 |
SEZ发表全新单晶圆FEOL光阻去除解决方案 (2006.07.20)
半导体产业单晶圆湿式清洗解决方案的领导设备供货商SEZ Group，20日宣布其已发展出可简化前段制程(FEOL)光阻去除程序之全新化学制程。SEZ专利的Enhanced Sulfuric Acid(ESA)去除制程使用一系列以硫酸为主要成分的化学制剂 |
|
SEZ接获晶圆制造商订购Da Vinci的多机台订单 (2006.06.26)
半导体产业单晶圆湿式清洗解决方案的设备供货商SEZ Group宣布其已接获来自晶圆制造商订购超过12台Da Vinci平台的多机台订单。这些来自既有与新兴的先进晶圆代工厂商客户之订单，继先前韩国的订购之后，进一步提升了SEZ在亚太地区发展的潜能 |
|
Soitec与SEZ合作加速应变绝缘硅基板的商业化时程 (2005.10.18)
Soitec Group与SEZ Group日前宣布，双方已着手计划推动联合开发计划(JDP)，藉以加快新一代应变绝缘硅（sSOI）基板的商业化时程。在联合开发计划中，两家公司将运用Soitec在工程基板的技术，以及SEZ在单晶圆、湿式处理技术之领先优势，开发新型湿式蚀刻制程，提高在sSOI制程中去除锗元素的作业效率 |
|
SEZ与半导体厂合作开发对应FEOL洗净解决方案 (2005.07.27)
全球半导体产业单晶圆湿式处理技术SEZ Group宣布和一家内存组件厂达成合作研发计划(JDP)的协议，针对量产型前段制程(FEOL)洗净技术开发解决方案。双方将合作开发先进的单晶圆湿式处理解决方案，大幅缩短65奈米以下制程的周期时间以提高良率、降低成本 |
|
AVIZA与SEZ GROUP达成联合开发协议 (2005.07.13)
提供热处理制程与原子层沉积(ALD)系统全球供货商Aviza Technology以及全球半导体产业单晶圆湿式处理技术SEZ Group，宣布双方将合作解决新一代IC制程中ALD薄膜清除的挑战。在合作研发的协议下，两家企业计划发挥自有的专业技术，针对各种ALD应用中先进薄膜的沉积与清除开发专属解决方案，并将焦点放在晶圆的背面与晶边上 |
|
SEZ在日本成立硅晶背蚀刻展示据点 (2004.07.27)
SEZ Group宣布在日本横滨成立一处先进产品展示据点。新据点紧邻众多芯片制造大厂，名为客户应用实验室(Customer Application Lab, CAL)。本实验室将针对该公司的硅晶背蚀刻工具提供展示与制程支持服务，协助客户将这些工具应用在后段的组装与封装制程 |
|
SEZ针对高阶封装制程推出新款晶圆蚀刻设备 (2003.12.15)
半导体设备厂商SEZ Group宣布扩增其基板蚀刻工具的阵容，以满足客户对于更薄、更高效能IC封装的需求所设计。新款Galileo工具命名为GL-210，运用SEZ在单晶圆系统方面成熟的旋转处理技术，提供优异的晶圆研磨、表面处理、以及减压（stress relief）处理，支持两个主要新领域─后端的组装与封装以及前端的晶圆制造 |
|
SEZ DV-38F系统获台湾晶圆代工厂商采用 (2003.11.06)
半导体产业单晶圆洗净技术业者SEZ Group日前宣布该公司最新发表的DV-38F系统已获得台湾某晶圆代工厂商的采用。DV-38F单晶圆湿式洗净旋转处理工具，是第一套运用SEZ创新Da Vinci平台的产品─一套能满足90奈米及其以下设计规格的新一代组件之生产需求，提供稳定的处理效能与高产量的模块化多重反应炉架构 |
 |
CPLD──新一代MCU解决方案 (2003.07.05)
被广泛运用在包括通讯、消费性电子等各种不同领域产品的MCU，因为同时拥有低成本及处理密集运算作业的能力而广受欢迎。而可编程逻辑元件（PLD）如CPLD等，因能满足市场对于低耗电可编程逻辑解决方案的需求，已经成为MCU市场的新解决方案；本文将介绍CPLD软体核心MCU的内部构造与应用趋势 |
|
SEZ Group发表旋转型潮湿表面处理创新方案 (2003.06.10)
SEZ Group近期发表旋转型潮湿表面处理创新方案。新型Da Vinci系列方案具有最高产量与最小空间两项优势，为单晶圆制程提供高阶的服务及可靠性。此款产品的模组化及多重反应室的设计能提供可靠的制程方案，进而大幅降低持有成本，同时满足全球客户对高产量制程的需求 |
