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恩智浦新型互聯MCX W無線MCU系列適用於智慧工業和物聯網裝置 (2024.04.16)
智慧互聯裝置正在迅速發展，不斷湧現新的特性和功能。恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出MCX W系列，提供適用於Matter、Thread、Zigbee和藍牙低功耗（BLE）的安全多協議無線MCU，推動創新邊緣裝置 |
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SoftServe推出生成式AI實驗室 擴展人工智慧/機器學習能力 (2023.09.12)
為了幫助企業實施生成式AI解決方案實現業績，IT諮詢和數位服務供應商 SoftServe推出生成式AI實驗室。新實驗室通過多模式人工智慧應用中的先進生成模型研究和開發，以及專家團隊來利用和加速生成AI從發現到現實世界採用的變革力量，擴展其人工智慧/機器學習能力 |
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安立知為光譜分析儀MS9740B 增強高功率雷射二極體測量功能 (2023.07.26)
Anritsu 安立知為其光譜分析儀 MS9740B 推出新的測量功能 (MS9740B-020)，使用脈衝模式評估雷射二極體 (Laser Diode，LD) 晶片。此全新解決方案縮短了高功率 LD 晶片的測試時間，有助於提升其生產效率 |
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利用PMBus數位電源系統管理器進行電流感測—電流精度測量 (2023.07.07)
本文展示各種感測方法，包括電阻分流、電感DCR和IMON。透過以OC/UC故障監控的形式提供另一種級別的保護，為該系列的功能集增加了電流測量功能。 |
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利用混合資料洞察贏過競爭對手 (2023.06.25)
對資料分析的依賴滲透到數位企業的方方面面。運用HPE Ezmeral Data Fabric軟體專注於洞察力，得以推動企業在競爭中脫穎而出。 |
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EPC HZI選擇Valmet為英國Westfield發電廠提供自動化系統 (2023.06.12)
Valmet將為 Westfield Energy Recovery Limited 在英國蘇格蘭中部建設中的垃圾焚燒發電 （EfW）設施提供Valmet DNA自動化系統。 該訂單由Hitachi Zosen Inova AG（HZI）下達，該公司是該設施的工程、採購和施工（EPC）承包商 |
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達梭系統資料科學解決方案 協助雷諾汽車成本最佳化 (2023.03.23)
面對近年來國際地緣政治加劇通膨及原物料價格上漲，達梭系統（Dassault Systemes）今（23）日宣佈與雷諾集團（Renault Group）攜手合作，透過3DEXPERIENCE平台的資料科學（data science）功能，了解原料（raw material）價格的上漲情況，並建立最相關的最佳化場景模型，以降低對汽車生產成本的影響 |
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IAR Embedded Workbench支援高性價比STM32 MCU系列 (2023.03.15)
意法半導體（STMicroelectronics，以下簡稱ST）最近推出高性價比STM32C0系列產品，為開發人員降低STM32入門門檻，而嵌入式開發軟體和服務領域之全球領導者、ST授權夥伴IAR日前則宣佈支援該熱門STM32微控制器之最新產品系列 |
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是德參加2022 O-RAN PlugFest 展示多項新產品與技術 (2022.12.28)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）與多家領導廠商和行動通訊業者共同合作，在O-RAN ALLIANCE舉辦的第5屆全球PlugFest測試活動中展示最新產品與技術。
Keysight Open RAN架構（KORA）解決方案可協助業者加速推動Open RAN（O-RAN）技術的發展 |
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研華助力屏東榮總 打造全台首家閉環式用藥管理醫院 (2022.11.18)
醫療業用藥管理數位化，研華公司協助屏東榮民總醫院以物聯網創新用藥管理模式，成為全台第一家大規模導入閉環式用藥管理（Closed Loop Medication Administration；CLMA）的醫院 |
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IDC：第二季全球穿戴式裝置市場出貨量衰退6.9% (2022.09.21)
根據國際數據資訊（IDC）全球穿戴式裝置季度追蹤報告的最新研究結果顯示，穿戴式裝置市場在2022年第二季面臨另一個挑戰時期，全球出貨量年衰退6.9%至1.074億台。由於通脹上升、對經濟衰退的擔憂、其他非技術類別的支出增加以及穿戴式裝置市場在過去兩年中經歷的高速成長，需求已經放緩 |
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是德參加O-RAN PlugFest大會 推動技術開發與規格制定 (2022.07.13)
是德科技（Keysight）參加O-RAN 聯盟主辦的第四屆全球PlugFest大會，並於會中展示如何透過開放式標準介面、情報和安全功能，加速開發Open RAN（O-RAN）技術。
全球15家設備廠商、4家行動網路業者 |
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CEVA和FLEX LOGIX推出連接DSP指令之嵌入式FPGA晶片產品 (2022.07.07)
Flex Logix Technologies, Inc.與CEVA Inc.宣佈，成功推出世界上第一個連接到CEVA-X2 DSP指令擴展介面的Flex Logix EFLX嵌入式FPGA （eFPGA）晶片產品。
這款稱為SOC2的ASIC元件可支援靈活且可更改的指令集，以滿足要求嚴苛和不斷變化的處理工作負載，由Bar-Ilan大學SoC實驗室設計並採用台積電16 nm 製程技術生產和送交製造 |
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以AI打穿跨通路數據 迎接全方位智慧零售 (2022.06.27)
全球企業在這兩年歷經疫情的洗禮，看待數位行銷的方式和過往已有截然不同的轉變。品牌業主或是消費者漸漸熟悉隨著消費形式轉換應運而生的行銷科技。 |
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ADI攜手Gridspertise提升電網數位化 支援DSO加速能源轉型 (2022.03.29)
Analog Devices, Inc.（ADI）和Gridspertise宣佈攜手合作提升全球智慧電網的彈性和品質。Gridspertise為針對配電系統業者（DSO）提供先進永續解決方案之供應商，隸屬於Enel集團。雙方將協作研發新硬體和軟體，支援配電網的自我修復和適應能力，以因應圍繞可再生能源產生的重大能源供需變化 |
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安立知前進MWC 2022 展最新5G標準支援和網路部署方案 (2022.02.24)
Anritsu 安立知宣布，將參加在西班牙巴塞隆納 (Barcelona) 舉行的 2022 年世界行動通訊大會 (Mobile World Congress；MWC 2022)，展示支援最新 5G 標準和網路部署的先進解決方案 (5 館 F40 攤位) |
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emotion3D和安森美合作 創新駕乘監控系統參考設計 (2022.01.05)
基於攝影機的汽車座艙分析軟體供應商emotion3D和安森美(onsemi)，發佈一個用於駕乘監控系統(DOMS)的聯合參考設計。此獨特設計將駕駛員和乘客監控結合在一個攝影機中，賦能多個安全功能和更進一步的用戶體驗 |
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Palo Alto Networks：組織能否應對資安威脅至關重要 (2021.12.09)
Palo Alto Networks公佈最新2022年資安趨勢預測報告。2021 年，隨著組織繼續應對全球疫情的影響，創新和數位轉型持續加速，但駭客也越來越老練，不但損害了數位經濟的基礎，勒索軟體攻擊的影響也達到了前所未有的規模，威脅到全球數千家組織，甚至將關鍵基礎設施作為人質 |
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CEVA、博通和VisiSonics發佈耳用3D空間音訊設計方案 (2021.10.12)
全球無線連接和智慧感測技術的授權許可廠商CEVA，與無線通訊解決方案領域廠商博通集成電路公司(Beken Corporation)和3D空間音訊技術廠商VisiSonics共同合作，將提供完整的3D音訊參考設計方案，能夠快速部署支援空間音訊的耳機和真無線身歷聲(TWS)耳塞，用於遊戲、多媒體和會議應用 |
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慶祝Qseven問世15周年 康佳特推出搭載i.MX 8M Plus電腦模組 (2021.09.15)
德國康佳特為慶祝Qseven電腦模組問世15周年，推出了conga-QMX8-Plus。這是一款基於恩智浦(NXP) i.MX 8M Plus應用處理器的全新Qseven模組。此新一代處理器平臺對目前搭載NXP i.MX 6平臺的所有Qseven應用來說是完美升級 |
