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為次世代汽車網路增添更強大的傳輸性能 (2024.02.27)
本次要介紹的產品，是來自高通（Qualcomm）最新一款車用Wi-Fi晶片「QCA6797AQ」。 |
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優化WLAN效能 實現Wi-Fi 7高速無線傳輸 (2024.01.30)
Wi-Fi 7的問世，實現比802.11ax更快速度和更大容量的無線通訊。
然而供應商面臨的挑戰是更換測試設備，其導致高額的資本投資。
因此測試設備必須能有效優化所需的測試資源和開發成本 |
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智慧宅重新定義「家」的樣子 (2024.01.24)
智慧住宅利用先進科技和自動化技術，實現安全、節能和便利的居住空間。
透過感應器、微控制器和智能設備，使家居系統能自動執行各種任務。
居住者可以遠程監控和控制家中的設備，無論他們身在何處 |
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Ceva推出針對高階消費和工業物聯網應用的Wi-Fi 7平台 (2024.01.12)
根據ABI Research預測，至2028年，支援Wi-Fi的晶片組產品的年出貨量將逾51億個，支援Wi-Fi 7標準的晶片組將逾17億個，致使半導體企業和OEM廠商紛紛選擇在晶片設計中整合Wi-Fi連接 |
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安立知與華碩合作驗證Wi-Fi 7 320MHz射頻性能測試 (2024.01.11)
Anritsu 安立知與華碩電腦股份有限公司宣佈攜手合作，共同針對最新無線通訊標準 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) 320 MHz 性能測試進行驗證。這一系列的測試是透過 Anritsu 安立知無線連接測試儀 MT8862A (WLAN Tester) 在網路模式 (Network Mode) 下進行，並且使用了華碩電腦的 ROG Phone 8 series 手機完成驗證 |
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匹配修正量測和移除嵌入 有助突破信號產生極限 (2023.12.13)
目前市面上有各式各樣、適用於不同量測配置的測試夾具可供選擇。
從簡單的纜線，到配備分離器、耦合器和信號調節的複雜夾具，應有盡有。
而測試夾具導致量測結果不準確的主因，則來自於路徑損耗和頻率響應 |
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貿澤電子最新一期EIT計畫探討WiFi7技術 (2023.12.01)
貿澤電子（Mouser Electronics）推出Empowering Innovation Together（EIT）技術系列最新一期，一探開創無線通訊未來的WiFi7技術。
WiFi7將實現更快、更可靠的連線，主要採用正交振幅調變（QAM）、自動頻率控制（AFC）和多使用者MIMO（MU-MIMO）等進階功能，能夠大幅提高目前無線網路的速度、容量和可靠性 |
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推動Wi-Fi 7普及 聯發科發表Filogic 860 和 Filogic 360晶片 (2023.11.23)
聯發科技發表Wi-Fi 7 的Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7從旗艦裝置拓展至更多主流裝置。Filogic 860和Filogic 360解決方案預計將於2024年中量產。
Filogic 860 將Wi-Fi雙頻無線路由器（無線AP）與先進的網路處理器解決方案相結合，是企業AP、寬頻服務提供者、乙太網閘道、Mesh節點以及零售和物聯網路由器應用的理想選擇 |
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安立知與Bluetest支援Wi-Fi 7裝置OTA測量 (2023.11.06)
Anritsu 安立知和 Bluetest 結合彼此最新的產品進行升級，推出無線傳輸(OTA) 測量*1解決方案，用於驗證最新 WLAN 標準 (IEEE 802.11be) 三頻段的射頻 (RF) 性能。此次合作為客戶提供了新的 WLAN 測試解決方案，能夠針對支援 IEEE 802.11be 的設備進行發射功率 (TRP) 和接收靈敏度 (TIS) 測量 |
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Anritsu安立知WLAN測試儀升級 支援Wi-Fi 7網路模式 (2023.11.01)
Wi-Fi 7標準計畫於2024年完成制定，預計將用於支援最新應用和服務的裝置，如超高解析影音串流以及擴增實境（AR）/虛擬實境（VR）等。使用基於Wi-Fi 7標準草案之晶片的裝置已出現，對於評估Wi-Fi 7裝置的測試儀器需求迅速增加 |
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高通Snapdragon X75 5G數據機 實現6GHz以下頻段最快下行速度 (2023.08.10)
高通技術公司今日宣佈Snapdragon X75 5G數據機射頻系統持續突破5G效能的極限，在6 GHz以下頻譜締造一個新的世界紀錄，實現了7.5 Gbps的下行傳輸速度。
這項成就奠基於Snapdragon X75的推出 |
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Nordic推出nRF7001 Wi-Fi 6協同IC 實現成本最佳化產品設計 (2023.06.20)
Nordic Semiconductor擴展nRF70系列Wi-Fi 6協同IC產品，推出nRF7001，針對僅需要2.4GHz頻段連接的終端裝置提供安全且低功耗的解決方案，與雙頻段連接nRF7002互相輝映。在智慧家庭、智慧城市、工業自動化和其他低功耗Wi-Fi IoT應用中，nRF7001有助於降低需求單頻段功能設計的物料清單（BoM）成本 |
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Bureau Veritas協助客戶取得完整Wi-Fi 7技術FCC證書 (2023.04.20)
Wi-Fi 標準不斷演進，Wi-Fi 7 在Wi-Fi 6E的技術上持續擴展，Wi-Fi 7 可提供更寬的頻寬至320 MHz，以及更高的調變至4K QAM來提高傳輸速率，也透過Multi-RU（MRU）技術提高更有效率的頻譜使用和更多靈活性的安排 |
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R&S和Broadcom加強Wi-Fi 7無線存取點晶片組測試合作 (2023.03.01)
Rohde & Schwarz和Broadcom已經成功驗證了R&S CMP180無線通信測試儀與最新的Broadcom Wi-Fi 7無線存取點晶片組。R&S CMP180搭配Broadcom Wi-Fi 7設備的Wi-Fi 7測試設置演示將在巴賽隆納2023年世界移動通信大會上的Rohde & Schwarz展位進行 |
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Nordic推出nRF7002協同IC和DK 助力Wi-Fi 6物聯網應用 (2023.02.02)
Nordic Semiconductor宣佈推出nRF7002 Wi-Fi 6協同IC以及相關的nRF7002開發套件（DK）。這款低功耗Wi-Fi 6協同IC是Nordic Wi-Fi系列中的首款產品，提供無縫雙頻段（2.4和5GHz）連接。
nRF7002 IC可與Nordic業界知名的nRF52和nRF53系列多協定系統單晶片（SoC）和nRF9160蜂巢式物聯網（LTE-M/NB-IoT）系統級封裝（SiP）產品一起使用，並且同樣可以配合非Nordic主機設備 |
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R&S和Broadcom合作 為下一代無線設備提供Wi-Fi 7測試方案 (2022.12.21)
Rohde & Schwarz和Broadcom成功驗證了R&S CMP180無線電通信測試儀在Broadcom Wi-Fi 7晶片組的應用。無線設備的OEM和ODM廠商即將把第一批Wi-Fi 7產品推向市場。
Rohde & Schwarz和Broadcom宣佈為Broadcom Wi-Fi 7晶片組提供自動測試解決方案，這是業界首個為移動手機優化的Wi-Fi 7晶片組，同時支持雙頻2x2 IEEE 802.11be相容的操作 |
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高通推出商用Wi-Fi 7 Networking Pro系列 實現低延遲無線共享 (2022.05.05)
高通技術公司今日宣布推出支援Wi-Fi 7的第三代高通Networking Pro系列平台，現已向全球開發合作夥伴提供樣品。
高通第三代Networking Pro系列為高效能的商用Wi-Fi 7網路基礎架構平台產品組合 |
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CEVA推出Wi-Fi 6/6E IP 滿足高效率、低延遲連接需求 (2022.03.15)
CEVA宣布其被廣泛採用的RivieraWaves Wi-Fi IP系列，推出最新成員 RivieraWaves Wi-Fi 6 AP IP。新IP產品迎合Wi-Fi 6於智慧居家、工業、汽車和物聯網市場的擴展趨勢，並滿足新興消費類和企業應用領域對高位元速率、低延遲連接的龐大需求 |
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以Wi-Fi 7拓展Wi-Fi效能的極限 (2022.02.25)
Wi-Fi技術即將以Wi-Fi 7邁入新章節，高通技術公司不僅專注於協助定義其功能，這些功能帶來如我們習慣在每個新一代Wi-Fi推出時看到的極致連網速度與容量... |
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Ampleon發佈增強效能的第3代GaN-on-SiC電晶體 (2022.02.23)
埃賦隆半導體（Ampleon）推出兩款新型寬頻碳化矽基氮化鎵（GaN-on-SiC）高電子遷移率電晶體（HEMT），功率等級分別為30W的CLF3H0060(S)-30和100W的CLF3H0035(S)-100。這兩款高線性度元件是最近通過認證並投入生產的第3代GaN-SiC HEMT制程的首發產品 |
