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掌握失效分析技術關鍵 應對SiP微小化產品多樣需求 (2023.04.21)
失效分析的一般程式分為三個關鍵步驟：失效模式確認、分析失效機理、驗證失效機理和原因，再進一步就是要提出改進措施。失效分析在積體電路（IC）產業鏈中發揮的重要性越來越大 |
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戴爾全新設計商用PC系列 兼顧智能、效能與永續 (2023.04.14)
企業不斷探索該如何因應彈性工作的需求，事實上，61%的IT決策者（ITDM）認同更具回應性的技術可以提升工作體驗。此外，74%的決策者同意他們可以提供更多技術來滿足個人需求和偏好 |
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愛德萬針對半導體價值鏈測試方案 舉辦年度SoC技術研討會 (2022.11.21)
愛德萬測試持續為廣大客戶群及使用者舉辦SoC技術研討會，今年已邁入第11年。今年愛德萬測試於11月24日在新竹喜來登飯店，以Beyond Technology Horizon超越技術視野為主題，舉辦SoC技術研討會 |
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Cadence數位與客製/類比流程 獲台積電N4P和N3E製程技術認證 (2022.11.03)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，Cadence數位與客製/類比設計流程，通過台積電N4P與N3E製程認證，支持最新的設計規則手冊(DRM)與FINFLEX技術。Cadenc為台積電N4P和 N3E 製程提供了相應的製程設計套件 (PDK)，以加速先進製程行動、人工智慧和超大規模運算的設計創新 |
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[COMPUTEX] 第十代Intel Core處理器現身 內建AI加速功能 (2019.05.28)
接續在一系列工業、設計師（Creative）和電競（Gaming）解決方案的展示與發表之後，英特爾（Intel）在其COMPUTEX的開幕講演上，正式宣布其採用10奈米製程的第十代Intel Core處理器已量產出貨，而採用該晶片的終端產品將會趕在今年底上市 |
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AMD擴大第2代Ryzen Threadrippe 桌上型處理器產品陣容 (2018.10.31)
AMD宣布即日起推出兩款AMD第2代Ryzen Threadripper處理器，包括24核心48執行緒的Ryzen Threadripper 2970WX，以及12核心24執行緒的Ryzen Threadripper 2920X。AMD Ryzen Threadripper WX系列擁有領先同級產品的核心數量 |
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全新Dell Inspiron 5000系列筆記型電腦在台上市 (2018.10.02)
全新Dell Inspiron 5000系列配備最新增強版第8代IntelRCore?處理器、最高可選配NVIDIAR GeForceR MX150獨立顯卡，以及承襲XPS系列備受歡迎的Dell Mobile Connect與Dell Cinema功能，不僅具備多種豐富而精緻的色彩選擇，更提供兩種尺寸選擇，包含Inspiron 14 5000與Inspiron 15 5000系列機種 |
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戴爾技術於電影蟻人與黃蜂女後製扮演關鍵角色 (2018.07.02)
戴爾非常榮幸地宣布今夏與漫威工作室的《 蟻人與黃蜂女》電影合作。由於雙方品牌擁有高相似度的粉絲群，因此攜手一同將科技與流行文化結合在一起。從蟻人和黃蜂女的服裝到漢克．皮姆(HANK PYM)的實驗室，科技在整部影片中將扮演著重要的角色 |
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戴爾加速實現「2020福祉傳承」計畫目標 (2018.06.25)
戴爾公司發佈「2020福祉傳承」 (Legacy of Good) 計畫最新年度報告，繼續實踐公司對社會、員工和環境的長期承諾。
該報告總結了戴爾2018年會計年度（2017年2月4日- 2018年2月2日）「福祉傳承」計畫取得的重大進展 |
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Cadence獲得台積公司7nm製程技術認證 (2017.04.06)
Cadence已就採用7nm製程節點的旗艦DDR4 PHY成功下線，並持續為台積公司7nm製程開發完整設計IP組合
益華電腦(Cadence)宣佈與台積公司(TSMC)取得多項合作成果，進一步強化針對行動應用與高效能運算(HPC)平台上7nm FinFET設計創新 |
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電接枝技術助益3D TSV製程 (2016.07.28)
金屬沉積是成功的TSV性能的關鍵製程之一。在TSV的常規金屬沉積製程中，阻障和晶種步驟使用的是傳統的自上而下的沉積製程，用來實現高深寬比TSV的金屬化時，可能會給傳統製程帶來一些挑戰 |
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戴爾推出全新Precision 15 5000行動工作站 (2016.01.15)
戴爾（DELL）推出全新Precision 15 5000行動工作站，內外兼修具備外在工藝設計與內在效能之特性。全新Precision 15 5000行動工作站14吋的機身卻擁有15.6吋的螢幕，為一款小型15吋行動工作站，並具備InfinityEdge微邊框技術、PremierColor 4k超高解析度畫質螢幕，同時搭載最新繪圖晶片、全新處理器、以及更快速的記憶體與儲存元件，造就極致效能 |
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Cadence數位與客製/類比工具通過台積電10nm FinFET製程認證 (2015.04.13)
益華電腦（Cadence）的數位與客製/類比工具軟體已通過TSMC台積公司最新10奈米FinFET製程技術的設計參考手冊（Design Rule Manual, DRM）與SPICE模型認證。
Cadence客製/類比和數位設計實現與signoff工具已獲台積電高效能參考設計認證，能夠為客戶提供在10nm FinFET製程上最快速的設計收斂 |
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Cadence發表用於混合訊號設計的動態模擬特性新解決方案 (2014.11.11)
益華電腦（Cadence）發表Cadence Virtuoso Liberate AMS特性解決方案，這是首見適用於鎖相迴路（phase-locked loops；PLLs）、資料轉換、高速收發器與I/O等混合訊號區塊的動態模擬特性分析解決方案 |
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行動列印更簡易：Mopria認證CSR IPS列印解譯軟體 (2014.10.28)
IDC調查報告預測，行動工作人口將在2015年達到13億，佔總工作人口的37.2%。IDC也指出，到2015年將有75%的智慧型電話與平板電腦使用者希望能夠從他們的行動裝置執行列印工作 |
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滿足穿戴產品、3D封裝驗證需求 宜特引進高端設備 (2014.10.13)
在穿戴式與行動裝置普及、電子產品朝輕薄短小演進下，產品內部結構的尺寸越趨微細淺薄，分析量測或觀察產品各種特性亦面臨前所未有的極限。為因應客戶之需，iST宜特台灣總部增加資本支出引進並升級一批高端設備，包括故障分析缺陷偵測- Thermal EMMI（InSb）；材料表面元素分析- XPS/ ESCA 及Dual-Beam FIB升級，並於10月正式對外檢測使用 |
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邁入第二十五年 Cadence將更重視創新與合作 (2013.12.03)
Cadence曾是EDA產業的龍頭，歷經金融海嘯的低潮，
經過四年全力投入技術研發與深耕生態夥伴的關係，如今重回成長軌道，Cadence以創新技術在先進製程領域繳了一張相當漂亮的成績單 |
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DELL資訊月預購XPS 12 Ultrabook (2012.11.27)
為滿足消費者工作和娛樂的雙重需求，Dell推出螢幕可360度自由翻轉雙模合一介面的XPS 12，讓消費者一次擁有超輕薄筆電和平板電腦的強大優勢。為了歡慶XPS 12精彩翻轉上市，資訊月期間，凡於展場Dell攤位預購XPS 12即加贈展場限定好禮外接DVD光碟機（預計出貨時間為2012/12/25起），贈品數量有限送完為止 |
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XPS（XML紙張規格）文件設置的圖像轉換工具。-xps2img (2011.09.18)
XPS（XML紙張規格）文件設置的圖像轉換工具。 |
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LED失效分析篇 (2011.09.01)
一個LED產品的失效，起因可能來自於該產品的任何一個部份，故必須抽絲剝繭方能找到真正的失效原因。 |
