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Cadence推出全新Celsius Studio AI熱管理平台 推進ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，推出Cadence Celsius Studio，這是業界首款用於電子系統的完整 AI 散熱設計和分析解決方案。除了 應用於PCB 和完整電子組件的電子散熱設計，Celsius Studio 還可以解決 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封裝的熱分析和熱應力問題 |
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貿澤電子推介多款Skyworks Solutions新品 (2023.12.05)
全球電子元件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）供貨Skyworks Solutions公司最新的創新產品，Skyworks Solutions為高效能類比與混合訊號半導體的製造商與供應商，其產品符合航太、汽車、寬頻、智慧型手機、行動網路基礎架構、工業、連網家庭和醫療等應用範圍 |
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貿澤電子供貨Qorvo QM45639 Wi-Fi 7前端模組 (2023.09.21)
新產品導入代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Qorvo的QM45639 5 GHz至7 GHz Wi-FiR 7前端模組（FEM）。Wi-Fi 7提供比6 GHz頻譜更寬的通道和容量增益，可大幅提高處理速率 |
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PyANSYS因應模擬設定中的挑戰 (2023.07.20)
要完全掌握模擬軟體的各種設定涉及到多種技術細節，以及需深入的了解相關理論。本文敘述如何在有限的計算資源下，找到一種既能有效利用計算資源，又能夠保證模擬準確性的平衡點 |
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貿澤即日起供貨Nordic Semiconductor Thingy:53平台 (2023.03.25)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Nordic Semiconductor的Thingy:53快速原型建構平台。Thingy:53平台整合各種可偵測光線、動作、聲音與環境因素的感測器，是原型建立與概念驗證的理想解決方案 |
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恩智浦推出5G前端解決方案 助提升5G網路覆蓋範圍和品質 (2022.09.26)
因應全球5G網路持續增加，越來越多行動網路業者在人口密度較低的城市區域與郊區採用32T32R解決方案，藉以提升大規模MIMO基站的訊號覆蓋範圍，卻必須使用更高功率的射頻裝置，並提升每個通道的功率等級（power level），而確保5G訊號覆蓋所需的總功率 |
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Silicon Labs：以Matter平台解決智慧家庭IOT設備碎片化問題 (2022.09.14)
在今年的Works With開發者大會上，Silicon Labs發佈了四個新的產品。包括了完整的Matter開發套件、支援Amazon Sidewalk的Pro套件、FG25 SoC和EFF01 FEM，以及SiWx917的Wi-Fi 6 SoC晶片等。
這次所發表的Matter開發套件，可支援所有Matter相關的無線技術，包括了Matter over Wi-Fi、Thread、Zigbee和Z-Wave等 |
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Nordic Thingy:53平台結合雙核心Arm應用處理器和嵌入式ML效能 (2022.06.15)
為了加快物聯網產品原型設計，Nordic Semiconductor發表新款多感測器原型構建平台「Nordic Thingy:53」 （亦稱Thingy:53平台），具有多協定短距離無線連接並支援嵌入式機器學習（ML）的效能，能夠在最短開發時間內建立具有ML功能的先進無線概念驗證（proofs-of-concept）原型 |
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賽靈思新款加速器卡Alveo U55C適用於高效能運算和大數據作業負載 (2021.11.16)
賽靈思（Xilinx）今日在Super Computing 2021（SC21）大會宣布推出Alveo U55C資料中心加速器卡，和一款基於標準、由API驅動的叢集解決方案，以用於大規模部署FPGA。Alveo U55C加速器卡可以為高效能運算（HPC）和資料庫作業負載提供卓越的單位功耗效能，並透過Xilinx HPC叢集解決方案輕鬆擴展 |
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智慧化車身工程一體化設計、建模與模擬 (2021.06.09)
汽車產品開發的效率要讓製造模擬產生最大的效用，必須使用關鍵參數進行快速測試，以找出更佳、更可靠的設計解決方案。 |
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相位陣列波束成形IC簡化天線設計 (2020.11.27)
本文介紹現有的天線解決方案以及電控天線的優勢所在。此外，在此基礎上，介紹半導體技術的發展如何實現改進電控天線SWaP-C目標，並舉例說明ADI技術如何做到這一點。 |
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5G元件特性分析與測試的五大最佳策略 (2020.11.23)
5G 的技術複雜度亦飛速成長。以大型多輸入多輸出（MIMO）天線為例，需對每個天線單元進行多次傳輸與反射量測。 |
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格羅方德與Soitec達成RF-SOI晶圓供應協議 滿足5G射頻需求 (2020.11.10)
特殊工藝半導體商格羅方德（GF）近日與梭意科技(Soitec)宣佈一項300mm射頻絕緣上覆矽（RF-SOI）晶圓的供貨為期多年的協議。梭意科技在設計和製造創新半導體材料領域同樣身為全球市場的尖端 |
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齒輪加工奠基 支援開發輕量化機器人 (2020.10.30)
對於所需關鍵零組件的一體化驅控模組、諧波減速機等陸續問世，奠基上游的齒輪加工產業重要性更不言而喻。 |
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意法半導體收購功率放大器和射頻前段模組企業SOMOS半導體 (2020.10.21)
意法半導體進一步提升獨立和基於STM32的網路連線解決方案的研發業務能力
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布併購SOMOS半導體（SOMOS）的資產。總部位於法國Marly-le-Roy的SOMOS是一家成立於2018年的無晶圓廠半導體公司，專門研發矽基功率放大器和射頻前端模組（RF Front-End Module，FEM）產品 |
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5G系列之何謂HFSS？ (2020.04.21)
當今眾多天線和微波工程師都已經把HFSS作為工作中必不可少的工具，本文針對 高頻結構模擬器（HFSS）技術有詳盡的介紹。 |
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儒卓力供貨全新2.4GHz範圍延伸器 增加覆蓋範圍並延長電池壽命 (2020.03.18)
由於用於輸出的整合式功率放大器和用於輸入的低雜訊放大器(PA/LNA)，這款FEM增強了Nordic低功率短距離無線解決方案的鏈路穩健性。與nRF52系列SoC結合使用時，輸出功率為+ 21dBm，RX增益為13dB，低雜訊係數為2.5dB，因而具有出色的鏈路預算，可將覆蓋範圍擴展多達16倍 |
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是德與Silicon Labs聯手簡化時序解決方案的驗證 (2020.02.11)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商，該公司日前宣布與芯科科技（Silicon Labs）攜手合作，針對無線通訊、高速數位、醫學影像與汽車應用不可或缺的時序解決方案，簡化整體驗證程序，以加速開發系統級設計 |
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Nordic Semiconductor推出隨插即用範圍延伸器nRF21540射頻前端模組 (2019.12.19)
Nordic Semiconductor宣布推出其首款功率放大器/低雜訊放大器(PA/LNA)產品nRF21540 RF前端模組(FEM)。nRF21540在開發上可與Nordic的nRF52和nRF53系列多協定系統單晶片(SoC)完美的進行搭配 |
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貿澤供貨Qorvo QPF4219整合式前端模組 適用於Wi-Fi 5設計 (2019.11.04)
半導體與電子元件授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起開始供應Qorvo的QPF4219前端模組(FEM)。這款2.4GHz FEM是專為採用Wi-Fi 5 (802.11ac)的物聯網(IoT)系統所設計，其外型尺寸小巧，並且整合了匹配功能，可將無線路由器、住宅用閘道器和存取點等應用內的佈局面積縮到最小 |
