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盛群新款內置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU (2024.10.30)
盛群（Holtek）新一代無刷直流馬達專用MCU BD66RM3341C-1/-2與BD66FM8345C，整合MCU、LDO、高壓FG電路及Driver為All-in-one方案，節省週邊電路，使得PCBA尺寸微型化，具備OCP、UVLO、OSP多種保護讓系統更安全穩定 |
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金屬中心與法國ECM Technologies簽署國際合作備忘錄 (2024.10.24)
金屬中心昨(23)日於法國ECM Technologies格勒諾布爾原廠，在GREX開發部門總經理Anne Laure PAUTY、法國商務處國際組專案經理Chloe PERONY、法國國家投資銀行 Sebastien GESBERT 國際代表等人蒞臨下 |
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台達CEATEC展出全方位高效節能方案 呼應日本Society 5.0願景 (2024.10.16)
台達近日於日本CEATEC展出AI人工智慧最新發展，包括首次展示的AI預製型All-in-one資料中心解決方案、綠能通信基礎設施方案與高效的智能製造方案；同時具有通信基礎設施、能源基礎設施、物聯網架構的樓宇自動化和AI智慧安防雲、智慧生活電源方案等 |
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趨勢科技獲Google Cloud Ready–Regulated&Sovereignty Solutions認證 (2024.10.15)
為實現強化產品推動創新、為市場提供更優質解決方案的願景，趨勢科技宣布Trend Vision One–Sovereign and Private Cloud（SPC）已通過Google Cloud Ready - Regulated & Sovereignty Solutions認證 |
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台達展出智慧電網未來藍圖 搶先佈局All-in-One儲能系統 (2024.10.07)
為因應智慧電網趨勢，台達日前於台灣智慧能源週也基於「環保 節能 愛地球」的經營使命及長期耕耘的電力電子核心技術，以「賦能永續 引領未來」為題，展示其整合旗下能源產品，廣泛應用於不同場域的能源解決方案 |
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國研盃i-ONE儀器科技創新獎出爐 清大及嘉義高工奪冠 (2024.10.07)
為培育儀器自製人才添薪火，國科會轄下國研院儀科中心近日舉辦第16屆「國研盃i-ONE儀器科技創新獎」決選與頒獎典禮，專上組由清華大學團隊奪得首獎及獎金10萬元，中學組由嘉義高工團隊獲得首獎及獎金8萬元 |
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Forrester報告：趨勢科技將零信任融入主動式防護 (2024.10.04)
全球網路資安解決方案領導廠商趨勢科技在2024年第3季「Forrester Wave：攻擊面管理解決方案」（The Forrester Wave：Attack Surface Management Solutions）當中獲選為攻擊面管理（ASM）領導者 |
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Raspberry Pi Pico 2主控晶片資安懸賞加時加碼 (2024.09.30)
樹莓派官方提供主控晶片做成與會者都有的電子紀念徽章，並非只是單純贊助支持活動，而是另有用意。由於RP2350晶片較前一代的RP2040晶片增強了諸多資安防護功能... |
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趨勢科技蟬聯2023年雲端原生應用程式防護平台市占率第一 (2024.09.25)
雲端原生應用程式防護平台（CNAPP）逐漸成為企業必備的防護之一，現今企業已認知到雲端風險就是業務風險。趨勢科技宣布該公司在IDC的「2023年全球雲端原生應用程式防護平台市場占有率」報告中再度蟬聯第一 |
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Hitachi Vantara透過混合雲平台 改變企業管理和利用資料的方式 (2024.09.20)
隨著生成式AI的普及、雲端技術的演進，以及資料量的爆炸性成長，企業面臨前所未有的挑戰。日立集團旗下Hitachi Vantara推出Hitachi Virtual Storage Platform One（VSP One）。該混合雲平台將徹底改變企業在現今瞬息萬變的技術環境中管理和利用資料的方式 |
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金屬中心與東洋研磨、松立欣聯手實現熱處理關鍵製程節能創新 (2024.09.16)
隨著機械、電動車及電子產品需求激增，帶動精密零組件市場大幅成長。而在製造過程中，關鍵技術之一的熱處理，其實是高耗能、高碳排的製程，如何有效縮短處理時間、提升熱處理爐稼動率、降低能耗，成為業界亟待解決的首要挑戰 |
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亞旭與中華電信攜手 推出背包式5G專網方案 (2024.09.09)
亞旭電腦（Askey）與中華電信（CHT）今（9）日共同宣布推出「背包式5G專網」解決方案。該方案由中華電信率先構思及搭配亞旭產品，實現此一創新想法。亞旭在此方案中提供All-in-one的5G Sub-6GHz小基站，內建5G基頻、無線電和天線，搭載5G核心網路及衛星傳輸設備，實現隨時隨地可連網的攜帶式5G專網，引領智慧場景新應用 |
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鼎新攜手群聯首發AI私有化方案 揭開數智工廠ESG、AIoT運行新模式 (2024.08.25)
2024年台北國際自動化展延續AI話題火熱，各家廠商展示如何融入最新AI技術革新千行百業，囊括從製造端到應用端生態夥伴的軟硬體整合，除了展示自家資源，亦盼協力提升企業效率和競爭力 |
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100％綠電運營 英飛凌啟用全球最大8吋SiC功率半導體晶圓廠 (2024.08.08)
英飛凌科技宣布，其位於馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後，該廠將成為全球最大且最具競爭力的8吋碳化矽（SiC）功率半導體晶圓廠。馬來西亞總理拿督思里安華、吉打州務大臣拿督思里莫哈末沙努西與英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 一同進行啟用儀式 |
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群聯電子於FMS展示All-in-One aiDAPTIV+方案與PASCARI企業級SSD (2024.08.06)
隨著AI技術和伺服器市場的整合，在2024年8/6~8/8期間舉辦的FMS（the Future of Memory and Storage）展覽，著重於新一代儲存解決方案如何支持AI應用和伺服器性能的提升。群聯電子 (Phison) 專注於NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案，這次在FMS展覽展示先進技術，包含最高可達61 |
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M31與高塔半導體合作 開發65奈米SRAM和ROM記憶體 (2024.08.04)
M31 Technology宣布與高塔半導體（Tower Semiconductor）合作，成功開發65奈米製程的SRAM（靜態隨機存取記憶體）和ROM（唯讀記憶體）IP產品，並將設計模組交付客戶端完成驗證，搭配此平台的低功耗元件Analog FET（類比場效電晶體）所設計的電路架構，能夠滿足SoC晶片嚴格的低功耗要求 |
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宇瞻力推印度製造與商用市場 布局多元化營運 (2024.07.28)
宇瞻執行長張家騉日前在法說會上表示，上半年雖未看到需求回溫，但隨著傳統旺季來臨，加上印度製造的合作效益陸續展現，同時預計提高開發高性價比商用儲存市場的力道，以及切入創新應用領域電化學以及相關檢測設備等，希望藉由多元化的營運布局助力下半年營收表現 |
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貿協鏈結17家製鞋、紡織異業聯手 齊攻印度製造市場 (2024.07.10)
因應印度總理莫迪即將展開第三任期，勢必將更落實印度製造。經濟部國際貿易署近期也利用「智慧機械海外推廣計畫」布局，由外貿協會集結台灣製鞋機械、紡織機械及石化原料上中下游供應鏈共17家異業結盟 |
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將物聯網平台整合於電梯 奧的斯型塑智慧建築生態系統核心 (2024.06.25)
Otis奧的斯數位原生的Gen3智聯電梯平台正式在台灣亮相，奧的斯Gen3電梯是為了滿足現今及未來日益增加物聯網需求所設計，為諸如建築師、建商到大樓管理人員等乘客及客戶端，帶來電梯全新的認知和定義 |
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宇隆科技正式啟用台中港新廠 跨越智慧製造里程碑 (2024.06.21)
基於美中貿易戰引發客戶轉單效應及土地、廠房等完整性考量，台中港科技產業園區內廠商宇隆科技公司加碼投資NT.11億元興建新廠，並於今（19）日上午舉行竣工啟用典禮，由董事長劉俊昌主持，邀集經濟部產業園區管理局台中分局長紀世宗等嘉賓到場致賀，也象徵著台中港科技產業園區在產業升級與永續發展上的重要進展 |
