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台積電贈工研院三部12吋半導體高階製程設備 助產學研發接軌國際 (2024.05.16)
為了使臺灣半導體優勢結合生成式AI帶動全產業創新，經濟部部長王美花促成台積電捐贈三部12吋半導體高階製程開發的化學蝕刻、疊對量測與關鍵尺寸量測設備，提升對產業界以及學術界的服務量能，並培育半導體高階人才 |
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ROHM晶片電阻微縮再下一城 面積來到0.2x0.1mm (2016.01.14)
ROHM（羅姆半導體）在2014年的年初推出了最小電阻後，約莫兩年的時間，到了2016年的現在，ROHM仍然致力於被動元件的極小化。先前ROHM推出晶片電阻的尺寸為0.3mmX0.15mm，而此次所推出的產品，更是來到了0.2mmx0.1mm |
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宜特研究Creep Corrosion再下一城，推出濕硫磺蒸氣(FOS)試驗 (2014.04.21)
iST宜特科技今宣佈(4/21號) 與國際客戶策略合作工程技術發展，成功研究出抵抗環境因素，克服高端產品(例如4G/LTE、雲端伺服器)中之PCB爬行腐蝕(Creep Corrosion)的驗證技術-濕硫磺蒸氣試驗(Flower of Sulfur Test，簡稱FOS) |
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銀奈米線替代ITO技術剖析 (2013.11.26)
新式觸控應用讓ITO技術面臨挑戰，讓銀奈米線找到極佳的市場切入點，
本文將深入比較兩項技術的優缺點，以及可撓式應用上的新市場需求。 |
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前進22奈米 諾發、IBM、CNSE成立策略合作聯盟 (2010.03.12)
諾發系統近日宣佈，該公司與東菲什克爾的IBM、紐約奧爾巴尼的紐約大學奈米科學與工程學院（CNSE），日前於CNSE的Albany奈米科技中心共同成立策略合作聯盟 ，將致力於發展22奈米以及更小世代的半導體製程技術的解決方案 |
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統寶推出超薄2吋QVGA模組 採LTPS技術 (2007.07.05)
統寶推出全球最薄2吋QVGA模組，採用低溫多晶矽（LTPS）技術，在日光下仍有高閱讀性能，導入超薄型電容以達到領先業界的0.95mm超薄厚度，統寶光電在有限的設計空間帶來卓越的效能表現，已超越目前手機、PDA與數位相機（DSC）等薄型化的應用需求，明（2008）年進入量產 |
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金屬中心成功開發高導光液晶顯示技術 (2006.07.17)
財團法人金屬工業研究發展中心成功開發高均勻、高亮度導光能力的液晶顯示器板模技術，使液晶顯示器的均勻度與亮度有效再提升，提高產品價值。
金屬中心今天表示 |
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PCB特用化學品技術研習班 (2004.04.29)
1.PCB新興材料及製程技術簡介 2.PCB電鍍技術以及相關化學品 3.環保型基板材料開發 4.基材板化學銅製程析鍍原理及技術實務運用 5.PCB製程用高解析度光阻材料 6.Lead-Free Solder Developmemts and Future Challenges 7 |
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SOI製程讓摩爾定律不失效 (2003.10.05)
近兩年台灣晶圓雙雄的表現越來越出色，包括台灣的亞太地區也逐漸成為全球般導體製造中心，所以Soitec相當看好台灣半導體市場在SOI製程上的發展潛力，Michael Wolf認為，儘管目前台灣半導體製造業者採用SOI製程的比重仍低 |
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解析CMOS-MEMS技術發展與應用現況（上） (2003.07.05)
所謂CMOS-MEMS（CMOS-Compatible MEMS）是將半導體標準CMOS製程與微機電充分整合而成的技術，對於在半導體產業已有多年發展經驗的台灣來說，若能充分掌握相關技術應用，市場商機可謂潛力無窮；本文將深入探討目前CMOS-MEMS技術發展與應用趨勢，為讀者與相關業者指引此一領域之未來發展方向 |
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創新的無凸塊覆晶封裝 (2002.11.05)
已成為目前多數高階產品所採用的覆晶封裝雖然具備不少優點，但卻也面臨不少成本及技術上的限制，晶片凸塊即是增加成本、又不符合環保的一大問題；而無凸塊覆晶封裝技術的推出，可說是為覆晶封裝帶來一大技術上的革新，本文之目的為討論此一封裝技術的設計概念及製程技術 |
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Epson新人工水晶工廠建造完成 (2001.02.02)
石英振盪元件的市場持續擴大並集中於資訊通訊設備市場(例如：個人電腦以及行動電話)。而且，藉由設備效能的大幅度地提昇，提供給要求更小型化、更薄型，並且更精確的石英振盪元件的需要正在增加 |
