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Borland 与SAP合作 整合Java开发环境 (2001.06.15)
Borland 公司日前与提供 e-business 应用软件方案之厂商－德国 SAP 公司共同宣布，SAP 未来将整合及使用Borland JBuilder产品，并且JBuilder 成为SAP 优先选用之Java开发环境，SAP 将建议全球用户使用 Borland JBuilder作为 Java开发环境
Borland 发表 Java 无线产品计划 (2001.06.11)
NOKIA 与 Borland 公司共同在2001 年 JavaOne Developer Conference 宣布针对行动化应用程序开发人员推出新一代Java技术工具。 Nokia 与 Borland的结盟主要是为了要进一步扩大在Java标准兼容平台无线应用程序开发市场上的竞争优势
INPRISE 正式更名回 Borland Software (2001.02.02)
Borland (原 Inprise Corpporation) 公司于一月二十九日在美国 Scotts Valley 正式宣布更改公司名称为Borland Software Corporation，并发表新的产品策略与技术服务方案，并大力投资成立亚太技术支持中心，以有效地协助解决在产品开发与整合应用中所面临的技术问题


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC， 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
3 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
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6 意法半导体推出网页工具，加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
7 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
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10 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案

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