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以馬達控制器ROS1驅動程式實現機器人作業系統 (2024.12.19)
本文概述如何在應用、產品和系統中使用和整合驅動程式；以及如何有助於迅速評估新技術，並避免出現與協力廠商產品的互通性問題。 |
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為嵌入式系統注入澎湃動力 開啟高效能新紀元 (2024.10.07)
嵌入式系統正變得越來越複雜，對高效能、高精度和安全性的需求也日益增加。為應對這些挑戰，Microchip Technology 不久前也推出全新dsPIC33A系列數位訊號控制器（DSC），以滿足嵌入式系統日益增長的複雜性和高效能要求 |
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車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點 (2024.08.27)
在眾多應用場景中，智慧座艙和自動駕駛的市場成長速度最快。
未來，車用半導體市場不僅會在技術創新和成本控制上取得突破，
還將成為推動汽車工業變革的重要力量 |
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IMDT採用高通技術 打造新系列EDGE AI解決方案 (2024.08.09)
IMDT與高通技術公司合作。此合作將高通技術公司的物聯網處理器整合到IMDT的節能、具成本效益且即時可用的系統模組（SOM）、單板計算機（SBC）和產品特定的定制解決方案中 |
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普安儲存設備促進太空研究機構 AI 深度學習應用 (2024.07.09)
企業級資料儲存專家普安科技的EonStor GS 企業級整合儲存解決方案獲全球五大太空研究機構之一採用，推動其太空探索計畫中的 AI 深度學習應用。該機構運用 AI 深度學習演算法分析其探索設備收集的資料，進行物體、場景和活動的識別與分類，以加速內容驗證和標記，這對於風險評估和任務規劃至關重要 |
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從AI PC崛起看處理器大廠產品策略佈局 (2024.05.28)
處理器大廠正在AI PC投注大量資源，提供獨特的解決方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的運算效率和速度。
GPU的平行運算能力和高輸送特性，也將成為AI任務的理想選擇 |
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愛德萬測試發表V93000 EXA Scale SoC測試系統超高電流電源供應板卡 (2024.05.24)
愛德萬測試 (Advantest) 宣布，旗下 V93000 EXA Scale SoC測試平台電源供應產品線再添生力軍，最新DC Scale XHC32電源供應可提供32通道及前所未見地在單一板卡上提供高達640A總電流，有效率地滿足人工智慧 (AI) 加速器、高效能運算 (HPC) 晶片、圖形處理單元 (GPU) 及網路交換器、高階應用處理器等其他高電流元件不斷提高的電源需求 |
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AMD擴展商用AI PC產品陣容 為專業行動與桌上型系統挹注效能 (2024.04.17)
AMD擴展商用行動與桌上型AI PC產品陣容，為商業使用者提供生產力以及AI與連接體驗。AMD Ryzen PRO 8040系列x86處理器專為商用筆電與行動工作站打造。此外，AMD Ryzen PRO 8000系列桌上型處理器，為商業使用者帶來AI桌上型處理器，以低功耗提供AI效能 |
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ST引領智慧出行革命 技術創新開啟汽車新紀元 (2023.12.22)
近年來，汽車產業正面臨著一股強烈的變革浪潮，被譽為「智慧出行」的全新趨勢。這場變革的核心目標在於使汽車更安全、更環保、更互聯，引領我們進入一個充滿科技活力的汽車新時代 |
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ST引領智慧出行革命 技術創新開啟汽車新紀元 (2023.12.18)
汽車產業正面臨著一股強烈的變革浪潮，被譽為「智慧出行」的全新趨勢。這場變革的核心目標在於使汽車更安全、更環保、更互聯，引領我們進入一個充滿科技活力的汽車新時代 |
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ST聚焦電動車、物聯網應用 迎合COP28會後減碳商機 (2023.12.15)
適逢近日COP28大會落幕之後發表決議，如依SEMI提醒產業應重視的重點，即在其要求「2030年前提高3倍再生能源裝置容量和2倍能源效率」，進而加速發展碳捕存、道路交通減排等創新技術，並尋求適當的供應商和解決方案來降低成本 |
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沛德永續AI紡織智能分選系統 以再生原料助建構循環經濟 (2023.12.14)
根據MCkinsey公布年度報告指出，單是2018年全球時尚產業所產生的紡織廢置物高達9,200萬頓，其中有高達85%只能採取焚化處理，與現今講求的ESG理念背道而馳，而紡織廢棄物成為全球環境隱憂 |
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治水設施汰舊換新 屏東縣導入先進感測提升水情監測效率 (2023.11.22)
每逢夏季颱風出現時挾帶大量降雨，易造成屏東縣轄區淹水災情，今（2023）年4場侵台的颱風威力令人記憶猶新。屏東縣政府投入大量資源，進行重點抽水站水情監測站設備（CCTV）更新與升級，迄今年已在轄區易淹水區域設立39站水位站、68站影像監視站、18站路面淹水感測站的建置，每年持續進行設備維護與擴充 |
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聯電與供應鏈夥伴啟動W2W 3D IC專案 因應邊緣AI成長動能 (2023.10.31)
聯華電子今(31)日宣佈，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer；W2W）3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式堆疊封裝平台，以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求 |
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Hai Robotics創新伸縮勾取式ACR 提高倉儲密度和即時效率 (2023.10.11)
為了提升更小的倉庫占地面積內提高倉儲密度和效能，全球箱式倉儲機器人（ACR）系統供應商Hai Robotics推出世界首款創新伸縮勾取式ACR—HaiPick A42T-E2和HaiPick System 3。伸縮勾取式ACR可以整合至HaiPick System 3中，在提高倉儲密度的同時，實現更高的效能 |
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矽光子大勢降臨 台灣迎接光與電整合新挑戰 (2023.08.23)
矽光子無疑是未來10年、甚至是20年內最重要的半導體產業大事，尤其在AI應用的推波助瀾之下，突破數據傳輸與運算瓶頸已成為處理器晶片商與晶圓代工廠的首要任務。誰能早一步取得成果，就能在未來的晶片競爭中取得絕對的領先位置 |
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德承全新DX-1200工業電腦助力軌道運輸應用 (2023.07.28)
現今交通方式中的軌道運輸不可或缺，為了確保安全、高效的運行，必須不斷進步和創新，而鐵道應用和工業電腦的緊密結合更起了核心作用。在眾多的軌道運輸應用中，無論是在確保安全的軌道巡檢系統應用、提供乘客便利的乘客資訊顯示系統 （Passenger Information Display System；PIDS）或是車廂安全監控系統等 |
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Lumens推出CamConnet Pro自動相機切換處理器 (2023.06.01)
Lumens捷揚光電今天推出CamConnet Pro（AI-Box1自動相機切換處理器，以下簡稱CamConnect Pro），讓視訊會議、企業協作即時通訊技術發展，邁向另一個重要的里程碑。
CamConnect Pro是一款功能非常強大的處理器 |
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沈浸式應用當道 虛擬整合開啟實境新革命 (2023.05.25)
虛實整合可以應用於各種領域，創造出更為沉浸的遊戲與應用體驗。
雖然已經有了大幅的進步，但主要的瓶頸仍在於技術和設備的限制。
未來虛擬技術間的界限將逐漸模糊，整合將成為未來發展的趨勢 |
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新唐推出全新多核異構NuMicro MA35D1系列微處理器 (2023.05.17)
微處理器應用需求和規格日漸提升，新唐科技推出一款能滿足實時控制和高安全性的多核異構微處理器NuMicro MA35D1系列，適用於智慧工廠、智慧樓宇、和輕量級人工智慧/機器學習等各種應用 |
