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致力實踐永續經營 旺宏獲國家永續發展獎肯定 (2023.11.30)
旺宏電子今日宣布，獲頒第19屆「國家永續發展獎」，肯定其推動永續智慧製造，並深耕科技人才培育及環境友善工程，更以2050淨零排放政策為目標，採用科學方法擬定節能減碳策略且長年落實 |
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德州儀器新12吋半導體晶圓廠動土 主攻類比與嵌入式處理器 (2023.11.06)
德州儀器（TI）位於猶他州 Lehi 的全新 12 吋半導體晶圓廠正式動土。TI 總裁兼執行長 Haviv Ilan 慶祝展開新晶圓廠 LFAB2 建設的第一階段，猶他州州長 Spencer Cox、州立與地方民選官員以及社區領導者亦連袂參與；LFAB2 將與TI 目前位於 Lehi 現有的 12 吋晶圓廠相連 |
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ADI投資超過十億美元 擴建奧勒岡州半導體廠 (2023.08.14)
ADI宣布投入超過十億美元擴建其位於奧勒岡州比弗頓市(Beaverton)的半導體晶圓廠。1978年建立的比弗頓工廠是ADI目前產量最大的晶圓廠，其服務對象包含了工業、汽車業、通訊業、醫療業等重要產業，亦包含消費市場 |
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德州儀器計畫於猶他州Lehi興建新12吋半導體晶圓廠 (2023.02.17)
德州儀器（TI）宣布將在猶他州 Lehi 興建下一座 12 吋半導體晶圓製造廠（或晶圓廠）。新廠將座落在公司現有 12 吋半導體晶圓廠 LFAB 旁。一旦完工，TI 的兩座Lehi晶圓廠將合併為一座晶圓廠營運 |
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ST持續專注企業永續發展與創新 朝2027年碳中和目標邁進 (2023.02.03)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）是橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商，自1987 年開始為全球市場設計製造提供半導體晶片。作為一家具有濃厚的永續發展文化的半導體垂直整合製造商（IDM），ST也是世界上第一家承諾到2027 年實現碳中和的半導體公司 |
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汽車與功率元件助攻 全球8吋晶圓廠產能年增20% (2022.10.19)
SEMI國際半導體產業協會發佈「8吋晶圓廠至2025年展望報告」(200mm Fab Outlook to 2025)指出，2021年到2025年，全球半導體製造商8吋晶圓廠產能可望增加 20%。
根據「8吋晶圓廠至2025年展望報告」，自2021年至2025年，汽車和功率半導體晶圓廠產能，將以58%的成長速度居首，其次為MEMS成長21%、代工成長20%、類比成長14% |
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Vicor榮獲「2022 馬薩諸塞州年度製造商」榮譽 (2022.09.22)
Vicor 公司在馬薩諸塞州伍斯特極地公園榮獲卓越製造獎。繼 5 月首座ChiP工廠（轉換器級封裝）擴建後，Vicor 已成為馬薩諸塞州公認的製造企業。
Vicor 營運副總裁 Mike McNamara 指出：「榮獲卓越製造稱號，真的是一種莫大的榮耀 |
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半導體產值下修 類比晶片的現在與未來 (2022.08.29)
世界半導體貿易統計組織 (WSTS)，下修今年全球半導體市場成長率至13.9%，市場規模約達6,332.38億美元，2023年市場成長率也下修至4.6%；不過，WSTS卻反向調升類比元件2022年市場年增率，由19 |
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EV GROUP成功展示100%轉移良率 取得晶粒到晶圓接合突破 (2022.07.27)
微機電系統（MEMS）、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備領導廠商EV Group（EVG），今日宣布藉由使用EVG的GEMINI FB自動化混合接合系統，已可一次性轉移多顆不同大小來自3D系統單晶片（SoC）的晶粒，並成功展示100%無缺陷的接合良率，取得晶粒到晶圓（D2W）熔融與混合接合的重大突破 |
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ST與Metalenz合作提供光學超結構透鏡技術 (2022.07.04)
Metalenz與意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布推出VL53L8直接飛行時間（Direct Time-of-Flight，dToF）感測器。
Metalenz的超結構光學透鏡技術是哈佛大學的技術研發成果，可以取代現有結構複雜的多鏡片鏡頭 |
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TI於美國德州舉行全新12 吋晶圓廠動土典禮 致力擴大自有產能 (2022.05.20)
德州儀器 （TI）於美國德州 Sherman 舉行全新 12 吋（300mm）半導體晶圓廠動土典禮。地方官員與社區領袖連袂出席，德州儀器董事長、總裁暨執行長 Rich Templeton 於儀式中和與會嘉賓共同慶祝德州史上最大的民營企業投資案順利動工興建，並重申公司長期致力擴大自有產能的承諾 |
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長期推動產業創新 旺宏董事長吳敏求獲頒第五屆總統創新獎 (2022.04.15)
總統府今（15）日公布第五屆「總統創新獎」得獎名單，旺宏電子吳敏求董事長長期推動產業創新，貢獻卓著。吳敏求董事長領先全球首創將AI及Big Data導入晶圓廠，引領臺灣成為半導體生產重鎮、推動科技業以第三類股上市，成功吸引國際資金挹注 |
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英特爾挹注330億歐元 投資歐盟半導體研發及製造 (2022.03.16)
英特爾宣佈未來十年在歐盟整個半導體價值鏈上投資800億歐元的第一階段計劃，投資範圍涵蓋研發、製造和最先進的封裝技術。計劃包括在德國投資170億歐元興建一座先進半導體晶圓廠，在法國創建一座新的研發和設計中心，並在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙擴大研發、製造、代工服務和後端生產 |
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沒有牆的廠房資安，如何保平安？ (2022.03.02)
近2年，因病毒感染機台導致軟體病毒擴散，造成不同廠區機台連帶受感染的案例不在少數，2020年多達30件，2021年光是上半年已逾60件，其中包含因停工、支付勒索贖金等因素造成損失金額逾50億的案例 |
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中山大學光電系研發「矽光子光纖陀螺儀模組」 獲台積電支持 (2021.12.30)
科技部於12月22日舉行了「矽光子光纖陀螺儀模組」研發成果發表會。該模組是由中山大學光電系邱逸仁教授團隊所開發，運用創新的矽光子整合技術，並結合半導體製程 |
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宏正將於2021國際半導體展展示多款智慧製造與物聯網解決方案 (2021.12.24)
為了協助製造業客戶邁向數位轉型，宏正自動科技 ( ATEN International )提供智慧製造與物聯網解決方案可提升智慧製造效能，ATEN宏正將參加12月28日至12月30日舉辦的SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展；會中ATEN宏正將展出一系列智慧製造與物聯網解決方案 |
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SEMI：5G、EV與綠能 持續推動全球功率暨化合物半導體投資 (2021.08.23)
根據SEMI（國際半導體產業協會）功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告（SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024）指出，全球功率暨化合物半導體晶圓廠設備支出在無線通訊、綠能以及電動車等應用的帶動下 |
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碳化矽邁入新時代 ST 25年研發突破技術挑戰 (2021.07.30)
本文探討碳化矽在當今半導體產業中所扮演的角色、碳化矽的研發歷程，以及未來發展方向。以及意法半導體研發碳化矽25年如何克服技術挑戰及創新技術的歷程。 |
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因應高漲需求 格羅方德在新加坡設立12吋新廠 (2021.06.23)
格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布，將於新加坡廠區設立新廠，擴張其全球生產布局。透過與新加坡經濟發展局的合作，與客戶的共同投資下，格羅方德將支出高達40億美元，以因應高漲的市場需求 |
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KLA推出兩款新系統 應對半導體製造最大挑戰 (2021.01.08)
KLA Corporation發布兩款新產品：PWG5 晶圓幾何形狀量測系統和Surfscan SP7XP晶圓缺陷檢測系統。這些新系統旨在解決高端記憶體和邏輯集成電路製造中極其困難的問題。
功能最強大的閃存建立在3D NAND的結構之中，這些結構堆疊得越來越高，就如同分子摩天大樓一樣 |
