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晶創台灣辦公室揭牌 打造台灣次世代科技國力 (2024.05.07)
「晶創台灣推動辦公室」今（7）日於國科會舉行揭牌儀式，由行政院副院長鄭文燦、行政院政務委員兼國科會主委吳政忠出席，與產學研界代表包含：台灣人工智慧晶片聯盟會長盧超群、力積電董事長黃崇仁、陽明交大產學創新學院院長孫元成等齊聚一堂 |
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A+計劃補助電動車產業 驅動系統、晶片和SiC衍生投資3億元 (2024.04.30)
為提升當前電動車主快充體驗與滿足長續航里程等需求，關鍵系統技術正持續進步。經濟部也在近期「A+企業創新研發淬鍊計畫」決審會議中通過3項計畫，分別從電動車驅動系統、半導體晶片製程技術和碳化矽（SiC）元件的品質控制方面創新技術和提升產業 |
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CNC數控系統迎合永續應用 (2024.04.29)
因應現今全球製造業快速變動，與追求數位永續的國際產業環境，終端應用產品逐漸轉型為高價值或客製化加工需求，採行批量彈性生產製造。 |
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PCIe 7.0有什麼值得你期待！ (2024.04.25)
PCIe 7.0最大的優勢就是更高的傳輸性能，以及更佳的能源效率。對於HPC、AI和ML等應用來說，它的速度是PCIe 6.0的兩倍，意味著它可以提供更高的性能，同時也能降低能源的消耗 |
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研華與群聯打造「平民化」GenAI方案 落實邊緣運算與工控應用 (2024.04.18)
因為近年來生成式人工智慧（Generative AI；GenAI）崛起，讓AI助理的概念不斷在各行各業蔓延擴大，開始出現各種GenAI的落地應用與方案。群聯電子也於日前宣布與研華科技攜手，將協助工控應用客戶，共同打造安全可靠且可負擔的GenAI模型運算平台和地端設備，加速進化至工業4.0，甚至是未來的工業5.0人機互動的新世代 |
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Lumotive與益登科技合作 加速台灣固態光達應用 (2024.04.17)
3D感測光學半導體技術先驅Lumotive宣布與益登科技策略合作，此次合作旨在加速Lumotive的光控超構表面（LCM）晶片在台灣市場的部署和推廣，著重於車用、機器人、無人機和安全應用 |
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微星參展E-Mobility智慧移動 發表Eco系列充電樁全面上市 (2024.04.16)
即將於今年4月17~20日舉行的E-Mobility台灣國際智慧移動展期間，微星科技MSI宣告將會在南港展覽館L0102攤位上，發表該公司支援三相電源的第二代充電樁「Eco Premium」，以及免除一般AC安裝、外出隨插即用、一機可換8國插頭，方便外出攜帶使用的旅行充電樁「Portable EV Charger」，持續壯大旗下「Eco系列」智慧AC充電樁等產品陣容 |
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小晶片設計面面觀：原理、設計、系統開發 (2024.04.12)
毫無疑問，先進封裝絕對是半導體產業目前最引人注目的發展趨勢。只不過，這是屬於後段晶圓製程的工作，對於更上游、也就是晶片設計端來說，則是異質整合當道的時代 |
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施耐德電機攜手Intel和Red Hat 推出開放式自動化基礎設施 (2024.04.02)
法商施耐德電機Schneider Electric今（2）日宣佈與Intel和Red Hat合作，宣布推出全新分散式控制節點（Distributed Control Node，DCN）的軟體框架，以協助推動開放式自動化，提升企業營運效率，同時確保品質、減少複雜性並優化成本 |
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明緯推出新系列30W~90W插牆式可換AC插頭適配器環球認證 (2024.03.29)
全球標準電源領航者-明緯，繼12W/18W次世代插牆式可換AC插頭節能適配器NGE12/18系列後，新推出30W~90W更高瓦數的NGE 30 / 45 / 65 / 90系列。迄今明緯已可提供12W / 18W / 30W / 45W / 65W / 90W各種完整瓦數供選用，為目前市面上插牆式適配器最齊全的產品線，得以滿足各種電子裝置或儀器設備搭配使用 |
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【東西講座】小晶片設計面面觀：原理、設計、系統開發 (2024.03.26)
毫無疑問，先進封裝絕對是半導體產業目前最引人注目的發展趨勢。只不過，這是屬於後段晶圓製程的工作，對於更上游、也就是晶片設計端來說，則是異質整合當道的時代 |
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車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾 (2024.03.26)
汽車產業面臨變革與挑戰，自駕技術需要更多的AI運算支援。
而對於使用體驗的提升，以及電氣化發展的需求也越見明顯。
面對新趨勢，需要全新的開發及解決方案才能跟上創新步伐 |
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台英研發合作吸引群創及科磊等大廠加入 聚焦化合物半導體及下世代通訊 (2024.03.21)
經濟部日前攜手英國科學創新及技術部（DSIT）共同宣布雙方未來2年將投入新台幣6.5億元，推動雙邊產業科技研發。其中台方參與企業，包括群創光電、?通科技、永源科技等廠商；英方參與單位則有半導體大廠科磊子公司SPTS、半導體材料商Smartkem |
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聯發科展示前瞻共封裝光學ASIC設計平台 為次世代AI與高速運算奠基 (2024.03.20)
聯發科技推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，以聯發科技的共封裝技術，整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎 |
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衛福部參展HIMSS 2024 呈現AI醫療軟硬體功能 (2024.03.14)
面對當前人工智慧（AI）應用遍及各行各業，衛生福利部近日也帶領產學研醫團隊近50位代表赴美，參加於今年3月11日~15日召開的「醫療資訊與管理系統協會（HIMSS）」年度會議，並以「Taiwan digital Health」為主題，展現台灣充沛的智慧醫療軟硬體量能，落實推動以醫帶產的政策目標 |
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工研院MWC 2024展會直擊：5G-A通訊、全能助理成下一波AI風潮 (2024.03.14)
迎接2024年生成式AI（GAI）於垂直產業應用落地元年，工研院近日舉辦「MWC 2024展會直擊：邁向智慧通訊新未來研討會」，剖析2024年行動通訊領域的最新關鍵議題和產業變革 |
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大立光跨界投資萬溢能源 發表全球充電最快電池材料 (2024.03.12)
基於當今電動車、再生能源建設所需儲能電池，已成為次世代產業的戰略資源。經濟部也在今（12）日宣布結合由大立光投資4.5億元成立的萬溢能源公司，首度跨足潔淨能源產業應用，開發全球最快充電的鋰電池負極材料，估計約5分鐘即可充飽電池，壽命亦可高達20年，搶攻全球電動車及儲能市場上千億美元商機 |
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2024.3月(第388期)藍牙科技—串連智慧生活 (2024.03.05)
藍牙裝置出貨量穩定上升，
未來趨勢是更大傳輸頻寬、
支援5GHz或6GHz頻段，
以及位置資訊更精準。
藍牙音訊也成為無線聆聽的主要驅動力。
在工業自動化生產與管理方面也有顯著效用 |
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無人機化整為零 跨界群飛覓商機 (2024.03.01)
且為了讓無人機擴大開闢市場，更廣泛用於偏遠鄉村、山區、海域等網路通訊較微弱的地區，無人機業者除了產銷既有核心機體結構、機載AI全自動飛行控制系統之外，也已朝向地面控制站（GCS）、低軌道衛星通訊（LEO）布局，進而催生無人機自動機場與DaaS技術融合應用 |
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為次世代汽車網路增添更強大的傳輸性能 (2024.02.27)
本次要介紹的產品，是來自高通（Qualcomm）最新一款車用Wi-Fi晶片「QCA6797AQ」。 |
