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愛德萬測試：AI與HPC持續驅動半導體測試成長 加速拓展類比測試領域 (2025.01.03)
隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、以及高頻寬記憶體（HBM）需求的迅速增長，全球半導體測試設備市場持續迎來蓬勃發展。在此背景下，愛德萬測試（Advantest）不僅展現了對市場前景的樂觀態度，還透過技術合作與產品創新，積極應對新一代半導體技術的挑戰 |
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核二廠除役進展關鍵 用過核燃料室外乾貯動工 (2024.12.31)
核能除役再邁重要一步！台電公司於今（31）日舉辦核二廠室外乾式貯存設施的開工動土典禮，象徵核二廠除役計畫正式啟動。這項工程旨在處理用過的核燃料，為除役進程打下基礎 |
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汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破 (2024.12.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）深耕汽車市場已超過30年，為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展，ST的產品陣容不斷精進，其中汽車微控制器（MCU）是關鍵之一 |
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工研院整合保險導入AI創新服務 攜逾20家業者搶攻兆元商機 (2024.12.25)
根據財團法人保險事業發展中心資料顯示，臺灣每年保費收入約3兆元，考量現今醫療保險內容與規劃越來越多元及繁瑣，如何透過保險最大化理賠金額，保障自身權益，為一般民眾會遇到的難題 |
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各大廠以支援AI為己任 行動處理晶片市場競爭加劇 (2024.12.23)
隨著智慧型手機市場的快速演進，行動處理器技術競爭日益激烈。聯發科技、Qualcomm、高通、蘋果與三星等半導體巨頭不斷推出新一代晶片，以提升性能、優化能耗並支援更多人工智慧（AI）功能 |
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「冷融合」技術：無污染核能的新希望？ (2024.12.02)
本次的「東西講座」特別邀請臺師大跨域科技產業創新研究學院講座教授、現任職江陵集團創能中心執行長黃秉鈞博士，以「冷融合—無污染的核能技術」為題，深入淺出地介紹了冷融合技術 |
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高效能磁浮離心冰水機降低溫室效應 工研院助大廠空調節電60% (2024.11.26)
因應極端氣候加劇，氣溫不斷升高，住商和工業建築內的空調用電佔比也快速上升。經濟部能源署已制定多項空調能效法規，工研院今（26）日也攜手坤霖、復盛與漢鐘精機等台灣冷凍空調壓縮機和冰水機製造商，共同發表台灣首款「低溫室效應磁浮離心冰水機」，且將AI應用於節能空調的創新技術，宣示降低空調用電及碳排放的決心 |
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再生水處理促進循環經濟 (2024.11.25)
經歷今年10月份的連續強颱過後，更凸顯近年來台灣受到全球極端氣候的影響加劇。除了過往仰賴帶來豐沛水量的春季梅雨、夏季颱風往往遲到或縮短，造就旱澇不一災情；加上新增的半導體先進製程、太陽能光電等高耗水產業需求，更讓用水調度捉襟見肘 |
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掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機 (2024.11.25)
發展石墨回收和替代技術，成為確保電池產業永續發展的關鍵策略。本文將深入探討石墨回收技術的最新進展，以及具有潛力的替代材料，並分析其對電池性能和產業發展的影響 |
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台達能源「以大帶小」 攜手供應鏈夥伴低碳轉型 (2024.11.20)
台達旗下子公司台達能源公司今（20）日宣佈，為呼應政府政策積極引領產業鏈減碳，運用經濟部產業發展署「以大帶小製造業低碳及智慧化升級轉型補助專案」，協助11家台達供應鏈夥伴節能減碳；並整合再生電力交易經驗及自行研發的轉供匹配技術，降低外購電力等能源使用的間接碳排放 |
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英飛凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速連接 (2024.11.15)
英飛凌科技（Infineon）最新AURIX TC4x系列的首款產品AURIX TC4Dx微控制器（MCU）以28nm技術為基礎，可提供更強大的性能和高速連接。它結合功率和性能方面的改進與虛擬化、人工智慧（AI）、功能安全、網路安全和網路功能方面的最新趨勢，為實現新型電子/電氣（E/E）架構和下一代軟體定義汽車奠定了基礎 |
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達梭SOLIDWORKS 2025即將上市 加速用戶產品開發流程 (2024.11.06)
達梭系統（Dassault Systemes）今（6）日宣佈其3D設計與工程應用產品組合SOLIDWORKS將推出最新版本SOLIDWORKS 2025，其中因應用戶需求而增添數百項增強功能與新增功能，可望加速新產品的開發流程，改善客戶的產品體驗，將於11月15日透過增值經銷商或線上通路全面上市 |
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以運動數據折減保費！資策會攜手產業首創健康運動型外溢保單概念 (2024.11.05)
在日常生活中養成規律的運動習慣有益於身心健康，而這些健康數據還有可能減免保費！數位發展部數位產業署（簡稱數產署）積極整合資源推動運動數據應用多元化，舉辦2024年運動數據生態系徵案活動 |
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Ansys獲台積2024年合作夥伴獎 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 設計 (2024.11.05)
表彰在AI、HPC 和矽光子系統的卓越設計支援方面，Ansys獲 TSMC 2024 年開放創新平台 (OIP) 年度合作夥伴獎。該獎在表揚台積電 OIP 生態系合作夥伴，及其對下一代 3D 積體電路 (3D-IC) 設計和實現的創新貢獻 |
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中台灣9縣市SBIR聯合成果展 38家業者共展多樣創新 (2024.11.01)
為了促進跨域合作，強化中台灣產業競爭力，台中市、彰化縣、南投縣、苗栗縣、雲林縣、嘉義市、新竹縣、新竹市及台東縣共同出擊，由九縣市合作的「中台灣地方產業創新研發SBIR聯合成果展」，近日在嘉義大學新民校區舉辦，38家業者攜手展出多樣創新產品 |
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誰在守護機器安全？資安管理與存取控制必備指南 (2024.10.29)
資安管理是保護企業營運的關鍵防線。透過個人化權限管理與資安措施，不僅防止資料洩露，更確保生產不中斷與人員安全。如何有效防範未經授權操作並提升效率？本文敘述實用技術與最佳化策略協助全面保護企業安全 |
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工研院攜手凌通開創邊緣AI運算平台 加速製造業邁向智慧工廠 (2024.10.25)
基於現今高速即時、智慧化的檢測技術已成為產線高產能的關鍵。工研院也運用軟硬體系統整合技術，結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」 |
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冷融合－無汙染的核能技術 (2024.10.25)
全球氣候暖化與極端氣候持續肆虐，核融合技術被公認是解決能源與環境問題的終極方案。
本場次東西講座特別邀請臺師大跨域科技產業創新研究學院講座教授、江陵集團創能中心執行長黃秉鈞親臨現場，帶領我們探討冷融合科技發展的歷史與最新進展，以及如何實現大規模應用因應未來能源的需求 |
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運用AI提升BFSI產業經營優勢的關鍵策略 (2024.10.15)
AI為銀行、金融服務和保險(BFSI)產業提供顯著的商業優勢，推動了創新、效率和競爭力。整個地區內的許多企業已經開始將AI納入其業務營運中，以開拓新的成長機會。本文專訪了NetApp金融服務業技術長Steve Rackham，由他的角度來分析AI如何為BFSI產業提供更大的經營優勢 |
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聯發科發表3奈米天璣9400旗艦5G晶片 採用Arm v9.2 CPU架構 (2024.10.09)
聯發科技今日發表最新旗艦5G行動晶片天璣9400，主打邊緣AI、沉浸式遊戲和極致影像。這款第四代旗艦晶片採用第二代全大核設計，結合Arm v9.2 CPU架構，以及最先進的GPU和NPU，帶來突破性的性能和超高能效 |
