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AI如何成为交通系统的操作核心 (2026.06.09)
交通系统向城市操作系统（City OS）的转型，实质上是人类社会走向「智慧社会」的缩影，许多厂商的努力，让一个安全、高效、且具备高度韧性的移动生态已然具备雏形
基於dsPIC33A DSC的小型感测器/致动器ECU搭配MICROSAR IO示范应用程式 (2026.05.26)
dsPIC33A数位信号控制器（DSC）系列结合来自Vector Informatik GmbH的轻量级软体基础层MICROSAR IO，为小型且对成本敏感的电子控制单元（ECU）提供了最隹化的平台。这种协同效应为汽车供应商奠定了汽车应用的强大基础，提供卓越的成本效益、安全合规性与设计灵活性
慧荣科技通过ISO 26262车用功能安全认证 强化智慧车用储存技术布局 (2026.05.21)
慧荣科技通过 ISO 26262 车用功能安全认证，强化智慧车用储存技术布局
RISC-V实现「为应用而生」的晶片设计 (2026.04.10)
RISC-V的崛起，不仅仅是技术的更迭，更是一场关於「运算主权」的革命。它让中小型晶片设计公司拥有了与巨头竞争的机会，也让特定领域计算（DSA）能以更低的成本实现
英飞凌推出超低杂讯XENSIV TLE4978混合式霍尔与线圈电流感测器， 为新一代电力系统提供助力 (2026.04.02)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出TLE4978系列无芯隔离式磁电流感测器，进一步扩展其XENSIV感测器产品组合
英飞凌推出超低杂讯XENSIV TLE4978混合式霍尔与线圈电流感测器， 为新一代电力系统提供助力 (2026.04.02)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出TLE4978系列无芯隔离式磁电流感测器，进一步扩展其XENSIV感测器产品组合
恩智浦新推乙太网路连接方案 满足智慧边缘扩展及成本效益需求 (2026.03.04)
基於现今汽车与工业系统正加速迈向软体定义架构，OEM厂商需要简单且具成本效益的解决方案，将乙太网路覆盖扩展至网路边缘。恩智浦半导体（NXPI）今（4）日宣布，推出业界首款量产级10BASE-T1S PMD（Physical Medium Dependent）系列收发器，提供统一且可扩展的网路基础
恩智浦新推乙太网路连接方案 满足智慧边缘扩展及成本效益需求 (2026.03.04)
基於现今汽车与工业系统正加速迈向软体定义架构，OEM厂商需要简单且具成本效益的解决方案，将乙太网路覆盖扩展至网路边缘。恩智浦半导体（NXPI）今（4）日宣布，推出业界首款量产级10BASE-T1S PMD（Physical Medium Dependent）系列收发器，提供统一且可扩展的网路基础
DEKRA获全台首家VSTD 96、97认证 助车厂迎战2028资安新制 (2026.03.03)
因应现今车辆智慧化与远端更新（OTA）普及带来的资安挑战，交通部已推动车辆安全检测基准（VSTD）第96、97项，建立车辆网路安全与软体更新管理的合规要求。DEKRA德凯也宣布取得交通部认可
DEKRA获全台首家VSTD 96、97认证 助车厂迎战2028资安新制 (2026.03.03)
因应现今车辆智慧化与远端更新（OTA）普及带来的资安挑战，交通部已推动车辆安全检测基准（VSTD）第96、97项，建立车辆网路安全与软体更新管理的合规要求。DEKRA德凯也宣布取得交通部认可
Microchip AVR SD系列为功能安全而生的入门级微控制器，降低系统在实现功能安全应用时的复杂度及成本 (2026.02.26)
随着现今各项功能安全（Functional Safety）标准的完善及问世，在各个市场及领域中对产品电子化控制的程度愈来愈高。为满足这些安全标准所提出的要求，系统设计变得愈加复杂，开发和生产成本也随之增加
Microchip 发表 PIC32CM PL10 MCU，扩展 Arm Cortex-M0+ 产品组合 (2026.02.04)
Microchip Technology凭藉数十年服务嵌入式应用的经验，宣布为其采用 ArmR CortexR-M0+ 核心的 PIC32C 系列产品新增 PIC32CM PL10 微控制器产品。PL10 MCU 具备丰富的核心独立周边（Core Independent Peripherals, CIP）、支援 5V 运作、触控功能、整合式开发工具组与安全标准相容性
Microchip 发表 PIC32CM PL10 MCU，扩展 Arm Cortex-M0+ 产品组合 (2026.02.04)
Microchip Technology凭藉数十年服务嵌入式应用的经验，宣布为其采用 Arm® Cortex®-M0+ 核心的 PIC32C 系列产品新增 PIC32CM PL10 微控制器产品。PL10 MCU 具备丰富的核心独立周边（Core Independent Peripherals, CIP）、支援 5V 运作、触控功能、整合式开发工具组与安全标准相容性
富智康通过DEKRA德凯双重认证 打造国际级车载安全实力 (2025.12.24)
鸿海科技集团旗下富智康（FIH）以其车载电子关键产品 TCU（Telematics Control Unit） 通过DEKRA德凯的专业审核，成功取得ISO 26262功能安全与 ISO/SAE 21434 车辆网路安全认证，并成为在 TCU 领域同时通过这两项认证的企业，巩固其在国际车载电子供应链中的关键地位
富智康通过DEKRA德凯双重认证 打造国际级车载安全实力 (2025.12.24)
鸿海科技集团旗下富智康（FIH）以其车载电子关键产品 TCU（Telematics Control Unit） 通过DEKRA德凯的专业审核，成功取得ISO 26262功能安全与 ISO/SAE 21434 车辆网路安全认证，并成为在 TCU 领域同时通过这两项认证的企业，巩固其在国际车载电子供应链中的关键地位
IAR工具链全面支援SiFive车规级RISC-V IP (2025.12.15)
随着汽车电子架构快速朝向电气化、集中化与软体定义（SDV）演进，处理器 IP的功能安全、资安能力与开发工具成熟度，已成为车用晶片能否成功量产落地的关键要素。IAR与RISC-V SiFive 近日共同宣布，最新版 IAR Embedded Workbench for RISC-V v3
IAR工具链全面支援SiFive车规级RISC-V IP (2025.12.15)
随着汽车电子架构快速朝向电气化、集中化与软体定义（SDV）演进，处理器 IP的功能安全、资安能力与开发工具成熟度，已成为车用晶片能否成功量产落地的关键要素。IAR与RISC-V SiFive 近日共同宣布，最新版 IAR Embedded Workbench for RISC-V v3
晶心推D23-SE车用核心 支援DCLS与Split-Lock加速ASIL认证 (2025.12.11)
RISC-V处理器供应商晶心科技(Andes Technology)宣布推出全新D23-SE核心，专为车用功能安全应用打造。该处理器以D23为基础，针对ISO 26262 ASIL-B与ASIL-D等级严格需求进行强化，协助客户加速车用产品认证与上市进程
晶心推D23-SE车用核心 支援DCLS与Split-Lock加速ASIL认证 (2025.12.11)
RISC-V处理器供应商晶心科技(Andes Technology)宣布推出全新D23-SE核心，专为车用功能安全应用打造。该处理器以D23为基础，针对ISO 26262 ASIL-B与ASIL-D等级严格需求进行强化，协助客户加速车用产品认证与上市进程
嵌入式软体与测试的变革：从MCU演进到品质验证 (2025.10.07)
随着嵌入式软体日益复杂，测试技术不容忽视。透过静态分析可在编译前发现程式缺陷，动态分析则能捕捉执行时问题，两者结合才能够全面守护品质，加上整合测试功能IDE，能够协助开发者在设计初期提升可靠性，降低後期修复成本


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