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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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工研院創新50攜手6大夥伴 引產業再闢2035年商機 (2023.09.12)
工研院今（12）日攜手國際合作產業巨擘舉辦「洞見新未來」國際論壇，共邀請美商應用材料（Applied Materials）、康寧（Corning Incorporated），與德商默克（Merck）、李斯特（AVL List GmbH） |
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關於台積電的2奈米製程，我們該注意什麼？ (2022.07.29)
台積在6月底正式宣布了他們的2nm技術藍圖，有什麼重要性？又會帶出哪些半導體製造技術的風向球？本文就從技術演進，以及市場競爭與成本的角度來切入分析。 |
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傳統網路顯露疲態 SDN開啟下世代網路新革命 (2022.04.27)
物聯網正面臨著巨大挑戰，衝擊傳統網路的系統結構和商業模式。
要發揮網路潛力，首先必須克服目前缺乏靈活性的種種網路限制。
新型態的軟體定義網路將對下一代聯網發展產生重大的影響 |
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創新加速數據成長 邊緣成為儲存新戰場 (2022.02.21)
隨著數位創新的加速，使得數據資料也不斷加速增長，
進階儲存方案的需求與日俱增，並成長到前所未有的規模。
市場也需要多功能且低成本的資料儲存服務。 |
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Ansys拓展雲端產品 支援AWS Arm基礎的Graviton2處理器 (2021.07.21)
Ansys和Arm合作，針對AWS Graviton2處理器提供最先進模擬解決方案，讓Ansys客戶以更低成本使用Amazon Web Services（AWS）雲端運算資源。本次合作首度將Ansys電子設計自動化（EDA）半導體模擬解決方案導入Arm Neoverse架構，幫助工程師團隊改善設計效率，並確保晶片效能最佳化 |
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工具機次世代工法有賴跨域相通 (2021.03.09)
工具機廠商多半將市場出海口置於歐洲、中國大陸、美國等地，難免鞭長莫及。反觀當前炙手可熱的半導體護國神山，則盼立足從兩兆雙星年代奠定的基礎登高望遠，有機 |
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高通將收購NUVIA 擴展Snapdragon平台CPU效能 (2021.01.15)
高通公司今日宣布，旗下子公司高通技術公司已簽定確認協議，將以約14億美元的價格（未計入周轉資金和其他調整）收購NUVIA。本交易尚待主管機關依據修正後的1976年《哈特-斯科特-羅迪尼反托拉斯改進法》（HSR法）核准，並需符合一般交易完成條件 |
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從設計到製造 模組化儀器高彈性優勢完全發揮 (2020.11.11)
模組化儀控針對量測與自動化使用者，定義了一種堅固的運算平台。PXI模組化儀控系統可整合多種軟體與硬體元件的優點。其大量I/O插槽與時脈/觸發功能，將可滿足使用者需求 |
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工業軟體商深化平台服務 延伸智慧製造價值鏈 (2019.11.07)
隨著Digital twins（數位雙生）概念逐漸普及，也讓過去具備產品生命週期管理能力者備受重視，更藉此深化垂直平台服務，以延伸價值鏈。 |
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工研院攜手成大 為南台灣「生醫下世代園區」打頭陣 (2019.10.07)
近年政府積極串連中南部在地產業，已逐步展現跨域共創價值的具體成果，為了強化南部研發能量、為在地產業點火添薪，繼「國家生技研究園區」、「新竹生醫園區」陸續成立後 |
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Vertiv: 營運商擔心5G和邊緣運算將導致能源成本的增加 (2019.03.06)
維諦(Vertiv)聯同451 Research共同發佈了一項調查報告。報告顯示，大多數接受調查的電信營運商都認為，5G時代將於2021年在所有區域正式啟動，其中88%的受訪者計劃在2021-2022年開始部署5G設備 |
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SDN將成為下一代的網路新革命 (2019.03.04)
在今天，物聯網的應用雖然無遠弗屆，但卻也正面臨著前所未有的巨大挑戰。這是因為智能化行動設備的迅速普及，加上伺服器虛擬化技術的廣泛應用，以及雲端運算的蓬勃崛起，大數據正如洪水一般步步進逼，這些條件都正強力衝擊著傳統網際網路的系統結構和商業模式 |
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師大電機團隊研發快速三維重建系統 縮短9成重建時間 (2018.08.02)
在科技部經費補助下，臺灣師範大學電機系葉家宏教授團隊建立出一套具成本效益之「快速三維重建系統」，不僅能快速對靜態景物進行高品質的重建，也能對外形隨時間改變的動態物體進行重建 |
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能量採集功率轉換新進展 (2017.11.02)
現今很多電源管理積體電路均針對能量採集應用而專門設計。它們可讓系統支援更小的採集器，或者實現數年前無法設計出來的能量採集解決方案。 |
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全面掌握CAE工具設定熱塑性射出成型製程 (2017.08.28)
在進行模流分析時，必須了解模擬參數和實際射出設定之間的區別，並正確設定製程參數。如此一來，在預測產品缺陷和分析廢料原因時，才能夠適當地解讀模擬結果。 |
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震旦通業展示3D拓樸優化模組 提供低成本數位製造解決方案 (2017.05.12)
震旦集團旗下3D廠商通業技研，於5/12參與全球3D數位軟體年度盛會《2017達梭系統用戶大會》，因深知數位整合製程將在未來主流產線中扮演舉足輕重的角色，首度於現場展示GDE拓樸優化模組和Stratasys 3D列印解決方案 |
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邊緣計算產業聯盟正式成立 (2016.12.05)
引領邊緣計算產業蓬勃發展 深化產業數位化轉型
今日，由華為技術有限公司、中國科學院瀋陽自動化研究所、中國信息通信研究院、英特爾、ARM和軟通動力信息技術（集團）有限公司聯合倡議發起的邊緣計算產業聯盟（Edge Computing Consortium，縮寫為ECC）在北京正式成立 |
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Power Integrations推出新LinkSwitch-TN2切換開關IC (2016.11.09)
耐用的離線式降壓式切換開關IC可承受主電源供應器中的大幅波動
節能電源轉換之高壓積體電路廠商Power Integrations推出 LinkSwitch-TN2 離線式切換開關 IC，適用於輸出電流高達 360 mA 的非隔離式應用 |
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意法半導體新款動作感測器大幅提升手持裝置的使用者介面效能 (2015.12.04)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出先進的6軸動作感測器，全面支援智慧型手機、平板電腦及數位相機的影像穩定系統（image stabilization）。新產品LSM6DS3H是意法半導體iNEMO系列慣性動作感測器的最新產品，在一個系統級封裝解決方案內整合一顆3軸陀螺儀、一顆3軸加速度計以及超低功耗處理電路，實現低功耗與最小的封裝尺寸 |
