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迎接边缘AI新变局 (2026.05.08)
延续工业4.0时期「虚实融合系统（Cyber Physical System ,CPS）」整合软硬体应用加值，近年来AI潮流也不断演进。除了Agentic AI、Physical等模型应用陆续问世。 |
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AI+跨域生态系 营造未来工厂 (2026.05.08)
面对AI时代不断演进，除了Agentic AI、Physical逐渐翻转软硬体价值，建立起「AI+跨域生态系」。传统IPC、嵌入式平台大厂也开始从硬体角度出发，强调IT+OT融合不能只停留在IoT物联网的层次，而是透过边缘AI更深层次真实「数据逻辑」的统合，以营造未来工厂 |
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强强结合 打造机器人产业胜利方程式 (2026.05.06)
:面对全球AI与机器人浪潮，本刊特别专访台湾智慧自动化与机器人协会理事长丝国一，透过他丰富的产业阅历，以及全球运营的视角思维，为台湾产业带来精辟清晰的洞见 |
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CYBERSEC 2026资安大会揭幕 强化企业「以AI对抗AI」的防御力 (2026.05.05)
当AI逐步从工具演变为攻防核心，资安战场也正被重新定义，於今日揭幕的CYBERSEC 2026台湾资安大会也以「Resilient Future」为主题，聚焦企业在AI驱动的高变动环境中，如何打造不仅能防御，还能持续运作的资安韧性体系 |
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预告即将出刊智动化2026.5月软体驱控 (2026.04.27)
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研华打造Edge AI关键基础建设 引领Physical AI渗透产业场域 (2026.04.25)
面对现今企业在AI导入过程中所面临的算力架构选型、系统整合与场域落地等挑战，研华公司近日举办年度「2026 研华嵌入式设计论坛」，透过整合软硬体平台及结合生态系合作模式，协助企业加速从 PoC 验证走向实际营运，推动 AI落地产业场域 |
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Renishaw双效检具Equator-X亮相 满足智慧工厂高效拼图 (2026.03.28)
面对现代工厂对於生产现场量测技术的要求不尽相同，进入数位化、智慧制造年代，更需要兼顾高速、稳定的量测性能与即时应变能力；甚至於提供AI分析、模拟、训练所需大量数据，都是使用传统量检具者无法应对的难题 |
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Renishaw双效检具Equator-X亮相 满足智慧工厂高效拼图 (2026.03.28)
面对现代工厂对於生产现场量测技术的要求不尽相同，进入数位化、智慧制造年代，更需要兼顾高速、稳定的量测性能与即时应变能力；甚至於提供AI分析、模拟、训练所需大量数据，都是使用传统量检具者无法应对的难题 |
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英特尔深化AI PC生态系 启动混合AI运算战略布局 (2026.03.26)
英特尔（Intel）携手宏??、华硕、微星及研华等超过20家软硬体合作夥伴，展示搭载最新 Core Ultra 处理器的全线装置。英特尔也揭示了当前的核心产品策略：透过先进制程技术与模组化架构，将 AI 算力从单一装置扩展至整个边缘运算生态系，正式宣告迈入「混合 AI 运算」时代 |
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英特尔深化AI PC生态系 启动混合AI运算战略布局 (2026.03.26)
英特尔（Intel）携手宏??、华硕、微星及研华等超过20家软硬体合作夥伴，展示搭载最新 Core Ultra 处理器的全线装置。英特尔也揭示了当前的核心产品策略：透过先进制程技术与模组化架构，将 AI 算力从单一装置扩展至整个边缘运算生态系，正式宣告迈入「混合 AI 运算」时代 |
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友通新增系统产线 强化制造韧性与交付能力 (2026.03.23)
受惠边缘AI应用落地，推升需求持续升温，带动欧亚市场动能转向积极。友通资讯今（23）日法说会上宣示，继2025年Q4接单/出货比值（B/B Ratio）达1.38，优於上季；全年营收达 108.76 亿元，年增15%，显示整体接单动能持续向上，订单能见度仍维持正向，且将随着2026年Q1国防、通讯及工业 AI等高阶应用订单而逐步释放 |
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友通新增系统产线 强化制造韧性与交付能力 (2026.03.23)
受惠边缘AI应用落地，推升需求持续升温，带动欧亚市场动能转向积极。友通资讯今（23）日法说会上宣示，继2025年Q4接单/出货比值（B/B Ratio）达1.38，优於上季；全年营收达 108.76 亿元，年增15%，显示整体接单动能持续向上，订单能见度仍维持正向，且将随着2026年Q1国防、通讯及工业 AI等高阶应用订单而逐步释放 |
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代理式AI营造可信任资产 (2026.02.25)
基於2026年全球AI市场竞争持续升温，在资本与产业双重推动下，为免再生泡沫疑虑，产业焦点正从底层模型的「叁数竞赛」转向解决实际问题、创造商业价值的应用层。 |
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【焦点企业】东擎科技打造边缘AI平台 布建装置、部署与维运资安 (2026.01.30)
面对工业资安成为AI智慧基础建设升级的核心议题，东擎科技（ASRock Industrial）除了专注於研发与销售工业电脑主机板、嵌入式系统与工业级强固边缘AIoT平台等硬体装置，更兼顾OT与IT背景，持续强化工业级运算平台的资安防护，打造安全可信赖边缘AI运算平台 |
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【焦点企业】东擎科技打造安全可信任边缘AI平台 布建装置、部署与维运资安防线 (2026.01.30)
面对工业资安成为AI智慧基础建设升级的核心议题，东擎科技（ASRock Industrial）除了专注於研发与销售工业电脑主机板、嵌入式系统与工业级强固边缘AIoT平台等硬体装置，更兼顾OT与IT背景，持续强化工业级运算平台的资安防护，打造安全可信赖边缘AI运算平台 |
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【焦点企业】晶达光电高亮度面板 贴合AI时代显示需求 (2026.01.30)
相较於近年消费型平面显示器与面板大厂面临经营压力，晶达光电（Litemax）选择截然不同的发展路径，专注投入高亮度、特殊切割之专业用显示器研发与制造，并果断退出消费型产品线 |
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【焦点企业】晶达光电高亮度面板 贴合AI时代显示需求 (2026.01.30)
相较於近年消费型平面显示器与面板大厂面临经营压力，晶达光电（Litemax）选择截然不同的发展路径，专注投入高亮度、特殊切割之专业用显示器研发与制造，并果断退出消费型产品线 |
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【焦点企业】从云端走向云地边协同 伟康重塑制造AI决策 (2026.01.16)
在生成式AI与Agentic AI快速进入制造业核心流程的当下，不仅是企业，制造业对於即时决策、资安防护与资料主权的要求也同步升高，促使AI架构从过往云端集中式部署，转向云、地、边协同运作的新型态 |
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从云端走向云地边协同 伟康重塑制造AI决策 (2026.01.16)
在生成式AI与Agentic AI快速进入制造业核心流程的当下，不仅是企业，制造业对於即时决策、资安防护与资料主权的要求也同步升高，促使AI架构从过往云端集中式部署，转向云、地、边协同运作的新型态 |
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研华携手联发科 首款Arm工业电脑获IEC 62443-4-2 认证 (2025.12.31)
因应欧盟《网路韧性法案》（Cyber Resilience Act, CRA）即将上路，研华公司日前偕联发科技、Canonical与Bureau Veritas举办IEC62443-4-2授证仪式，并宣布旗下首款搭载联发科Genio 1200平台的Arm架构工业级单板电脑已正式通过此资安认证，将加速导入欧洲及全球市场 |
