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川升採用安立知模組化網路分析儀 實現高動態範圍OTA測試 (2022.06.09)
安立知（Anritsu）與川升（BWant）共同宣佈，雙方將合作針對用於量測相控陣列天線波束成形 (beam forming) 系統的性能進行驗證。這些測試使用 安立知ME7868A 模組化網路分析儀，並在 BWant 川升的 MW6 OTA (Over-The-Air) 暗室平台上完成驗證，此平台可應用在低軌衛星 (Low-Earth Orbit)、基地台、手機、Wi-Fi 6E及UWB天線系統性能相關測試 |
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BWant採用Anritsu模組化網路分析儀 實現OTA性能測試 (2022.06.08)
Anritsu安立知與川升股份有限公司（BWant）共同宣佈，雙方將合作針對用於量測相控陣列天線波束成形（beam forming）系統的性能進行驗證。
這些測試使用Anritsu安立知ME7868A模組化網路分析儀並在BWant川升的MW6 OTA（Over-The-Air）暗室平台上完成驗證，此平台可應用在低軌衛星（Low-Earth Orbit）、基地台、手機、Wi-Fi 6E及UWB天線系統性能相關測試 |
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深入工業物聯網 環旭電子推出5G射頻掌上型裝置 (2021.11.11)
全球正加速進入5G時代，電子產品的微小化、輕量化和智慧化趨勢深入更多應用場景，對於可內置更多元件的SiP微小化技術需求度不斷提升。在工業應用領域，一些設備裝置 |
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ADI聯手MDA開發衛星星系波束成型晶片 提升全球連網能力 (2021.04.08)
Analog Devices, Inc.(ADI)今日宣布與MDA聯手提供波束成型IC(BFIC)，這些晶片將用於MDA的精密相位陣列天線，以組建Telesat Lightspeed的低軌道衛星(LED)衛星星系。Telesat Lightspeed初期將佈建298顆次世代衛星，預計於2023年下半年發射 |
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3秒完測AiP模組！ 稜研科技首創5G毫米波自動化測試方案 (2020.11.20)
鎖定毫米波技術的台灣新創公司稜研科技（TMYTEK）今（20）日在歡慶公司成立6周年的同時，盛大發表了其首創之5G毫米波測試方案XBeam，為部署5G NR基地台提供快速、自動化且符合成本效益的毫米波測試量產利器 |
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聯發科與高通的5G晶片設計解析 (2020.02.14)
本文剖析聯發科與高通的5G晶片設計，一解5G晶片的設計關鍵。 |
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德州儀器整合四通道與雙通道射頻採樣收發器實現多天線寬頻系統 (2019.03.14)
德州儀器（TI）近日推出兩款新型射頻採樣（RF-sampling)收發器，整合四個類比轉數位轉換器(ADC)和四個數位類比轉換器(DAC)於單晶片上的收發器。四通道AFE7444和雙通道AFE7422收發器具備業界最廣的頻率範圍與最高的瞬間頻寬 (instantaneous bandwidth) |
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Energous遠距無線充電技術通過FCC認證 加速Dialog佈建系統晶片市場 (2018.01.25)
Dialog Semiconductor宣佈由於Energous Mid Field WattUp傳輸器參考設計已取得聯邦通訊委員會(FCC)認證，Dialog生產就緒(production ready)的完整端對端WattUp 晶片技術發展藍圖佈建得以大幅加速 |
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工研院攜手聯發科技 發表5G關鍵技術LWA (2017.12.18)
工研院與聯發科技攜手研發5G通訊技術有成，在經濟部技術處科技專案的支持下，雙方從2015年開始合作，結合創新技術研發能力與全球晶片設計領導力的優勢，從最基礎的技術研發、5G測試場域及關鍵標準專利佈局上都有重要突破 |
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意法半導體推出智慧建築方案及物聯網開發生態系統 (2015.12.02)
不久的將來，我們將迎向萬物互聯、智慧互動的物聯網（IoT）社會，?迎合這一趨勢，意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出業界資源豐富的物聯網開發生態系統，以及使用該生態系統所開發的智慧建築（smart-building）解決方案，同時還有各種先進的嵌入式系統解決方案 |
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意法半導體發佈開發生態系統及內建DSI控制器的微控制器已投入量產 (2015.11.13)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）發佈功能豐富的開發生態系統（包括對電路板和軟體的支援），而整合MIPI-DSI控制器的高性能微控制器STM32F469／479亦已開始量產。
STM32F469/479擁有ARM Cortex-M4處理器性能 |
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由5G世代願景探索通訊網路技術發展 (2014.10.02)
隨著通訊網路的硬體技術邁向頂峰，
預期更多的願景將逐一被實現，
5G高標準的硬體規格，
讓我們有更雄厚的基礎去追求過去認為不可思議的夢想。 |
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11ac測試難題迎刃而解！ (2014.01.24)
擺脫傳統儀器繁雜昂貴的沈痾，
新一代儀器帶來更低成本與更高效能的量測優勢。
既使面對11ac如此複雜的測試挑戰，一樣能輕鬆過關。 |
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Wolfson推出新Ez2軟體方案 (2013.08.05)
專為消費性電子產品設計開發混合訊號半導體元件與音訊方案的全球領先廠商Wolfson Microelectronics新推出Ez2軟體功能集的Ez2 grouptalk和Ez2 facetalk方案，它能與Wolfson WM5110高傳真音訊中樞(HD Audio Hub) 搭配作業 |
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Quantenna推出全球最快的Wi-Fi晶片 (2013.06.06)
具備超高可靠度的全住家Wi-Fi網路傳輸影音的領導廠商Quantenna Communications, Inc.，今日推出QSR1000系列產品，這是第一個商用4x4 MU-MIMO 802.11ac晶片，並重新定義了無線通訊的效能和品質 |
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[Tech Point]非常“聰明”的智慧天線 (2012.12.07)
大家走在路上，看到路上的那些天線，有沒有有過疑問他們是做什麼，又是什麼怎麼工作的呢，其實天線的學問很多會涉及到通信中的電磁場的高深學問，以下將介紹天線中最為熱門的研究——智慧天線的介紹 |
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安捷倫推出方法來加速大型主動天線的校驗與測試 (2012.10.22)
安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）為Agilent M9703A AXIe 8通道高速數位轉換器，推出最高頻寬的即時數位降頻器（DDC）選項，新的DDC功能可在多通道應用中，提供更快、更彈性的量測 |
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NXP於CES展使用安捷倫測試產品展示射頻IC (2012.02.03)
安捷倫科技（Agilent）日前宣佈在1月10-13日於美國拉斯維加斯登場的國際消費性電子展中，NXP Semiconductors N.V使用安捷倫的電子測試設備，來展示該公司適用於新一代通訊與雷達產品的波束成形技術 |
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意法半導體推出高性能、低功耗數位MEMS麥克風 (2011.11.04)
意法半導體（STMicroelectronics）進一步擴大感測器産品組合，昨（3）日推出，新款高性能、低功耗的數位MEMS麥克風。意法半導體的MP34DT01頂部收音式（top-port）麥克風採用3x4x1mm超小型封裝，讓手機、平板電腦等消費性電子裝置能夠爲消費者帶來同級別産品中最佳的聽覺體驗 |
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你能觸控的不只螢幕 (2011.09.09)
在當前投射式電容技術之外開發出新的技術、創造更不同的觸控體驗。以色列公司EPOS所開發出的超音波觸控筆，就是著眼於日常觸控需求而發表，令人期待的商品。 |
