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修復高達95% Cadence推出生成式AI自動識別和解決EM-IR違規技術 (2023.11.16)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.）宣布，推出新的 Cadence Voltus InsightAI，這是業界首款生成AI技術，可在設計過程早期自動識別 EM-IR 壓降違規的根本原因，因而可以最有效率的選擇並加以實現與修正來改善功率、效能和面積(PPA) |
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西門子與台積電合作 助客戶實現IC最佳化設計 (2023.10.12)
西門子數位化工業軟體宣佈與台積電深化合作，展開一系列新技術認證與協作，多項西門子 EDA 產品成功獲得台積電的最新製程技術認證。
台積電設計基礎架構管理部門負責人 Dan Kochpatcharin 表示：「台積電與包括西門子在地的設計生態系統夥伴攜手合作 |
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西門子數位化工業軟體發表新方案 實現設計即正確的IC佈局 (2023.08.02)
西門子數位化工業軟體推出創新解決方案 Calibre DesignEnhancer，能幫助積體電路（IC）、自動佈局佈線（P&R）和全客製化設計團隊在 IC 設計和驗證過程中實現「Calibre 設計即正確」設計佈局修改，從而顯著提高生產力、提升設計品質並加快上市速度 |
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創意電子採用Cadence數位方案 完成首款台積電N3製程晶片 (2023.02.02)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，創意電子採用Cadence數位解決方案成功完成先進的高效能運算(HPC)設計和CPU設計。其中，HPC設計採用了台積電先進的N3製程，運用Cadence Innovus設計實現系統，順利完成首款具有高達350萬個實例數(instance)、時脈頻率高達3.16GHz的先進設計 |
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明緯新推出120W~600W機殼型安控消防電源LAD系列 (2022.10.31)
明緯長期專注於電源供應器本業，並以自有品牌行銷全球80餘國，在安控消防領域擁有基板型、導軌型、機殼型三種安裝類型可供選用，包含PSC、DRC/DRS、SCP/AD等系列，涵蓋35～480W範疇 |
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西門子Calibre平台擴充EDA早期設計驗證解決方案 (2022.07.27)
西門子數位化工業軟體近期為其積體電路（IC）實體驗證平台，Calibre擴充了一系列電子設計自動化（EDA）早期設計驗證功能，可將實體和電路驗證任務「shift left」，既在設計與驗證流程的早期階段就識別、分析並解決複雜的IC和晶片級系統（SoC）實體驗證問題，協助IC設計團隊及公司更快將晶片送交光罩製造（tapeout） |
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西門子多款IC設計解決方案獲台積電最新技術認證 (2022.06.28)
西門子數位化工業軟體近期在台積電2022技術論壇上宣佈，旗下多款先進工具已獲得台積電最新技術認證。
其中，西門子Aprisa數位實作解決方案獲得台積電業界領先的N5與N4製程認證 |
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明緯推出180W導軌式安控電源供應器DRC-180系列 (2022.04.13)
明緯導軌式安控電源DRC-40/60/100系列 已廣泛應用於安控、消防、資通訊、自動控制等領域，為滿足更高瓦數之需求，新推出的180W的DRC-180系列。本產品適合安裝於配電機箱內部之TS-35/7 |
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中華精測2021年營收逆勢成長 全新探針卡智慧設計服務探路 (2022.01.03)
中華精測科技今( 3 )日公布2021年12月份營收報告，單月營收達4.23億元，較前一個月成長3.0％，較前一年同期成長26.7％；2021年第四季營收12.73億元，較前一季度成長14.8％，較前一年同期成長21.3％；全年營收達42.41億元，較前一年度成長0.8％ |
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西門子與台積電深化合作 3D IC認證設計達成關鍵里程 (2021.11.04)
西門子數位化工業軟體，日前在台積電 2021開放創新平台 (OIP) 生態系統論壇中宣布，與台積電合作帶來一系列的新產品認證，雙方在雲端支援 IC 設計，以及台積電的全系列 3D 矽晶堆疊與先進封裝技術（3Dfabric）方面，已經達成關鍵的里程碑 |
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新思數位與客製化設計平台獲台積電3奈米製程技術認證 (2021.06.22)
針對台積電最先進3奈米製程技術，新思科技的數位與客製化解決方案已通過台積電最新設計參考流程(design-rule manual，DRM)及製程設計套件(process design kits)的認證。植基於多年來的廣泛合作關係 |
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Deca攜手日月光、西門子推出APDK設計解決方案 (2021.04.01)
先進半導體封裝純工藝技術供應商Deca公司宣布推出全新的APDK（自適應圖案設計套件）解決方案。該解決方案是Deca與日月光半導體製造股份有限公司（ASE）和西門子數位工業軟體公司合作的成果 |
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Cadence數位流程優化3nm設計 獲頒台積電OIP客戶首選獎 (2021.03.10)
電子設計商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，Cadence以論文題目「台積電3奈米設計架構之優化數位設計、實現及簽核流程」，榮獲台積電開放創新平台(OIP)生態系統論壇頒發的客戶首選獎(Customers' Choice Awards)．該論文由Cadence數位及簽核事業部研發副總裁羅宇鋒(Yufeng Luo)發表於2020年台積電北美OIP生態系統論壇 |
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Mentor高密度先進封裝方案 通過三星Foundry封裝製程認證 (2020.12.01)
Mentor, a Siemens business宣佈其高密度先進封裝（HDAP）流程已獲得三星Foundry的MDI（多晶粒整合）封裝製程認證。Mentor和西門子Simcenter軟體團隊與三星Foundry密切合作，開發了原型製作、建置、驗證和分析的參考流程，提供先進多晶粒封裝的完備解決方案 |
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走出商用現貨元件強化篩選的誤區 (2020.10.20)
適當的測試有助於識別半導體商用現貨（COTS）元件潛在的可靠性故障。強化篩選能夠讓授權產品改進及高可靠性製造流程。 |
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格羅方德與Mentor推出半導體驗證方案 加碼嵌入式機器學習功能 (2020.09.29)
特殊工藝半導體代工廠格羅方德（GF）日前在年度全球技術大會（GTC）上發表新款可製造性設計（DFM）套件，該產品在先進的機器學習（ML）功能加持下，性能大幅提升。這款領先業界的ML增強型DFM解決方案 |
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Cadence IC封裝參考流程 獲得台積電最新先進封裝技術認證 (2020.09.16)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣佈，Cadence工具取得台積電最新 InFO 與CoWoS先進封裝解決方案認證，即以RDL為基礎的整合扇出型封裝InFO-R，與採用矽晶中介層(Silicon Interposer)封裝技術的CoWoS-S |
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Mentor EDA進一步支援三星Foundry 5/4奈米製程技術 (2020.08.22)
Mentor, a Siemens business旗下的Calibre nmPlatform和Analog FastSPICE（AFS）自訂和類比/混合訊號（AMS）電路驗證平台已通過三星Foundry的最新製程技術認證。客戶現在可以在三星的5/4奈米FinFET製程上使用這些產品，為其先進的IC設計tapeouts進行驗證和sign-off |
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遵循DO-254標準與流程 及重大/輕微變更的分類概述 (2020.08.12)
半導體特殊應用積體電路(ASIC)及標準產品都面臨生產停產問題，正因如此，需要製造出外形、尺寸與功能都等效的器件。 |
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Cadence與聯電完成28奈米HPC+製程先進射頻毫米波設計流程認證 (2020.07.23)
聯華電子宣布Cadence毫米波（mmWave）參考流程已獲得聯華電子28奈米HPC+製程的認證。透過此認證，Cadence和聯電的共同客戶可利用整合的射頻設計流程，加速產品上市時程。此完整的參考流程是基於聯電的晶圓設計套件（FDK）所設計的 |
