占有率与影响力之产业。IC制造供应链管理既重要且复杂，IC制造供应链包括IC设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试等五大阶段，每一阶段皆有其异于一般传统制造业之生产特性 |
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提供更具弹性的SoC测试解决方案 (2004.12.04)
新一代IC产品在结构上的日益复杂化与功能的多样化，可说为整个半导体产业带来了全新挑战，从产业链最前端的IC设计业者到后段的封装测试业者、外围的EDA业者、设备供货商等，都同样面临着技术的日新月异以及产品上市时程不断缩短所带来的庞大压力，而要一一克服这些障碍、获致成功，业界间的合作与结盟成为一种有力的策略 |
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晶圆测试产能不足 代工价涨声起 (2004.03.22)
工商时报消息指出，半导体景气复苏，晶圆晶圆测试（Wafer Sort）产能出现供不应求情况，测试业者表示，第二季代工合约价可望上涨10％至15％幅度。而与2000年景气高峰期相较，当时半导体测试市场是由芯片成品测试（Final Test）带动市场成长，而这次由晶圆测试则成为市场成长主力 |
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京元电计划提高资本支出添购测试设备 (2004.03.01)
据工商时报消息，国内测试大厂京元电子近期则因闪存、Nvidia绘图芯片等晶圆测试订单大增，该公司拟将今年资本支出由原本规划的50亿元提高至80亿元，并将新增的30亿元投资闪存测试设备，其中又以晶圆测试设备为主 |
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手机软体开发成功之关键要素 (2004.01.05)
手机的使用率与普及率随年增高，手机制造业者无不持续研发新功能来因应一波波行动装置发展潮流，并且通过技术认证及电信业者的检验。以此观查，手机软体研发的成功关键即以平台品质、应用软体整合品质及产品品质为三大要点 |
