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量子國家隊發表軟體技術研究成果 展現多元應用與潛力 (2023.07.20)
國家科學及技術委員會今(20)日舉辦「2023量子軟體技術與應用開發論壇」，由量子國家隊中的軟體技術研發團隊發表研究成果，並和與會的產官學研人士共同探討臺灣量子軟體技術之產業應用 |
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工研院攜手荷蘭商Altum RF與稜研科技 開發衛星通信系統 (2022.12.16)
為了達到高速且低延遲的通訊品質，高頻毫米波的處理器、低成本射頻零組件，整合多元零組件於單一模組的封裝天線（Antenna in Package；AiP）成為各廠必爭之地。工研院攜手荷蘭商Altum RF與台灣的稜研科技，投入擁有更高輸出功率性能、功率密度高的衛星通信系統開發，以高速、低雜訊元件在低軌衛星通訊供應鏈中站穩關鍵模組地位 |
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中華精測8月份營收趨緩 反映探針卡市場需求調整 (2022.09.06)
中華精測科技公布2022年8月份營收報告，單月營收達4.41億元，改寫歷史新高紀錄，較前一個月成長31.4%，較前一年度同期成長13.8% ; 累計前八個月的營收達27.92億元，較前一年同期成長8.5% |
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工業儲存技術再進化！ (2022.08.26)
近年來，半導體先進製程微縮趨勢帶動下，加上AI人工智慧、5G與AIoT等科技加速推進，3C設備、智慧家電、智慧汽車、智慧城市到國防航太等領域都可以應用大量晶片記錄海量數據 |
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功率半導體元件的主流爭霸戰 (2022.07.26)
多年來，功率半導體以矽為基礎，但碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三類半導體材料出現，讓功率半導體元件的應用更為多元。 |
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中華精測探針卡營收年成長54.8% 居全球之冠 (2022.06.06)
根據全球研調機構Yole Developpement最新半導體探針卡調查報告顯示，中華精測科技於2021年全球半導體探針卡市場，產品營收年成長達54.8%，位居全球探針卡前十強之冠。
中華精測近日公布2022年5月份營收報告，受惠於智慧型手機相關晶片及SSD快閃記憶體控制晶片（NAND Flash controller）等測試需求暢旺，帶動月營收連續5個月呈現成長走勢 |
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迎接高頻高速時代 敏博發表DDR5-4800工業級記憶體模組 (2022.04.21)
敏博(MEMXPRO Inc.)推出DDR5工業級記憶體模組，時脈速度達4800MHz，包含了288-pin UDIMM與262-pin SODIMM等主流規格，嚴選原廠優質晶片，堅守工控品質標準，提供16GB與32GB主流高容量模組，因應5G時代之邊緣運算裝置、工業電腦、嵌入式系統、智慧製造自動化、網通設備、車載交通、自動駕駛、智慧醫療等下一代高頻高速平台發展應用 |
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EV用電池三分天下，逐鹿次世代車用市場 (2021.11.25)
車用電池市場的競爭日趨激烈，中國已躍然成為最大的鋰離子電池生產國。現階段雖然中國業者占有最大的市場比例，但日韓兩國積極布局的EV（Electric Vehicle）用電池崛起，儼然成為搶攻次世代車用市場的關鍵組件 |
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Cree謀轉型發展碳化矽 獨霸SiC晶圓市場 (2021.07.14)
相較於第一代半導體材料的矽（Si）與第二代半導體材料的砷化鎵（GaAs），碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）等第三代寬能隙半導體材料擁有高電子遷移率、直接能隙與寬能帶等特性 |
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擴展車規LiDAR智慧感測力 安森美推出矽光電倍增管陣列產品 (2021.03.02)
安森美半導體(ON Semiconductor)今天發表全新RDM系列矽光電倍增管(SiPM)陣列，將光學雷達(LiDAR)感測器能力擴展到其廣泛的智慧感測方案陣容。ArrayRDM-0112A20-QFN是目前市場上首款符合車規的SiPM產品，滿足汽車產業及其他領域對LiDAR應用的需求增長 |
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豪威推出駕駛員監控系統專用ASIC 首度整合DDR3、NPU與ISP (2021.01.08)
數位影像解決方案開發商豪威科技，今日在CES召開前發佈了汽車專用積體電路（ASIC）OAX8000。這款汽車專用ASIC，採用AI技術針對入門級獨立駕駛員監控系統（DMS）進行優化，並採用晶片堆疊架構，在DMS處理器提供片上DDR3 SDRAM記憶體（1GB） |
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電源元件市場高成長 激化品牌創新與縱橫合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧運算與無線互聯的科技願景當前，尋獲最適的新興材料、元件架構與系統設計，成為全球電源元件供應大廠爭相追求的火種—迸發創新的束束火光，已然在全球前沿電力電子市場發散熱力 |
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盛美半導體推出大功率元件製造的薄片清洗設備 零接觸製造優化良率 (2020.09.23)
半導體製造與先進晶圓級封裝設備供應商盛美半導體設備近日推出了新款薄型晶圓清洗系統，這是一款高產能的四腔系統，可應用於單晶圓濕法製程，包括清洗、蝕刻、去膠和表面濕法減薄 |
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Micro LED專利申請數激增 中韓台領先 (2020.06.20)
根據產業調查公司Yole Developpement針對Micro LED(μLED)的報告指出，Micro LED的專利申請件數激增，截至2019年底，已有350多個不同廠商與研究單位提出近5500項Micro LED技術專利，其中有大約40％的專利申請是在2019年提出 |
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CEVA發表首款高性能感測器中樞DSP架構 (2020.04.16)
訊號處理平臺和AI處理器授權許可廠商發表業界首款高性能感測器中樞DSP架構SensPro，設計用來應付情境感知設備中多種感測器的處理和融合的工作負載。
SensPro可以滿足業界對利用專用處理器來高效處理日益增多的各類感測器運作的需求 |
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MEMS麥克風供需持盈保泰 網紅應用利基顯形 (2020.03.31)
更真實、更即時且更輕便的音訊傳輸將成為一大需求，已臻成熟的MEMS麥克風技術便是網紅利基市場的重要科技推手。 |
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國研院晶圓級氣體感測器點測系統提升高效30倍 (2019.04.09)
在智慧環境AIoT時代，感測器扮演著舉足輕重的角色。而從空氣汙染防制與物聯網商機來觀察氣體感測器市場的前景看好，根據產業研究機構 Yole Developpement最新研究報告，預期於2021年全球氣體感測器市場可成長至9.2億美元的規模，2022年挑戰10億美元；其中成長幅度最大的是智慧手持裝置與穿戴式裝置，其年複合成長率各為269%與225% |
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康佳特展示嵌入式視覺平臺與願景 (2018.11.23)
德國康佳特科技在2018德國慕尼黑電子展(Electronica) 中亮相嵌入式電腦和嵌入式視覺技術的融合，包括人工智慧(AI)和深度學習，以展示全面性的嵌入式視覺平臺。
康佳特致力於提供OEM廠商全面的生態系統，使集成就像使用標準U盤一樣簡單與快速 |
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[CES 2018]意法半導體與USound攜手 推出MEMS矽微揚聲器 (2018.01.11)
意法半導體（STMicroelectronics）和創新型科技公司USound，推出世界首款矽微揚聲器，雙方於去年宣布之技術合作協定的研發成果。新產品的工程樣片正提供給主要客戶進行測試，並於2018年拉斯維加斯消費性電子展CES 2018期間展出 |
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SEMI與金屬中心攜手協助推動LED產業邁進國際合作 (2017.04.14)
2017國際LED先進製程暨設備技術研討會暨商談媒合會有成
2016年全球LED市場產值達148億美元，其中台灣市場晶片產能位居全球第二，為全球LED生產重鎮。SEMI（國際半導體產業協會）主辦之LED Taiwan於4月13日展期間 |
