帳號:
密碼:
相關物件共 52
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
NI 透過 PXI 架構的測試系統,降低半導體 ATE 的成本 (2014.08.04)
美商國家儀器提供了最佳的解決方案,協助工程師和科學家克服世界上最艱鉅的工程挑戰,並於今天推出 NI 半導體測試系統 (Semiconductor Test System,簡稱 STS) 系列。基於 PXI 架構的自動化測試系統,針對半導體生產測試環境的 PXI 模組,有助於降低 RF 和混合式訊號裝置的測試成本
高效 Oslon 黑色 LED 滿足謹慎低調的保全應用需求 (2013.02.19)
Oslon黑色SFH 4725S 紅外線系列以秘密特務一樣的身份面世。它不單擁有基本上肉眼看不見的940 nm光線波長,其黑色封裝也接近不會反射任何環境光線。再加上它將近1W的高光輸出,使這種由歐司朗光電半導體生產的紅外線LED,成為隱蔽式監視系統的理想光源
放眼未來,歐司朗持續投入中國市場 (2012.09.05)
中國訊— 在江蘇省政府高層代表的共同見證下,歐司朗德國股份有限公司(OSRAM AG) 今天舉行了中國無錫新工廠奠基儀式。此舉將進一步擴大歐司朗在中國這個世界最大單一照明市場的業務活動
麥瑞宣佈加州聖約瑟代工廠已擁有MEMS製造能力 (2011.11.03)
麥瑞半導體(Micrel)於日前宣佈,該公司設在加利福尼亞州聖約瑟的晶圓代工廠,已開始投產微機電系統(MEMS),並表示已開始為一家MEMS廠商生產,同時也正在為其他幾家初創公司開發MEMS生產工藝
睽違三年,NIDays 2010即將上演 (2010.11.24)
美商國家儀器所主辦的NIDays,橫跨全球數十個國家巡迴展出,今年台灣場將於2010年12月7日台北國際會議中心隆重登場,這場NI年度最盛大的科技饗宴,預計將會有近千名工程師與研發人員齊聚一堂
TPCA Show-台灣電子組裝國際展覽會 (2009.10.21)
TPCA Show 包含台灣電子組裝國際展、綠色科技國際展、台灣電路板國際展及台灣熱管理技術國際展,以「電路板」與「電子組裝」為根本架構,延伸綠色科技(Green Life, Green Tech) 之主軸
跳出PS3 東芝將推出採Cell晶片的電視機 (2009.10.07)
外電消息報導,在接手Sony Cell處理器事業後,東芝即將在12月於日本,推出首款採用Cell處理器的電視機。這款電視採用55吋的LED背光面板,能同時顯示8個頻道,還內建了3TB的硬碟
GlobalFoundries與意法半導體簽署代工協議 (2009.07.30)
先進半導體製造商GlobalFoundries週三(7/29)宣佈,意法半導體將成為其新的代工客戶,預計從2010年開始,為意法半導體生產40奈米製程晶片,而這些晶片將用於可攜式裝置與消費電子上
歐美科學家研發出超高速光傳技術 可達100Gbps (2009.04.22)
外電消息報導,一個由歐美科學家所組成的研究團隊日前宣佈,已成功研發出一種超高速的光波導(opticalwaveguide)架構,能讓晶片傳輸速度達到100Gbps,該技術將可滿足不斷急增的網路資訊流量
IBM科學家:摩爾定律終將走入歷史 (2009.04.09)
外電消息報導,IBM科學家Carl Anderson日前在2009國際物理設計論壇會上表示,半導體生產尺寸與成本呈現幾何縮小的時代將告終,而摩爾定律也即將走入歷史。另外,他也認為,光互連(optical interconnection)、3D IC和使用加速器的處理晶片能有幾何成長
AMD分割晶片生產業務 另成立合資公司 (2008.10.08)
外電消息報導,AMD於週二(10/7)與ATIC共同宣佈,將合組一間新的半導體生產公司「Foundry」,以提供先進的半導體生產服務。 據報導,AMD將會把晶片製造業務分割出去,合併到新的合資公司中
NEC加入IBM聯盟 合作開發32奈米晶片技術 (2008.09.14)
外電消息報導,IBM與NEC於週四(9/11)簽署了份合作協議,雙方將共同開發下一代半導體生產製程。此協定包括參與IBM的32奈米晶片技術開發,以及日後的22奈米晶片開發。 據報導,目前已加入IBM晶片研發計畫的廠商還包含新加坡的特許半導體、飛思卡爾、英飛淩、三星、意法半導體和東芝
美光Memory Day 揭露NADA發展藍圖 (2008.06.11)
記憶體領導廠美光(Micron)10日在台舉行的「Memory Day」上表示,將持續在NAND記憶體製程上取得領先地位,除了提供目前已量產的50奈米產品外,並預計在今年第4季時,把34奈米製程的高容量NAND記憶體晶片推向市場
瑞薩北京將投資新廠 提高封測產能 (2008.03.28)
瑞薩科技宣佈,為了進一步提高生產能力,決定再次投資約40億日圓,在瑞薩半導體北京分公司(RSB)建設新廠房,並於3月26日在RSB舉行新廠房開工奠基儀式。 瑞薩計畫擴大核心事業MCU的生產,將現在的世界市場佔有率約25%提升至30%,進一步穩固世界第一的地位
2007瑞薩論壇 發現半導體的無限可能 (2007.11.07)
瑞薩科技與瑞薩科技台灣分公司7日於台北舉辦2007瑞薩論壇。此次是瑞薩科技在台北地區所舉辦的第二次瑞薩論壇(第一次於2006年11月舉辦)。此活動邀請了五百位以上的來賓參與盛會
半導體產業與研發趨勢論壇 (2007.08.30)
做為全球最重要的半導體生產重鎮之一,每年9月於台灣舉辦的SEMICON Taiwan 已成為全球半導體企業關注的盛會,同時也是了解半導體產業發展狀況的重要指標活動之一。 為了探索半導體的前景
32奈米競賽開鑼 共同平台聯盟對上晶圓雙雄 (2007.05.24)
由IBM、三星電子、英飛凌、飛思卡爾、特許半導體等共組的共同平台(Common Platform)聯盟,宣佈將跨入32奈米的研發,預計至2010年止這四年間將可完成相關製程研發工程,並協助同聯盟各業者導入32奈米量產
人人都會半導體 (2007.05.11)
半導體產業由於規模龐大、資本密集,是ㄧ般人難以跨越的門檻,再加上術語滿天飛,更令人覺得有點高深莫測。然而半導體產業已經逐漸成熟,5/10日舉行的台北半導體展就嗅出了「大眾化」的味道,主辦單位TSIA理事長黃崇仁(如圖),以及貴賓爾必達總裁坂本幸雄都非本科出身,但卻共同為台灣打造成全球半導體生產王國的地位
IBM開發利用氣孔絕緣的佈線新技術 (2007.05.10)
美國IBM宣佈成功發展出利用空氣孔來作為佈線中絕緣的技術。根據了解,IBM已經利用一種自動整合反應的奈米技術開發出了電腦LSI的製造技術。這種技術與自然形成的雪花原理相同,能夠在晶片內部自動整合形成無數的空氣孔,並作為佈線間的絕緣體來使用
開發綠色新能源 太陽光電新廠啟用 (2007.03.30)
開發綠色新能源一直是科技的發展重點,太陽能為其中一項可期待的新能源,位於新竹縣湖口唐榮科技園區的太陽光電新廠區於2007年3月29日落成啟用。董事長羅家慶表示,目前已經建置完成30百萬瓦的第一條生產線,預計年底再擴充到90百萬瓦的最大容納產能


     [1]  2  3   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
2 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
3 意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
4 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
5 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
8 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
9 意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備
10 Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw