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中信科大攜手西日本工業大學推動半導體及AI教育發展 (2024.09.16)
因應南部科學園區內廠務機電系統、半導體製程技術人才的需求，緊鄰該園區的中信科技大學，以培育國家重點科技產業人才為教育目標之一，將在114學年度成立半導體工程系 |
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ADI與Flagship Pioneering合作 加速推動全數位化生物世界 (2024.07.30)
Analog Devices, Inc.與生物平台創新公司Flagship Pioneering宣佈策略聯盟，將共同加速推動全數位化生物世界的發展。此次合作將結合ADI在類比和數位半導體工程領域與Flagship Pioneering在應用生物學領域的專長，共同推動生物學見解的發掘，以及全新及更強化的量測、診斷與新型干預措施 |
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重點產業專業人才培育 中信科大聚焦半導體工程與大健康產業 (2024.07.05)
面對少子化衝擊，臺南遠東科技大學全方位轉型進行院系所整併，今年3月獲中國信託商業銀行董事會通過捐資，7月4日起更名為「中信金學校財團法人中信科技大學」（簡稱中信科大），未來將聚焦科技及大健康產業，配合政府政策及產業需求，整合產學資源，培育國家重點產業專業人才 |
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探索尖端科研 「科學家的秘密基地」重新開展 (2024.01.19)
培育科技人才向下扎根，國家實驗研究院與國家太空中心與國立臺灣科學教育館合作舉辦「科學家的秘密基地」科普展，自2023年3月開展以來，已吸引近5萬人入場參觀。這項展覽在更換部分展品後，於今（19）日重新開展，期能讓觀眾對於科研工作更深入的認識，又可同時學習有趣的科學知識 |
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陽明交大攜手Arm半導體教育聯盟培養未來創新關鍵技術與人才庫 (2023.12.20)
根據台灣半導體產業協會白皮書，台灣電機電子與資通訊科技碩博士每年僅約一萬人， 縱使半數人才投入半導體產業，仍無法避免產業端產生人力缺口。陽明交大繼與美國普渡大學達成台美半導體人才躍升計畫（Taiwan-U |
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筑波與泰瑞達攜手ETS 打造化合物半導體動態測試方案 (2023.09.01)
筑波科技(ACE Solution)與美商泰瑞達(Teradyne)攜手合作推出ETS GaN Mos、Power Module、IGBT測試整合方案。半導體功能測試（FT）向來需要克服各種挑戰，包括複雜的案例設計、執行和系統維護、數據分析管理，以及對測試環境穩定性的高度要求 |
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EDA的AI進化論 (2023.07.25)
先進晶片的設計與製造，已經是龐然大物，一般的人力早已無力負擔。幸好，AI來了。有了AI加入之後，它大幅提升了IC設計的效率，無論是前段的設計優化，或者是後段晶片驗證，它都帶來了無與倫比的改變 |
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美商Alliance Memory任命簡孟婕為台灣地區經理 (2023.06.26)
美國知名半導體公司Alliance Memory近日公佈，以深化亞洲市場布局為策略目標，正式聘任具有豐富半導體行業經驗的簡孟婕女士（Kelly），出任台灣區經理。在新的職位中，Kelly將和Alliance Memory的經銷夥伴緊密合作，進一步提升公司在台灣市場的佔有率 |
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半導體人才培育 聯電與高科大合辦設備基礎實作課程 (2023.06.19)
近期高雄市府極力推動南部半導體產業廊道，產業缺工議題凸顯人才培與就業的重要性。位於南科的聯電12A廠的設備學院與高科大半導體工程系合作，在高科大半導體工程系開設半導體設備基礎實作專班，讓同學們在業師的指導下動手實際操作，並接受考核，確保在校時就學習到符合未來工作所需的專業能力與自信心 |
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筑波與Teradyne攜手打造客製化半導體測試方案 (2023.02.13)
因應全球消費性產品及電動汽車（EV）高功率、高電流測試需求，第三類半導體—氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）材料為新主流。在供應鏈中每個元件的品質把關都是關鍵，製程測試準確度足以影響整體PMIC，筑波科技與美商Teradyne攜手合作推廣Eagle Test Systems（ETS），滿足客戶客製化需求 |
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筑波分享WBG半導體材料測試方案 助力低碳SiC晶圓技術創新 (2022.09.23)
工研院「循環低碳碳化矽晶圓製程技術創新講座」，邀請碳化矽晶圓材料與製程廠商代表與會，期望藉由此課程交流機會，提升產業低碳碳化矽長晶技術能量。筑波集團董事長許深福分享「WBG半導體材料測試挑戰與方案」，如何提升測試技術、確保製程品質、降低成本及加速產品上市時間為需克服的挑戰 |
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筑波科技成立半導體工程中心 (2022.05.31)
筑波科技在WBG（Wide Band Gap）寬能帶化合物半導體(氮化鎵GaN、碳化矽SiC 、氮化鋁AlN)的異質材料界面、Wafer、Epi的材料分析MA與故障瑕疵分析FA具有良好的測試方案經驗。跟Teradyne ETS產品線合作，可增強高功率半導體產業的研發品質與生產效率的ROI，提供台灣地區的客戶更即時的服務與需求 |
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日本真能透過台積設廠振興半導體產業嗎？ (2021.12.23)
當日本政府和經濟產業省爭取台積到日本投資時，曾公開強調「從經濟安全的角度來看，確保半導體供應鏈的安全是很重要的」。因此「半導體供應鏈」一詞似乎已經成為高科技產業的熱門用詞 |
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ST BCD製程技術獲頒IEEE里程碑獎 長跑35年第十代即將量產 (2021.05.24)
意法半導體（ST）宣布，電機電子工程師學會（Institute of Electrical and Electronics Engineering，IEEE）授予意法半導體IEEE里程碑獎，表彰ST在超級整合矽閘半導體製程技術領域的創新研發成果 |
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掌握毫米波要塞 全球備戰行動網路的高頻未來 (2021.03.05)
5G練兵多年，現在終於能大舉進駐消費性終端市場，未來將有更多國家運用毫米波實現GHz級的高速傳輸，行動網路正式邁入高頻世代。 |
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安森美半導體與Pinnacle Imaging Systems合作推出全新HDR監控方案 (2018.11.07)
安森美半導體與HDR影像訊號處理器（ISP）和HDR影片方案開發商Pinnacle Imaging Systems，聯合推出全新、更低成本的HDR影片監控方案，能捕捉高對比度場景（120 dB），並具備1080p的解析度和每秒30幀的輸出 |
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是德科技將低頻雜訊分析儀緊密整合入晶圓級解決方案平台 (2016.07.22)
先進低頻雜訊分析儀與WaferPro Express的整合，可實現統包式雜訊量測解決方案，並提供直流特性、電容和RF S參數量測功能。
是德科技（Keysight）日前發表最新版的高效能先進低頻雜訊分析儀（A-LFNA）軟體，以協助工程師執行快速、準確、可重複的低頻雜訊量測 |
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安捷倫與Cascade Microtech聯手協助工程師簡化射頻測試 (2014.07.07)
安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）日前宣佈與Cascade Microtech建立策略聯盟，雙方將共同提供經過完整配置與驗證的晶圓級射頻量測解決方案，以協助工程師加速進行晶圓級半導體量測 |
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NI與奧迪公司簽署協議啓動新款2012車型 (2011.08.03)
美國國家半導體與奧迪於近日共同達成協議，爲奧迪新一代汽車模組化資訊娛樂（Infotainment）裝置技術提供類比積體電路（IC）和子系統。美國國家半導體的技術可在車內傳送栩栩如生的圖像和經內容保護的高畫質（HD）影片，讓乘客有彷彿置身電影院的享受 |
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新一代28nm FPGA技術 (2011.01.12)
本文將介紹半導體產業在滿足市場需求方面會面臨的種種挑戰，以及如何透過適當的 28nm 製程技術來應對這些挑戰。高效能、低功耗製程與架構創新這種突破性組合，使最新 28nm FPGA 非常適用於節能、超頻寬、超高階等應用 |
