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MIPS64架构提供RMI超纯量XLP处理器高效能 (2009.05.21)
MIPS Technologies公司宣布，RMI公司新款XLP处理器采用了MIPS的高效能MIPS64架构。RMI公司所发表的XLP处理器是一款以MIPS64指令集为基础的多核心处理器，拥有目前业界最高的每瓦效能
高通与Spansion合作开发新兴市场低阶CDMA手机 (2007.02.14)
3G CDMA手机通讯芯片大厂高通（Qualcomm）与储存芯片与内存制造商Spansion联合宣布将合作生产低阶价廉的手机芯片产品，以便降低成本，能在新兴市场销售更为廉价的CDMA手机，双方认为此举将能下降近25％的成本
Qualcomm与中芯国际签署BiCMOS制程协议 (2006.09.27)
全球最大无晶圆厂设计业者高通（Qualcomm）宣布与中芯国际（SMIC）签署协议，未来中芯天津厂将以BiCMOS制程为高通代工，预估1年内生产5万颗芯片，未来3～5年订单总额逾1.2亿美元


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