帳號:
密碼:
相關物件共 41
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
SEMI預測全球半導體設備銷售 南韓第一、中國第二、台灣第三 (2018.07.10)
SEMI(國際半導體產業協會)10日發布年中預測報告,2018 年全球半導體設備銷售金額將成長 10.8%,達 627 億美元,超越去年所創下 566 億美元的歷史高點。2019 年全球半導體設備市場銷售金額可望續創新高,預計將成長 7.7%,達到 676 億美元
科技部半導體射月計畫 台積電與台大合作3奈米製程關鍵技術 (2018.06.29)
科技部宣布啟動四年40億半導體射月計畫,並已評選出20項產學合作計畫。台積電與台大合作研發下世代製程,主要是要一舉突破3奈米製程關鍵技術,力拚2022年量產。 科技部去年8月宣布半導體射月計畫
以開放平台為核心 建構完整生態體系 (2016.09.19)
NI認為,以軟體為核心,將更能滿足未來所需。NI不僅致力於打造開放、彈性與課製化平台,更將進一步以平台建構出完整生態體系。
儲存市場全SSD時代正式來臨 (2016.07.14)
主流消費市場,希望儲存方式能夠更快也更有效率。要滿足這樣的需求,SSD就是唯一的正解。而相關儲存方案供應商,也都摩拳擦掌打算一展伸手。
顯示也走智慧透明風 (2013.12.30)
從薄型化開始,顯示器技術的發展正不斷日新月異。 不只要隨處可見,「透明」更是顯示技術的下一步目標。 隨著各方資源不斷投入,透明顯示預計將成為顯示產業明日之星
3D印表機的鐵三角成功之道 (2013.04.15)
即使仍處在初期階段, 小小的3D印表機已開始展現改變世界的影響力, 是的,這種「桌面工廠」正在重塑製造生產模式。
OGS蓄勢待發 搶占輕薄商機 (2013.04.01)
隨著iPhone 5採用In-Cell技術及Windows 8的正式上市, 2012各家廠商各出奇招,爭相布局各項觸控技術, 儘管In-Cell看似大勢所趨, 但短期內技術相對成熟的OGS才是目前市場正當紅的寵兒
觸控大洗牌 2013誰稱王? (2013.04.01)
輕薄化與低成本,正是觸控面板設計的最重要目的。 而新一代觸控面板之爭,究竟誰能勝出? 事實上,OGS的優勢已逐漸明顯,2013年將可技壓群雄。
台灣觸控龍頭地位將不保? (2013.04.01)
未來全球觸控產業鏈競合態勢將更為複雜, 過去許多廠商之間是上下游供應關係,至今已演變成了競爭關係。 台灣觸控廠商面臨業務可能遭受取代的危機,應該要如何
2013台灣電子業的挑戰與契機 (2013.02.25)
台灣電子代工業正尋求轉型之路, 但是創造更高價值,還是繼續困在低利搶單的老路上? 今天,我們必須認清設計開放化及科技傳產化兩大趨勢!
物聯網解決方案與應用實例 (2013.02.01)
一個萬物皆可聯網的時代即將來臨,預估到了2020年時,市場上將有五百億個聯網裝置,這勢必帶來龐大的商機。目前包括聯網、感測、運算和應用的相關解決方案正如雨後春筍般出現在市場,CTIMES編輯部特別整理出一些關鍵技術方案及應用案例,提供您設計參考
群眾集資 點燃微創業火種 (2013.01.24)
臉書能創造今天的地位,慧眼獨具的微創投功不可沒, 如今「群眾集資」融資平台興起,讓創意更有機會實現。
LTE上路 先搞定量測難題 (2013.01.11)
LTE正式上路,無線裝置使用族群當然是最大的受益者。 然而隨著LTE而來的種種技術問題,卻也為量測工程師帶來新挑戰。 如何解決LTE量測的難題,量測廠商必須在第一線做好把關
4G嶄露頭角 量測廠商見招拆招 (2013.01.11)
4G無線通訊技術繁雜,配合所需的應用,相關技術不斷問世。 針對這些問題,量測廠商如何見招拆招,成了一門學問。 看來,要處理好LTE量測問題,首先就得了解LTE的技
「夏普+鴻海」雙贏的契機 (2013.01.11)
從鴻海角度來看,台灣代工廠氣勢如虹, 而從夏普角度來看,日本電子業神話即將終結; 鴻夏戀之間「聯日抗韓」的可能性,是否會有一線契機?
Intel加碼嵌入式市場 另尋商機 (2013.01.04)
後PC時代來臨,衝擊最大的Intel, 近來積極規劃轉進智慧型嵌入式市場, 所看好的,正是智慧型物聯網時代已經不遠了。
3D IC技術漸到位 業務模式磨合中 (2012.12.21)
儘管挑戰仍在,但3D IC技術的陸續到位, 已經從概念成為可行的商業化產品。 不過,何種3DIC的業務模式會勝出,仍是未定之天。
在重重專利卡位中,找到自己的獨家配方 (2012.12.21)
面對台灣面板業一片低迷,穎台以獨特的材料配方, 透過多角化佈局,找出更寬廣的市場出路。 深厚的研發底子,是他們前進的最大支撐。
iPhone 5發燒 誰擠進供應鏈? (2012.12.14)
: iPhone 5看來不驚奇,但仍是賣得搶搶滾! 透過多家拆解報告,iPhone 5的零件供應商已一清二楚, 是誰拿到這張門票?這是張賺大錢的鐵票嗎?
郭台銘的怒與鴻海的真意 (2012.12.14)
郭台銘沒現身記者會,有一個理由是:透過缺席記者會來彰顯問題。 來自股票市場及銀行的壓力提高的話,也許能讓Sharp快一點下決定。 當然,鴻海很希望雙方合作能繼續下去


     [1]  2  3   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
2 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
3 意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
4 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
5 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
8 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
9 意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備
10 Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw