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工研院與三井住友銀行合作 共同拓展次世代半導體與材料市場 (2021.11.28)
工研院與日本三大商業銀行之一的日本三井住友銀行，於11月25日共同舉辦先端技術研討會及商業媒合會，透過首次與日本金融機關公開招募半導體封裝技術與高端材料技術夥伴，吸引上百家企業針對下世代半導體先進技術、前瞻再生能源、永續發展等領域共同參與
落實工業4.0 打造最佳智能工廠研討會 會後報導 (2020.09.28)
繼工業4.0革命概念問世以來，除了促使世界大國紛紛規劃先進智慧製造政策，已創造新一波製造業轉型升級需求，正逐漸從汽車、3C與電子產品製造領域，向其他產業擴散、落地
[CES] KerfCase與科思創攜手推出新型充電器首次亮相 (2019.01.10)
美國智慧手機配件製造商KerfCase與科思創攜手合作，發佈一款採用先進複合材料技術的無線充電器，並於2019年國際消費類電子產品博覽會（CES）中首次亮相。 優質材料提升使用體驗 雖然無線充電器並非新的發明，但是各款充電設備材料品質不盡相同
宜特與JFE-TEC簽署MOU合力開展大陸汽車材料驗證服務 (2017.06.12)
電子產品驗證服務廠商宜特科技(iST)在材料分析檢測布局有重大突破。宜特宣布與日本高分子材料品質分析商JFE Techno-Research Corporation(以下簡稱JFE-TEC)，簽署合作備忘錄(Memorandum of Understanding，簡稱MOU)
iST建高階TEM，聘權威-鮑忠興博士，材料分析能量大躍升 (2014.05.12)
隨著半導體產業不斷尋求朝20/14奈米製程發展之際，電子驗證測試產業-iST宜特科技在材料分析不缺席。iST宜特今(5月12號)宣布除了佈建目前業界EDS元素分析能力最強的TEM設備：JEM-2800外，更和成大微奈米中心進行材料分析技術開發合作，同時聘請該中心副研究員、國內頂尖TEM權威－鮑忠興博士擔任顧問，設備與技術能量一次到位


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