账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 3 곧
第11届 国际构装暨电路板研讨会IMPACT (2016.10.26)
第11届国际构装暨电路板研讨会(IMPACT)，将于10月26至28日于台北南港展览馆举办，同期有全台最大电路板国际展览(TPCA Show 2016)。今年国际电子构装暨电路板研讨会投稿论文和邀请演讲共计180篇，其中有60篇来自其他11个国家投稿
Invensas授权同欣电子将BVA垂直互连技术应用于微机电系统 (2015.12.09)
Tessera Technologies公司全资子公司Invensas公司宣布，台湾微电子封装和基板制造供应商─同欣电子，已取得Invensas的Bond Via Array (BVA) 垂直互连技术的授权协议。另外，双方公司已完成BVA平台的技术移转与认证
SiP主外 3D IC主内，两者是互补技术 (2009.04.29)
3D IC作为新兴的半导体制程技术之一，已吸引许多关注的目光，但同时也引来许多的争议。尤其是与SiP技术间的差异。对此，专精于芯片封装的半导体技术供货商Tessera提出了独到的看法


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 爱德万测试发表V93000 EXA Scale SoC测试系统超高电流电源供应板卡
2 [COMPUTEX] 慧荣全新USB显示单晶片 抢攻多萤与超高解析扩充市场
3 Microchip全新车载充电器解决方案支援车辆关键应用
4 [COMPUTEX] Supermicro机柜级随??即用液冷AI SuperCluster支援NVIDIA Blackwell
5 安勤为自主机器智能打造新款 AI 工业电脑
6 贸泽即日起供货Renesas搭载内部设计RISC-V CPU核心的32位元MCU
7 COMPUTEX 2024丽台科技高阶WinFast Mini AI工作站全球首次亮相
8 安森美第7代IGBT模组协助再生能源简化设计并降低成本
9 凌华科技ARM开放式架构触控电脑正式上市
10 凌华全新ASD+企业系列SSD固态硬碟重塑大数据应用高效安全储存

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw