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DELO證明粘合劑為miniLED焊接替代方案的可行性 (2024.10.28)
由於顯示產業在連接SMD元件時仍然依賴焊料。但是，隨著晶片越來越小，miniLED 應用進入大規模量產，microLED即將問世，焊料等各向同性導電材料在這種應用規模下，很快就無法避免出現短路 |
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DELO推出用於扇出型晶圓級封裝的紫外線新製程 (2024.10.25)
DELO為扇出型晶圓級封裝（FOWLP）開發一項新製程。可行性研究顯示，使用紫外線固化模塑材料代替熱固化材料，可顯著減少翹曲和晶片偏移。此外，還能縮短固化時間，最大限度地降低能耗 |
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DELO證明黏合劑為miniLED焊接替代品的可行性 (2024.09.10)
DELO內部進行可行性研究，使用定向導電黏合劑對miniLED晶片進行電氣和機械連接。結果顯示，在亮燈測試期間具有可靠的黏合強度和高良率。這些發現顯示黏合劑顯然可以改善miniLED顯示器的製造，使其更好地適應大眾市場，並為大規模microLED顯示器生產開闢道路 |
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震旦通業展示「嵌入式+無模具」多元應用 以3D列印滿足客製、創新需求 (2024.08.26)
3D列印的應用日益廣泛，憑藉客製化、快速成型及多樣化等優勢，為傳統製造產業開拓新局。根據Wohlers報告，2024年增材製造行業已達200.35億美元，年增長11.1%。涵括醫療、航空到汽車等產業 |
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從專利布局看鎵回收技術的綠色創新與永續發展 (2024.08.22)
在穩定關鍵礦物供應的因應對策中，發展回收再生綠色技術不失為一解決之道。涉及這類技術的國際專利，涵蓋了從不同來源提取和純化鎵的各種方法。 |
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Molex探討全新連接器設計兼具加固化與微型化 (2024.06.28)
隨著新的汽車平台對電子產品的需求漸增，需要能夠承受最惡劣環境的小型堅固互連產品。創新技術不但能消除障礙，同時有助於塑造電子產品的未來。Molex莫仕發佈一份報告，探討加固化、小型化的互連解決方案如何促成更多產業的電子設備創新 |
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建築業在無線技術基礎上持續發展 (2024.05.29)
智慧互聯技術終於出現，並且成為建築、工程和施工（AEC）產業提高生產率和工人安全的基礎。為此，科技企業正在推出各種創新產品來推動互聯建築技術。 |
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長陽生醫推出Miicraft光固化3D列印機 協助牙科提升醫療能量 (2024.05.13)
隨著人口老化及重視口腔醫療的民眾漸增，牙科市場需求量增加，而透過3D列印輔助可加速縮短製造流程、提升醫療能量。震旦集團旗下長陽生醫為揚明光學 Miicraft 3D列印機台灣地區總代理 |
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以模擬技術引領液態矽橡膠成型新境界 (2024.04.09)
科盛科技近期攜手美國信越矽膠公司及合作夥伴M.R. Mold & Engineering，共同致力於理解及解決液態矽橡膠（LSR）成型的複雜挑戰。 |
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經濟部法人開發智慧醫療設備與材料 攜手仁寶及醫院完成多例手術 (2023.11.30)
迎合當前全球老齡少子化趨勢，對於醫療科技越來越重視。經濟部也自今（30）日起至12月3日，於南港展覽一館「2023醫療科技展」科專成果主題館N613a攤位上，展出工研院、金屬中心及生技中心3大法人，共計16項前瞻醫療科技，瞄準智慧及植入式醫材需求 |
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宸曜Nuvo-9000與Nuvo-9166GC系列嵌入式電腦獲UL安全性認證 (2023.11.15)
資訊技術設備（ITE）的安全性標準不斷演進更新。宸曜科技宣布強固型嵌入式電腦Nuvo-9000及強固化AI電腦 Nuvo-9166GC系列，均已取得UL認證，符合UL 62368-1標準，此為針對音訊/影像、資訊以及通訊技術設備的最新標準，適用於從電腦、網路連線到電信等各式高科技產品 |
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[半導體展] 德國睽違6年偕荷蘭回歸SEMICON 展出頂尖產品與服務 (2023.09.08)
渡過2021年初全球晶片荒，讓德國更認定掌握半導體優勢在產業中所扮演的角色日趨重要，且隨著晶片巨頭台積電與英特爾相繼決定投資德國，德國企業龍頭博世與英飛凌持續擔任德國半導體產業的重要支柱，並在時隔6年後，促使德國館重回國際半導體展，體現德國半導體產業的快速發展 |
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科思創彰濱廠新建直燃式廢氣燃燒爐 減少7%外購能源 (2023.08.31)
台灣科思創宣布其在彰濱廠斥資數百萬歐元的投資案 - 直燃式廢氣燃燒爐 (簡稱DFTO)，在歷經四年的建置後，通過彰化環保局操作許可在今日正式啟用，為彰濱廠永續方面立下重要里程碑 |
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[自動化展] 耀毅代理明緯產品 提供全方位節/儲能解決方案 (2023.08.28)
面對2026年國內外碳稅/費壓力逼近，被歸類為範疇二的電力間接排碳尤為關鍵，相關節/儲能設備與應用也隨之推陳出新。耀毅企業身為國內外FA工廠自動化電機電子類產品的貿易代理商 |
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康鈦展示UV噴墨印刷系統 協助產業實踐綠色印刷 (2023.08.16)
隨著科技進步和市場需求增加，噴墨印刷業者研發不含有害物質的油墨，以降低對環境的負面影響，並在廣告、標籤、室內裝潢等產業皆可廣泛使用。為推動台灣噴墨印刷技術的創新與應用，台灣噴墨科技發展協會（TITA）於8月10~13日舉辦首屆「2023年TITEx台灣噴墨科技展」 |
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DELO推出應用於馬達的新款耐高溫雙固化結構粘合劑 (2023.07.04)
隨著電動汽車產量的增加，應用於馬達的粘合劑需要更耐用，在生產製程方面，既要滿足更高要求，也要更加簡化，因此，DELO推出首個應用於馬達的耐高溫雙固化粘合劑DELO DUALBOND HT2990 |
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寶理塑料為射出成型POM產品 開發空洞預測新技術 (2022.12.09)
全球工程供應商寶理塑料（Polyplastics）發表「對於高難度的POM空洞產生的預測可實現高精度化：利用獨特的解析技術為客戶設計開發提供技術支援」。
空洞是成型缺陷類型之一，由流量分析的輸出而產生的體積收縮率等參數，通常被使用於空洞預測，但這種方法缺乏準確性，一直存在著實際現象無法重現的問題 |
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明緯推出HEP-2300系列2300W惡劣環境及5G通訊專用電源供應器 (2022.08.18)
因應戶外工業及通訊設備的需求，明緯的HEP系列為針對在惡劣環境專用電源，具備防水防塵IP67功能，可抗震10G、無風扇設計，採用鋁擠外殼自然散熱方式，適合搭配各種戶外工業及通訊設備使用，也提供多種數位通訊功能，可整合到人機介面做系統控制 |
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電化學遷移ECM現象如何預防? (2022.08.15)
晶片應用日益複雜，精密度不斷提升，在執行高加速應力試驗時，容易產生「電化學遷移」（ECM）現象，本文將從外至內深入探討此問題，並分享如何預防ECM現象發生。 |
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異質整合晶片夯 宜特推出材料接合應力分析解決方案 (2022.08.11)
隨著不同材料在同一晶片封裝的異質整合成為市場熱門議題，宜特與安東帕(Anton Paar)公司合作推出「材料接合應力強度」分析解決方案，可量測Underfill材料流變特性、異質整合材料間的附著能力與結合強度並計算3D封裝矽通孔(TSV)中銅的力學特性 |
