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Arm全面設計借助生態系力量擁抱客製晶片時代 (2023.10.18)
Arm 推出 Arm 全面設計（Arm Total Design），此一生態系將致力於順暢的提供採用Neoverse 運算子系統（CSS）的客製化系統單晶片（SoC）。Arm 全面設計結合了包括特殊應用IC （ASIC）設計公司、IP 供應商、電子設計自動化（EDA）工具供應商、晶圓廠與韌體開發商等業界領導企業，以加速並簡化 Neoverse CSS 架構系統的開發作業 |
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台灣IC設計產學專家群聚 鎖定RISC-V切入Edge AI商機 (2020.09.26)
由於RISC-V的彈性架構可滿足邊緣AI晶片設計需求，為協助台灣產業切入邊緣AI應用商機，台灣RISC-V聯盟(RVTA)於昨(25)日舉辦2020 RISC-V Taipei Day，邀請RISC-V International執行長Ms. Calista Redmond、台灣RISC-V聯盟副會長暨晶心科技總經理林志明、芯原台灣副總經理徐國程、Mentor嵌入式平台亞洲區經理徐志亮發表專題演講 |
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5G and AI Raise Security Risks for IoT Devices (2020.05.01)
5G represents a revolution in mobile technology with performance that will rival that of wireline networks. 5G’s Ultra-reliable Low Latency Communication (uRLLC) links will enable a profusion of artificial intelligence (AI)-powered IoT devices from delivery drones to smart cities |
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Rambus將收購Inphi記憶體互聯業務 (2016.07.05)
Rambus公司宣布已簽署一份最終協議，以9000萬美元現金收購Inphi公司的記憶體互聯業務。此次收購包括Inphi記憶體互聯業務的所有資產，包括：產品庫存、客戶合約、供應鏈協議和智慧財產權 |
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美高森美和Thales e-Security簽署硬體安全模組經銷商協議 (2015.12.15)
美高森美公司（Microsemi）與Thales e-Security簽訂一項經銷商協議。客戶使用Thales e-Security的nShield硬體安全模組（HSM）、客製化韌體和在所有美高森美SmartFusion2系統單晶片（SoC）現場可程式設計邏輯器件（FPGA）和IGLOO2 FPGA器件內建的先進安全協定，便可自動防止其系統在世界各地任何生產設施中被過度製造，以避免數百萬美元的收益損失 |
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美高森美高安全性 SmartFusion2和IGLOO2器件取得DPA標誌認證 (2015.09.07)
致力於在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案供應商美高森美公司（Microsemi）宣佈其SmartFusion2 系統單晶片（SoC）現場可程式閘陣列（FPGA）和IGLOO2 FPGA已經成功通過Rambus Cryptography Research Division所制定的DPA 對策驗證計畫（Countermeasure Validation Program）並取得差分功率分析（differential power analysis, DPA）抵禦的認證 |
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美高森美完成九項NIST加密演算法驗證程式認證 (2015.01.19)
驗證SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA獨特的安全特色，包括片上加密服務和真正隨機位元產生器 IP
美高森美公司（Microsemi）完成九項全新的美國國家標準與技術研究所（National Institute of Standards and Technology；NIST）加密演算法驗證程式（CAVP）認證 |
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[專欄]陳年介面繼續奮戰？接受升級或取代？ (2014.12.29)
曾有部落客說，有些東西發明出來就幾乎不用再改進，有些則需要不斷改善，例如筷子就幾乎沒再變化，但電腦卻不斷推陳出新。
類似的道理也可用在電子介面上，有些介面經年累月使用 |
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Rambus滿足物聯網三大資訊需求 (2014.05.27)
隨著物聯網不斷地發展與演進，裝置連接也已經橫跨多種領域。聯網裝置與感測器整合後，資料量持續增加，不僅要能有效管理，基礎架構也顯得更為重要，藉以針對資料進行紀錄、保護並進行傳輸 |
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太克:滿足市場需求與推廣概念並重 (2014.05.13)
所有的技術與創新產品，最終都必須經過精準的量測過程才能上市，面臨技術不斷推陳出新，太克如何保有自身的競爭優勢，協助客戶解決最複雜的量測問題? |
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手腕上的一場革命：智慧手錶 (2013.11.19)
智慧手機、平板電腦等行動裝置的競爭已然白熱化，
科技大廠們都在尋找下一個殺手級應用來擴大市場，
近來被炒得火熱的穿戴式裝置被認為是未來改變科技業的下一件大事
各家廠商也因此開始對於各種相關產品積極投入研發 |
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記憶體界年度盛會 「GSA MEMORY+ CONFERENCE」10/31在台北晶華 (2013.10.17)
GSA Memory+ Conference Taiwan即將於10月31日星期四在台北晶華酒店隆重登場。今年將以「記憶體驅動未來系統應用」為主軸探討相關議題。
本次論壇邀請到許多重量級嘉賓，開幕致詞GSA總裁Jodi Shelton女士、GSA Memory+ Conference Organizing Committee主席暨旺宏電子 (Macronix International Co |
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不落人後 Google收購智慧手錶廠WIMM (2013.09.01)
穿戴式裝置被認為是未來改變科技業的下一件大事，各大科技巨頭也因此紛紛研發各種穿戴式裝置產品，例如智慧眼鏡或智慧手錶。其中，又以智慧手錶市場最為火熱，在Apple及三星都如此重視之下，更凸顯出智慧手錶的重要性 |
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意法半導體與Rambus簽署綜合協議 (2013.06.26)
半導體供應商意法半導體宣佈與Rambus簽署一項綜合協議，擴大兩家公司之間現有的授權範圍，解決目前所有未決訴求，使兩家公司未來有更多的合作機會。
透過簽署該項綜合協議，Rambus有權使用意法半導體的完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件（FD-SOI）製程的設計環境 |
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景氣看淡 美電子業裁員潮難抑止 (2012.10.15)
美國IT產業景氣的不安氣氛似乎在擴大中，歐洲的經濟危機，加上中國等新興市場經濟成長減速，對半導體的需求不振遲遲沒有回復跡象，整個半導體產業鏈，從半導體設備製造商、晶片設計商、電腦及手機製造商等，皆不得不努力降低支出並削減人力，景氣的惡化加上產業構造的變化，美國IT產業大規模裁員情況可能會越來越惡化 |
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LPDDR2可望當家 Wide I/O不容小覷 (2011.05.09)
行動DRAM記憶體的發展樣貌正在改變當中，LPDDR2的出貨量很有機會在今年底前取代LPDDR1，成為行動DRAM的主流記憶體規格。但其他新興技術急起直追的態勢，也值得密切注意 |
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行動DRAM瞬息萬變 LPDDR2被誰後來居上？ (2011.04.01)
智慧型手機和媒體平板裝置大量傳輸數據的應用趨勢，正改變行動DRAM記憶體的發展樣貌，LPDDR2的出貨量很有機會在今年底前取代LPDDR1，成為行動DRAM的主流記憶體規格。但其他新興技術急起直追的態勢，也值得密切注意 |
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RAMBUS實現記憶體訊號處理再突破 (2011.02.22)
Rambus近日宣佈，已實現SoC至記憶體介面的突破性20 Gbps先進差動訊號處理，並開發出創新技術，將單端記憶體訊號處理推展到12.8Gbps，實屬空前。Rambus同時開發出能夠將記憶體架構從單端無縫轉換為差動訊號處理的創新技術，資料速率可獲提升，以滿足下世代繪圖及遊戲系統的效能需求 |
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多媒體基礎建設：記憶體訊號處理三倍突破 (2011.02.10)
隨著體感遊戲、3D影像以及更豐富的多媒體經驗，系統和記憶體需求不斷提高。現有的高階圖形處理器最多可以支援128GBps的記憶體頻寬，下一代則更將推展到1TBps。然而過去15年來，記憶體的效能已經面臨了物理上的極限 |
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學界一狀告侵權 中小企業必須佈局專利資源 (2010.12.03)
專利戰局從來不曾在電子業界消聲匿跡，相反地，無形的智慧財產權已經變成企業最重要的資產。近日翻上檯面的專利攻防戰再添數樁，從賣產品到賣專利、再到靠智慧資產獲益的趨勢發展，大型企業有本錢投資佈局，而中小企業雖然相對資源不足，但適合向外部尋求奧援 |
