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Vishay液態鉭電容器為軍事和航電應用提供高電容和穩健性 (2022.05.26)
為滿足軍事和航空電子系統應用的需求，Vishay推出一種新型高筱能液態鉭電容，該電容器在每個額定電壓和外殼方面提供高電容設備類型的大小。 EP2在B和C外殼代碼中提供帶有螺柱安裝選項的徑向通孔端接，可在機械等效封裝中用作更高電容的替代品，以減少元件數量，節省空間，降低設計成本 |
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Vicor發佈新款ZVS 降壓穩壓器 PI3323/PI3325 (2020.07.08)
最新 ZVS 降壓穩壓器現已開始供貨，採用 BGA 錫鉛封裝，支援 -55℃ 的工作溫度和 22A 的穩定電流。
Vicor 已針對 Mil COTS 應用發佈兩款最新 ZVS 降壓穩壓器 PI3323 和 PI3325，其支援攝氏 -55度至 +120度的更大工作溫度範圍，採用可選錫鉛 10 x 14 公釐 SiP BGA 封裝 |
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太陽能面板回收新商機 可供應電動車關鍵材料 (2020.06.03)
如何將報廢的太陽能面板廢物利用，將定時炸彈轉變成商機，是目前太陽能產業所關心的事情。
光電協進會指出，由於太陽能面板的平均壽命約為20年，因此從2000年代初期開始所安裝的許多太陽能電池都將達到使用年限 |
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Vicor推出ZVS升降壓穩壓器 支援更大工作溫度範圍 (2020.03.30)
Vicor發佈PI3740 ZVS升降壓穩壓器，支援-55°C至+115°C的更大工作溫度範圍，可選擇錫鉛BGA封裝。PI3740是一款高密度、高效率的升降壓穩壓器，支援8至60V的輸入電壓範圍以及10至50V的輸出電壓 |
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異質整合推動封裝前進新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗，及小面積等要求發展的情況下，需將把多種不同功能的晶片整合於單一模組中。 |
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凌力爾特微型模組電源產品具備SnPb BGA封裝 (2016.06.21)
凌力爾特（Linear ）日前發表具備 SnPb BGA 封裝的53 款μModule (微型模組) 電源產品，鎖定主要使用含鉛焊錫之應用，如國防、航空及重型設備產業。μModule 負載點穩壓器具備SnPb（錫鉛）BGA封裝，可簡化PC板組裝，透過特性因應相關產業供應商需求 |
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ADI推出2.6 GHz ADC滿足航太與國防應用 (2015.05.25)
亞德諾半導體（ADI）發表一款為因應航太與國防應用所需高頻寬與動態範圍而設計的2.6 GHz A/D轉換器－AD9625BBP-2.6。AD9625BBP-2.6 12位元ADC兼具GHz取樣速率和75 dBc無雜散動態範圍（SFDR）性能，支援1.8 GHz Ain，完全針對滿足先進電子監控和反監控應用中的頻率規劃和訊號靈敏度要求而最佳化，如雷達系統、安全通訊網路和電子訊號監控應用 |
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威世科技MC AT專業車用電阻通過AEC-Q200認證 (2014.10.16)
為滿足對 AEC-Q200 認證組件的不斷增長的需求，威世科技（Vishay）宣布 MC AT 轉業系列車用薄膜晶片電阻目前在整個阻值範圍內皆通過AEC-Q200認證。威世貝士拉格裝置專為汽車及工業應用的嚴苛環境條件而設計，能在此類環境下穩定運作，+175 °C的高溫性能可長達1000小時 |
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新材料突破太陽能電池效率 (2012.08.22)
IBM的研究人員使用地球豐富的材料，研發出高效率的太陽能電池，並創下新的轉換世界紀錄11.1％。IBM研究員表示，他們實驗的太陽能電池由Cu2ZnSn(S,Se)4材料製成，就是地球隨時可取得的銅，鋅，錫和硒等物質，稱為CZTS薄膜太陽能電池 |
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2014年 醫療電子產業即將面臨新挑戰 (2012.08.08)
2014 年歐盟將把醫療電子產業亦納入有害物質管制範圍，這意味著目前許多正在開發的醫療電子產品在2014 年投入市場時必須符合無鉛制程的要求。因此，醫療電子產品製造商應即刻著手規劃無鉛制程轉換的可靠性驗證計畫並實施，如此才能於 2014 年順利進入歐洲市場，特別是醫療電子產品必須考慮到高可靠性的要求 |
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Molex順應針技術已在汽車應用中通過現場驗證 (2012.05.02)
Molex在3月下旬於2012年慕尼克上海電子展 (electronica China 2012) 上藉著參與創新論壇，展示了其領先的理念，其中包括順應針技術(compliant-pin technology)的介紹。
順應針具有彈性，能夠與基板形成可靠的無焊壓接(press-fit)電氣連接 |
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NXP首推採鍍錫及可焊接式面盤的無引腳封裝產品 (2010.11.11)
恩智浦半導體（NXP）近日宣佈，推出業界首款採可焊接式鍍錫面盤的無引腳封裝產品SOD882D。SOD882D為一款二引腳塑膠封裝產品，尺寸僅有1mm x 0.6mm，是輕薄型裝置的理想之選 |
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Intersil推出新款電源模組 支援國防應用 (2010.11.11)
Intersil公司近日宣布，推出針對國防、嚴苛環境，與航空電子應用而設計的突破性ISL8200M DC/DC電源模組。
ISL8200MM負載點（point-of-load）DC/DC電源模組遵循國防供應中心（Defense Supply Center；DSCC）的VID V62/10608規範 |
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宜特引進全台獨家高溫/高電場誘發閘極漏電實驗 (2010.08.30)
宜特科技宣布，目前已引進高溫/高電場誘發閘極漏電實驗，是台灣首家引進此服務項目之獨立實驗室。此項目為國際汽車電子協會針對IC可靠度必測項目。
在實務中，無鉛製程溫度即比錫鉛製程溫度高30℃~40℃，此為高溫環境 |
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從3D IC/TSV 的不同名詞看3D IC 技術 （下） (2010.05.05)
目前，3D-IC定義並不相同，有人認為只要將一顆 die 放在一個substrate 上就是 3D integration，這似乎與將Chip 放在PCB上面沒有兩樣，頂多稱之為3D Package。3D-IC與3D 封裝 (package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 bonding wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度 |
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Vishay推出新型Bulk Metal Z箔電阻 (2009.02.05)
Vishay日前推出新型超高精度Bulk Metal Z箔電阻E102Z。該款電阻可在-55°C到+125°C的溫度範圍內提供達軍品級標準的絕對TCR值（±0.2 ppm/°C），容差為±0.005%（50 ppm），在+70ºC下工作2000小時的負載壽命穩定性達到±0.005%（50 ppm） |
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Vishay推出專業汽車用薄膜晶片電阻 (2008.08.14)
Vishay宣佈推出採用0603封裝尺寸的專業汽車用薄膜晶片電阻，該電阻結合了高達+175°C（1000小時）的高工作溫度以及先進額定功率。大多數薄膜晶片電阻在+70°C的環境溫度下額定功率為100mW，而MCT 0603 AT在+85°C時額定功率規定為150mW |
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Vishay推出新型汽車精密薄膜晶片電阻陣 (2008.05.16)
Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出ACAS 0612 AT汽車精密薄膜晶片電阻陣列，該器件已透過AEC-Q200測試，並具有1000V額定電壓的ESD穩定性。該器件經優化可滿足汽車行業對溫度和濕度的新要求，同時可為工業、電信及消費電子提供較高的重複性和穩定的性能 |
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零件上測試板之耐衝擊技術研討會 (2007.12.31)
眾人皆知，成品可靠度係由各分項元件之可靠度所組成。因此，零組件品質與可靠度當然就直接關係到成品在市場之退貨率、保固期內維修成本以及使用可靠度，嚴重甚至影響到商譽 |
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無隔離DC-DC轉換器電路板佈線考量 (2007.09.04)
過去數年來，DC-DC電源供應整合晶片的陸續推出帶來越來越高的效能，這些晶片將電源供應的設計工作取代，減輕了系統設計工程師的負擔。但是這樣的簡化過程卻也帶來了相關知識的斷層，交換式電源轉換器就是一個必須要注意的好例子 |
